0.1 GHz to 40 GHz数字衰减器芯片ADH939S技术解析

电子说

1.4w人已加入

描述

0.1 GHz to 40 GHz数字衰减器芯片ADH939S技术解析

在电子设计领域,数字衰减器芯片是实现信号强度精确控制的关键组件。今天,我们来深入了解一款高性能的数字衰减器芯片——ADH939S,它在0.1 GHz到40 GHz的宽频范围内展现出卓越的性能,适用于各种对信号衰减有严格要求的应用场景。

文件下载:ADH939S.pdf

1. 规格概述

ADH939S是一款专为空间应用设计的数字衰减器芯片,遵循MIL - PRF - 38534 class K标准,但有部分修改。其制造流程在《SPACE DIE BROCHURE》中有详细说明,本规格书主要针对空间级版本,商业级产品的详细操作说明和完整数据手册可在https://www.analog.com/hmc939查询。

2. 产品型号与描述

产品型号为ADH939 - 000C,是一款工作在0.1 GHz到40 GHz频率范围的GaAs MMIC 5位数字衰减器芯片,最小步进为1.0 dB。

3. 芯片信息

3.1 芯片尺寸

芯片尺寸为90.2 mils x 37.4 mils,厚度为4 mils,键合焊盘和背面金属化材料为Au。

3.2 芯片引脚图

芯片引脚包括RF1、Vss、P0 - P4、Vdd、RF2等,芯片底部为GND。

3.3 引脚描述

引脚编号 功能 描述 接口原理图
芯片底部 GND 芯片底部必须连接到RF地
1, 9 RF1, RF2 该引脚为直流耦合,匹配50欧姆。若RF线电位不为0 V,则需要隔直电容
2 Vss 负偏置 -5 V
3 - 7 P0 - P4 具体功能参考真值表(表IV)和控制电压表(表V)
8 Vdd 正偏置 +5 V

4. 规格参数

4.1 绝对最大额定值

  • 存储温度范围: -65°C到 +150°C
  • 静电放电:Class 1A通过250 V

4.2 标称工作性能特性

所有规格参数在TA = 25°C、Vdd = 5 V、Vss = -5 V和P0 - P4 = 0 / +5 V条件下适用,除非另有说明。

5. 芯片鉴定

遵循MIL - PRF - 38534 class - K版本附录C表C - II的要求,但有部分修改:

  • 芯片鉴定前需要进行预筛选测试,以去除所有与组装相关的次品。
  • 不进行机械冲击或恒定加速度测试。
  • 中间和老化后的电气测试仅在 +25°C下进行静态测试。

6. 芯片电气特性

6.1 芯片电气特性表(表I)

参数 符号 条件 最小值 最大值 单位
插入损耗 IL 2 GHz & 8 GHz 5 dB
26 GHz 7.5 dB
衰减精度(1 - 15 dB状态) AA ± ( 0.5 + 5 % of Atten. Setting) Max dB
衰减精度(16 - 31 dB状态) AA ± ( 0.6 + 6 % of Atten. Setting) Max dB
Vdd电源电流 Idd 2 6 mA
Vss电源电流 Iss -7 -3 mA

6.2 鉴定样品电气特性表(表II)

在不同温度和频率条件下,对插入损耗、衰减精度、回波损耗、电源电流等参数有详细的限制要求。

6.3 老化/寿命测试增量限制表(表III)

老化240小时和寿命测试1000小时后的电气参数变化限制,如插入损耗变化± 1 dB,Vdd和Vss电源电流变化± 10%。

6.4 真值表(表IV)

通过P0 - P4的不同电平组合,可以实现不同的衰减状态,任意组合状态的衰减近似等于所选位的衰减之和。

6.5 控制电压表(表V)

低电平状态为0 V到0.8 V(1 µA),高电平状态为2 V到5 V(1 µA)。

7. 芯片外形

详细说明了芯片引脚的尺寸和金属化材料,芯片厚度为0.004英寸,典型键合焊盘为0.003英寸正方形,背面金属化材料为金且为接地。

8. 应用注意事项

8.1 组装方式

芯片应通过共晶或导电环氧树脂直接连接到接地平面。推荐使用0.127 mm(5 mil)厚的氧化铝薄膜基板上的50 Ω微带传输线来连接芯片的RF信号。若使用0.254 mm(10 mil)厚的氧化铝薄膜基板,芯片应抬高0.15 mm(6 mil),使芯片表面与基板表面共面。

8.2 间距要求

微带基板应尽可能靠近芯片,以最小化键合线长度,典型的芯片到基板间距为0.076 mm到0.152 mm(3到6 mils)。

9. 封装信息

标准封装为GP - 2(凝胶封装),如有其他封装需求,可联系Analog Devices Inc。

总结

ADH939S数字衰减器芯片凭借其宽频范围、精确的衰减控制和严格的鉴定标准,为空间应用和其他对信号衰减要求较高的领域提供了可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用场景和性能要求,合理选择芯片的工作条件和组装方式,以充分发挥其性能优势。你在使用类似数字衰减器芯片时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐
  • 热点推荐

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分