电子说
在功率半导体领域,碳化硅(SiC)技术正逐渐崭露头角。今天我们就来深入了解一下安森美(onsemi)的一款碳化硅肖特基二极管FFSH20120ADN - F085,看看它有哪些独特之处。
FFSH20120ADN - F085是一款20A、1200V的碳化硅肖特基二极管,采用TO - 247 - 3L封装。与传统的硅二极管相比,碳化硅肖特基二极管采用了全新的技术,具有卓越的开关性能和更高的可靠性。它没有反向恢复电流,开关特性不受温度影响,并且具有出色的热性能,这些特点使得碳化硅成为下一代功率半导体的理想选择。使用该二极管的系统能够获得更高的效率、更快的工作频率、更高的功率密度,同时还能降低电磁干扰(EMI),减小系统的尺寸和成本。
这款二极管主要应用于汽车混合动力电动汽车(HEV - EV)的车载充电器和直流 - 直流转换器中。在汽车电子领域,对功率器件的性能和可靠性要求极高,FFSH20120ADN - F085的特性正好满足了这些需求,能够提高汽车充电系统的效率和稳定性。
| 符号 | 参数 | 值 |
|---|---|---|
| 峰值重复反向电压 | 1200V | |
| 连续整流正向电流($T_{C}<135^{circ}C$) | 10A(每支路)/20A(每器件) | |
| 非重复峰值正向浪涌电流 | 630A | |
| 非重复正向浪涌电流(半正弦脉冲,$t_{p}=8.3ms$) | 46A | |
| 功率($T_{C}=25^{circ}C$) | 150W | |
| 工作和存储温度范围 | - 55°C至 + 175°C | |
| TO247安装扭矩(M3螺丝) | 60 |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能正常,可能会发生损坏并影响可靠性。
热阻(结到壳,最大)为1.0°C/W(每支路)/0.44°C/W(每器件),良好的热特性有助于热量的散发,保证器件在工作时的稳定性。
在$T{C}=25^{circ}C$的条件下,正向电压在1.7V - 2.0V之间,反向电流在$V{R}=1200V$、$T_{C}=25^{circ}C$时最大为200μA,总电容电荷为62nC等。产品的参数性能是在列出的测试条件下给出的,如果在不同条件下运行,产品性能可能会有所不同。
| 零件编号 | 顶部标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| FFSH20120ADN - F085 | FFSH20120ADN | TO - 247 - 3LD(无铅/无卤) | 30个/管 |
FFSH20120ADN - F085碳化硅肖特基二极管凭借其卓越的性能和特性,在汽车电子等领域具有广阔的应用前景。对于电子工程师来说,在设计汽车HEV - EV的车载充电器和直流 - 直流转换器等电路时,这款二极管是一个不错的选择。不过在实际应用中,还需要根据具体的电路要求和工作条件,对其各项参数进行进一步的评估和验证。你在使用类似的碳化硅二极管时,有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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