电子说
在电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其出色的性能逐渐成为市场焦点。今天我们就来深入剖析onsemi的一款碳化硅MOSFET——NTH4L040N120M3S。
NTH4L040N120M3S在(V{GS}=18V)时,典型导通电阻(R{DS(on)} = 40mOmega),这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较低,能有效提高系统效率。同时,它具有超低的栅极电荷(Q_{G(tot)} = 75nC),这使得开关过程中对栅极驱动的能量需求减少,进一步降低了功耗。
该器件的电容(C_{oss}=80pF),低电容特性使得开关速度更快,能够在高频应用中表现出色。此外,它经过了100%雪崩测试,保证了在雪崩状态下的可靠性。
此器件是无卤的,并且符合RoHS标准(豁免7a),二级互连为无铅(2LI),满足环保要求。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 1200 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | -10/+22 | V |
| 连续漏极电流((T_C = 25^{circ}C)) | (I_D) | 54 | A |
| 功率耗散((T_C = 25^{circ}C)) | (P_D) | 231 | W |
| 连续漏极电流((T_C = 100^{circ}C)) | (I_D) | 38 | A |
| 功率耗散((T_C = 100^{circ}C)) | (P_D) | 115 | W |
| 脉冲漏极电流((T_C = 25^{circ}C)) | (I_{DM}) | 134 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | (TJ, T{stg}) | -55 to +175 | (^{circ}C) |
| 源极电流(体二极管,(TC = 25^{circ}C),(V{GS} = -3V)) | (I_S) | 45 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量 | (E_{AS}) | 143 | mJ |
| 焊接最大引线温度(距外壳1/25英寸,10s) | (T_L) | 270 | (^{circ}C) |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。同时,整个应用环境会影响热阻,热阻不是常数,仅在特定条件下有效。
导通电阻(R_{DS(on)})典型值为40mΩ。
文档中给出了多个典型特性图,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、开关损耗与漏极电流的关系等。这些特性图可以帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能。
该器件采用TO - 247 - 4L封装,其尺寸有详细的规格说明。需要注意的是,此封装没有行业标准,所有尺寸不包括毛刺、模具飞边和连接条突出部分,并且符合ASME Y14.5 - 2009标准。
onsemi的NTH4L040N120M3S碳化硅MOSFET具有低导通电阻、超低栅极电荷、高速开关等优异特性,适用于多种电力电子应用。在设计电路时,工程师需要根据具体的应用需求,结合器件的最大额定值、电气特性和典型特性进行合理选型和设计。同时,要注意避免超过器件的最大额定值,以保证器件的可靠性和稳定性。你在实际应用中是否遇到过类似器件的选型和设计问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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