探讨两岸半导体产业的现状及发展趋势

例如说，中国大陆的IC设计公司会向***晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托***封测业者进行IC封装测试业务；另一方面，***芯片业者为了在地供货的考虑，一些低阶的产品也是会向对岸本土厂商投产的。 在这种情况下，整个供应链环环相扣，虽未达唇齿相依，但关系已越来越密切。

「比一比」的重点只是把两岸半导体产业摊开来检视，以达知己知彼的目的。 其实，就客观的数据显示，两岸的晶圆代工及封测产业的产值与产能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC设计的部分，两岸IC设计公司的产值还不到美国厂商的一半，这才是比较值得思考的议题。

中国大陆IC设计业者迅速窜起 2017年产值已超越***地区

虽然IC Insights 于2018年3月发布的市场调查数据显示，***IC设计业的市占于2017年仍稳居全球第二，但毫无疑问的，中国业者在IC设计产业中所扮演的角色已越来越重要；另一方面， 工研院IEK及集邦科技（TrendForce）的调研则显示大陆IC设计业者2017年的产值已超越***业者，显示***IC设计业虽然在销售额部分全球排名第二，但产值已退居第三位。

IC Insights于今年3月份发布的McClean报告中指出，自2010年起，中国IC设计业者的市占率不断攀升，从2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (图1)。 此外，在2009年的时候，在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司中，中国业者只有海思半导体一家上榜，但到了2017年，中国业者已占了10席，包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA) 、ISSI (硅成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及澜起科技（Montage）。

图1. 2017年无晶圆厂IC设计公司以总部所在地计算之销售额占比（全球总销售额为1,014亿美元） （数据源：IC Insights，2018年3月）

IC Insights的报告同时指出，全球无晶圆厂IC设计业的销售额占全球IC销售额的比例也从2007年18%攀升至2017年的27%。 如果以地区来分，美国厂商占比仍是遥遥领先，达53%。 然而，自星加坡公司安华高科技 (Avago) 于2016年完成收购美商Broadcom（博通）之后，美国IC设计业者之全球市占率即从2010年69%掉至53%。 不过，博通一直强调其在美国及新加坡有共同总部，再加上2018年为了收购Qualcomm (高通) ，已完成迁册至美国，因此，如果把博通视为美国IC设计业者，则美国IC设计业者于2017年之全球市占率仍为69%（图1）。

为了方便观察台、美、中三地IC设计业的近况，笔者特别将不同市场调研机构的统计数据整理成同一份表格 (表１)。 要注意的是，就中国业者的部分，采用的是集邦科技的统计数据，与前述IC Insights的统计结果不尽相同，像IC Insights把ISSI (硅成) 归类为中国大陆业者，但集邦科技之统计则将之排除在外。

表1. 2017 年***、美国及大陆之无晶圆厂IC设计公司排名及营收（单位：百万美元） （数据源：(1)中国大陆部分：集邦科技TrendForce，2017/11 (中国大陆无晶圆厂IC设计公司排名及营收) ；(2) ***部分：各公司年报、工研院IEK、智能电子产业计划推动办公室整理 (2018/07)；(3) 美国部分：各公司年报、工研院IEK、智能电子产业计划推动办公室整理 (2018/07)； 李淑莲制表。 注：***部分数据原标示营收为新台币、中国大陆部分之标示为人民币，为方便比较，笔者统一转换为美元，汇率为TaiwanRate.org于2018年9月17日之在线汇率。 ）