乾鸿微“平价”应对芯片涨价潮

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。2026年第一季度，全球半导体行业迎来史上罕见的全产业链涨价潮，从晶圆代工到封装测试再到各门类模拟芯片、存储芯片、MCU、电源管理IC，涨价范围涵盖全产业链，诸多国内外知名厂商均密集发布涨价通知。乾鸿微本着以客户服务为中心的理念，在本次“涨价潮”中不对产品价格做调整，不把供应链压力传递给每一位认同乾鸿微、选择乾鸿微的客户。    下面从半导体产业链各生态位的角度具体分析本次“涨价潮”。

 

晶圆代工：先进制程产能满载，成熟制程价格回升

 

    晶圆代工作为产业链的上游，其价格调整直接影响整体半导体成本结构：

    先进制程（5nm及以下）：AI 算力需求对先进制程产能产生显著“挤压效应”，头部代工厂的先进制程产能供需紧张。由于劳动力、原材料和能源，Q1先进制程报价较去年同期上调了约3%-10%。    成熟制程（28nm及以上）：模拟芯片70%以上依赖8英寸工艺，由于全球8英寸晶圆产能相较去年萎缩，但是供需格局持续紧张故导致成本上涨。随着汽车电子、消费电子、物联网等领域的需求持续复苏，成熟制程晶圆的需求持续旺盛，而全球主要晶圆代工厂的产能利用率已处于高位，Q1成熟制程迎来5~10%涨幅。

 

 

封测行业：先进封装涨幅较大，传统封装受原材料影响

 

    在封测环节，由于技术演进和原材料波动，价格呈现分化上涨的趋势：

    先进封装（CoWoS、HBM、3D堆叠）：受高性能计算（HPC）和AI芯片需求爆发的直接推动，具备2.5D/3D封装能力的厂商超负荷运转状态，订单甚至排到2027年。由于该领域技术门槛高、设备投资大且产能扩张周期较长，先进封装厂商Q1涨幅高达10~50%。

    传统封装（打线封装、框架类）：传统封装技术相对成熟，但受人工成本上升及贵金属（如金线、铜线）、环氧塑封料（EMC）、引线框架与载板等原材料价格波动影响，企业运营压力增大。为维持基础毛利率，相关封测厂商将一季度报价上调了10%-30%。

 

 

芯片设计：面临成本与供需的多重压力

 

      IC设计企业处于承上启下的位置，一季度的运营直接受到上下游的双向影响：晶圆代工与封测环节的涨价，直接提高了芯片的成本；AI设备的普及率提升，带动了对高性能芯片的增量需求；先进制程与先进封装产能集中于少数头部厂商，中小设计公司获取产能的难度和成本增加，市场资源进一步向头部设计企业集中。

    AI等高算力需求对先进制程和先进封装的重度依赖，拉高了产业链的整体均价；成熟制程传统封装也受大环境影响有一定涨幅。

    

 

    乾鸿微始终坚持以实现模拟芯片自主可控为己任，为客户提供一体化模拟及数模混合芯片解决方案，在本次涨价潮中，乾鸿微产选择不对产品价格做出调整，旨在与客户建立长期的、相互成就的合作关系。如果您有需求，欢迎与我们取得联系。