宇阳科技车规MLCC产品亮相2026北京国际汽车展览会

4 月24 日至5 月3 日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会以“领时代·智未来”为主题，在顺义馆盛大启幕，国内MLCC行业领军企业宇阳科技（展位：B1馆B1E07）。携核心重点车规MLCC解决方案惊艳登场，以“技术破局+量产落地”双优势，成为车展零部件展区的焦点，彰显国产被动元器件在汽车高端供应链的核心竞争力。

宇阳科技本次车展以“国产替代·智驾赋能”为核心主题，将车规MLCC与智能驾驶、800V高压三电、兆瓦闪充、智能座舱等实际车载场景深度绑定，让观众直观感受“小元件”背后的“大能量”——从ADAS域控制器的信号稳定，到高压平台的安全护航，再到智能座舱的流畅运行，宇阳科技车规MLCC全程保驾护航。

作为深耕MLCC领域25载的“老兵”，宇阳科技此次带来以下核心亮点产品，全面助力汽车产业电动化、高压化、智能化升级。

01 高容2类瓷车载MLCC

高容2类瓷MLCC以X7R、X7S、X7T、X8L材料为核心，具备高容量、宽温适配特性，适配新能源汽车48V电池系统及各类ECU，填补传统电容容量短板，是车载电源系统的核心支撑。

•应用场景

核心适配新能源汽车电源线路去耦与平滑，广泛应用于车载ECU、OBC辅助电路、BMS及车载娱乐、导航系统，抑制电压波动，为车载电子设备提供稳定能量供给，避免设备故障。

•产品优势

高容量密度，同封装实现更高容值；宽温适配-55℃~150℃，适应车载极端环境；符合AEC-Q200标准，可靠性高、失效率低；ESR低，损耗小，助力新能源汽车续航提升。

• 典型规格

封装：0402-2220

容量：1μF~220μF

额定电压:2.5V~100V

温度特性:X7R/X7S/X7T/X8L

精度:±10%/±20%

02 高压1类瓷车载MLCC

高压1类瓷MLCC以C0G、X8G材料为核心，主打高耐压、高稳定、低损耗，专为新能源汽车800V高压架构、SiC功率器件设计，解决传统电容耐压不足、性能漂移痛点。

• 应用场景

应用于800V逆变器、OBC谐振与缓冲电路、高压DC-DC转换器，抑制开关尖峰与EMI；适配快充桩、电池控制模块，保障高压系统稳定运行。

• 产品优势

耐压100V~2000V，适配800V高压平台；C0G特性容量极低漂移，X8G耐温150℃；可实现高频下低损耗/低ESR；通过AEC-Q200。

• 典型规格

封装：0402-2220

容量：1pF~100nF

额定电压:100V~2000V

温度特性:C0G/X8G

精度:±1%~±5%。

03 软端子MLCC

软端子MLCC在端电极增加导电树脂层，核心优势是抗机械、热应力，解决车载场景中PCB弯曲、振动、温变导致的电容开裂问题，是高可靠性场景首选。

• 应用场景

广泛应用于车载ECU、ADAS、OBC、BMS及毫米波雷达，尤其适合汽车底盘、引擎舱等振动剧烈、温变大的区域，以及高密度PCB弯曲部位，保障电子系统长期稳定。

• 产品优势

抗机械应力；通过AEC-Q200弯曲测试。

• 典型规格

封装：0402-1210

容量：100pF~47μF

额定电压:10V~100V

温度特性:X7R/X7S/C0G

精度:±5%~±20%

04 0201小尺寸车载MLCC

0201小尺寸车载MLCC（0.6×0.3mm），专为高密度车载电子设计，凭借超小体积、高集成、高可靠特性，打破PCB布局限制，适配ADAS、毫米波雷达等小型化设备需求。

• 应用场景

核心应用于ADAS、自动驾驶IC、毫米波/激光雷达、5G V2X模块，以及迷你车载设备、小型化ECU，可在有限PCB空间实现多器件集成，助力车载电子微型化、高集成升级。

• 产品优势

体积比0402缩小60%以上，提升PCB集成度；高频响应快，抑制EMI；小尺寸实现2.2μF高容量，符合AEC-Q200标准。

• 典型规格

封装：0201（0.6×0.3mm）

容量：1pF~2.2μF

额定电压:2.5V~50V

温度特性:C0G/X7R/X7S/X7T

精度:±0.1pF~±10%。

在智能汽车向高阶化、电动化加速迭代的今天，车规MLCC作为核心被动元器件，直接决定了车载电子的可靠性与性能上限。本次参展，既是展示宇阳在车规领域的技术突破与量产成果，更是希望与全球车企、供应链伙伴深度协同，以极致品质的车规MLCC产品，破解高端元器件“卡脖子”难题，加速推动汽车电子国产化进程，助力中国智能汽车产业领跑全球。

未来，宇阳将持续技术创新，与行业伙伴携手，共同推动汽车电子国产化升级，为智能电动时代注入核心动力！