电子说
作为电子工程师,我们一直在寻找性能更优、效率更高的功率器件。安森美(onsemi)的NVBG032N065M3S碳化硅(SiC)MOSFET就是这样一款值得关注的产品,下面我们就来深入了解一下它的特性、参数和应用。
文件下载:NVBG032N065M3S-D.PDF
NVBG032N065M3S在(V{GS}=18V)时,典型导通电阻(R{DS(ON)}=32mΩ),这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较低,能有效提高系统效率。同时,它具有超低的栅极电荷(Q_{G(tot)} = 55nC),这使得开关速度更快,降低了开关损耗。
该MOSFET具有低电容特性,输出电容(C_{oss}=113pF),这有助于实现高速开关,减少开关时间,提高系统的工作频率,从而减小系统的体积和重量。
它经过了100%雪崩测试,保证了在恶劣条件下的可靠性。并且通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,适用于汽车电子等对可靠性要求极高的应用。
此器件是无卤的,符合RoHS指令豁免条款7a,并且在二级互连(2LI)上是无铅的,满足环保要求。
NVBG032N065M3S适用于多个领域,特别是在汽车电子方面表现出色,主要应用包括:
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 650 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | -8/+22 | V |
| 连续漏极电流((T_C = 25^{circ}C)) | (I_D) | 52 | A |
| 连续漏极电流((T_C = 100^{circ}C)) | (I_D) | 32 | A |
| 功率耗散((T_C = 25^{circ}C)) | (P_D) | 200 | W |
| 功率耗散((T_C = 100^{circ}C)) | (P_D) | 100 | W |
| 脉冲漏极电流((T_C = 25^{circ}C),(t_P = 100μs)) | (I_{DM}) | 156 | A |
| 连续源漏电流(体二极管)((TC = 25^{circ}C),(V{GS} = -3V)) | (I_S) | 30 | A |
| 连续源漏电流(体二极管)((TC = 100^{circ}C),(V{GS} = -3V)) | (I_S) | 17 | A |
| 脉冲源漏电流(体二极管)((TC = 25^{circ}C),(V{GS} = -3V),(t_P = 100μs)) | (I_{SM}) | 127 | A |
| 单脉冲雪崩能量((I_{LPK} = 16.7A),(L = 1mH)) | (E_{AS}) | 139 | mJ |
| 工作结温和存储温度 | (TJ),(T{stg}) | -55 至 175 | (^{circ}C) |
| 焊接用引脚温度(距外壳 1/8”,10s) | (T_L) | 270 | (^{circ}C) |
栅源电压的操作值(V_{GSop})为 -5... -3 +18V。超出推荐工作范围的应力可能会影响器件的可靠性。
包括上升时间、下降时间、关断延迟时间等,如上升时间、下降时间、开通能量(E{ON}=31μJ)、关断能量(E{OFF})、总能量(E_{TOT}=56μJ)等。
涉及反向恢复电荷、峰值反向恢复电流等参数。
文档中给出了一系列典型特性曲线,如输出特性、转移特性、导通电阻与栅极电压、漏极电流、结温的关系,电容特性、栅极电荷特性、反向传导特性、安全工作区、雪崩电流与脉冲时间的关系、最大功率耗散与外壳温度的关系、电感开关损耗与漏极电流、漏极电压、栅极电阻的关系以及热响应特性等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能,为电路设计提供参考。
该器件采用D2PAK - 7L封装,文档提供了详细的机械尺寸和焊盘推荐。封装上的标记包含了特定器件代码、组装位置、年份、工作周和批次可追溯信息。
NVBG032N065M3S碳化硅MOSFET凭借其低导通电阻、低栅极电荷、高速开关、高可靠性等特性,在汽车电子等领域具有广阔的应用前景。作为电子工程师,在设计相关电路时,可以充分利用这些特性,提高系统的性能和效率。你在使用碳化硅MOSFET时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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