基本半导体亮相2026广东省人工智能应用对接大会

近日，2026广东省人工智能应用对接大会在深圳举行，这是广东首次召开的AI应用领域的高规格盛会。基本半导体作为第三代半导体企业受邀出席大会并作主题推介。

大会以“智联千行、赋能百业”为主题，深度展示“人工智能+”科技创新、制造业、商贸流通、公共服务、算电协同等领域的融合应用。当前，广东正依托国家人工智能应用中试基地等平台，强化技术创新与场景赋能，加快打造具有全球竞争力的世界级智能终端产业集群。

随着人工智能算力需求的爆发式增长，数据中心能耗问题日益凸显。传统变压器已难以满足AI数据中心需求，基于碳化硅器件的固态变压器（SST）具备高频隔离、功率因数校正、电压调节等多功能集成优势，是算力与电力深度协同的关键技术。在算电协同专题对接会上，基本半导体市场部总监魏炜发表了题为“碳化硅方案重塑固态变压器推介”的演讲。

魏炜介绍道，基本半导体全碳化硅SST系统方案推荐采用星形级联架构，优选1200V或2000V碳化硅MOSFET，高频隔离DC/DC优选1200V 5.5mΩ碳化硅模块，减少变压器、APF、AC/DC电源等配电设备投入，可有效降低智算中心建设和运营成本。

基本半导体现场展示了针对AI服务器算力供电的高功率碳化硅MOSFET，该系列产品具备低导通损耗、高热导率、高可靠性、高性价比核心优势，主推650V、40mΩ/25mΩ规格，采用TOLT/T2PAK-7/QDPAK顶部散热封装，覆盖650V/750V/1200V/1700V全阻值，可应用于HVDC、AI服务器电源、数据中心供电、UPS及高压辅助电源场景，助力算力基础设施迈向更高能效与更强稳定性。

站在“十五五”开局的新起点，基本半导体将继续坚持创新驱动，并以此次大会为契机，持续深化与数据中心、能源、通信等领域伙伴的合作，加速碳化硅技术在算电协同场景中的规模化应用，为广东打造全国人工智能产业发展高地、推动经济社会高质量发展注入“芯”动能。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。