电子说
在电子工程领域,功率器件的性能对于众多应用的效率和可靠性起着关键作用。碳化硅(SiC)MOSFET作为新一代功率半导体器件,凭借其卓越的性能优势,正逐渐成为电源管理、可再生能源等领域的首选。本文将深入剖析 onsemi 的 NTH4L023N065M3S 碳化硅 MOSFET,探讨其特性、参数以及应用场景。
NTH4L023N065M3S 是 onsemi 推出的一款 650V、23mΩ 的碳化硅 MOSFET,采用 TO - 247 - 4L 封装。这种封装形式不仅提供了良好的散热性能,还便于在电路板上进行安装和布局。该器件具有超低的栅极电荷和低电容,能够实现高速开关,适用于多种高频应用场景。
在 (V{GS}=18V) 时,典型导通电阻 (R{DS(on)}) 仅为 23mΩ。低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,能够有效提高系统的效率。这对于需要长时间连续工作的电源系统尤为重要,可降低发热,提高系统的可靠性和稳定性。
总栅极电荷 (Q_{G(tot)}) 仅为 69nC。低栅极电荷使得器件在开关过程中所需的驱动能量更小,从而能够实现高速开关,减少开关损耗。这对于高频应用,如开关电源(SMPS)和太阳能逆变器等,能够显著提高系统的效率和性能。
输出电容 (C_{oss}) 为 153pF,低电容特性有助于减少开关过程中的能量损耗和电压尖峰,进一步提高开关速度和效率。同时,低电容还能降低电磁干扰(EMI),提高系统的电磁兼容性。
该器件经过 100% 雪崩测试,具有良好的雪崩耐量。这意味着在遇到瞬间过电压或过电流时,器件能够承受一定的能量冲击,保证系统的可靠性和稳定性。
此器件为无卤产品,符合 RoHS 标准(豁免 7a),并且在二级互连(2LI)上采用无铅工艺,符合环保要求。
在开关电源中,NTH4L023N065M3S 的低导通电阻和高速开关特性能够显著提高电源的效率和功率密度。通过减少开关损耗和导通损耗,可以降低电源的发热,提高电源的可靠性和稳定性。同时,低电容和低栅极电荷特性有助于减少电磁干扰,提高电源的电磁兼容性。
太阳能逆变器需要高效地将直流电转换为交流电,NTH4L023N065M3S 的高性能特性能够满足这一需求。其低导通电阻和高速开关能力可以提高逆变器的转换效率,减少能量损耗,从而提高太阳能发电系统的整体效率。
UPS 需要在市电中断时迅速提供稳定的电源,NTH4L023N065M3S 的快速开关特性和高可靠性能够确保 UPS 在切换过程中实现快速响应,保证负载的稳定供电。
在能量存储系统中,如电池储能系统,NTH4L023N065M3S 可以用于电池的充放电控制。其低损耗特性能够减少能量在充放电过程中的损失,提高能量存储系统的效率和使用寿命。
随着电动汽车的普及,电动汽车充电基础设施的需求也日益增长。NTH4L023N065M3S 的高性能特性能够满足快速充电的需求,提高充电效率,减少充电时间。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 650 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | -8/+22 | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 67 | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 47 | A |
| 脉冲漏极电流((T{C}=25^{circ}C),(t{p}=100mu s)) | (I_{DM}) | 225 | A |
| 连续源漏电流(体二极管)((T{C}=25^{circ}C),(V{GS}=-3V)) | (I_{S}) | 37 | A |
| 连续源漏电流(体二极管)((T{C}=100^{circ}C),(V{GS}=-3V)) | (I_{S}) | 23 | A |
| 脉冲源漏电流(体二极管)((T{C}=25^{circ}C),(V{GS}=-3V),(t_{p}=100mu s)) | (I_{SM}) | 188 | A |
| 单脉冲雪崩能量((L_{PK}=19.6A),(L = 1mH)) | (E_{AS}) | 192 | mJ |
| 工作结温和存储温度范围 | (T{J}),(T{stg}) | -55 至 +175 | °C |
| 焊接用引脚温度(距外壳 1/8 英寸,10 秒) | (T_{L}) | 270 | °C |
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到壳热阻 | (R_{θJC}) | 0.61 | °C/W |
| 结到环境热阻 | (R_{θJA}) | 40 | °C/W |
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 栅源电压工作值 | (V_{GSop}) | -5... -3 +18 | V |
在 (T_{J}=25^{circ}C) 时,该器件的部分电气特性如下:
| NTH4L023N065M3S 采用 TO - 247 - 4L 封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性。封装尺寸如下: | 尺寸 | 最小值(mm) | 标称值(mm) | 最大值(mm) |
|---|---|---|---|---|
| A | 4.80 | 5.00 | 5.20 | |
| A1 | 2.10 | 2.40 | 2.70 | |
| A2 | 1.80 | 2.00 | 2.20 | |
| b | 1.07 | 1.20 | 1.33 | |
| b1 | 1.20 | 1.40 | 1.60 | |
| b2 | 2.02 | 2.22 | 2.42 | |
| C | 0.50 | 0.60 | 0.70 | |
| D | 22.34 | 22.54 | 22.74 | |
| D1 | 16.00 | 16.25 | 16.50 | |
| D2 | 0.97 | 1.17 | 1.37 | |
| e | 2.54 BSC | - | - | |
| e1 | 5.08 BSC | - | - | |
| E | 15.40 | 15.60 | 15.80 | |
| E1 | 12.80 | 13.00 | 13.20 | |
| E/2 | 4.80 | 5.00 | 5.20 | |
| L | 18.22 | 18.42 | 18.62 | |
| L1 | 2.42 | 2.62 | 2.82 | |
| P | 3.40 | 3.60 | 3.80 | |
| p1 | 6.60 | 6.80 | 7.00 | |
| Q | 5.97 | 6.17 | 6.37 | |
| S | 5.97 | 6.17 | 6.37 |
NTH4L023N065M3S 碳化硅 MOSFET 凭借其低导通电阻、超低栅极电荷、低电容和高雪崩耐量等特性,在众多应用领域展现出了卓越的性能。对于电子工程师来说,在设计开关电源、太阳能逆变器、UPS 等系统时,该器件是一个值得考虑的选择。
随着电力电子技术的不断发展,碳化硅 MOSFET 的应用前景将更加广阔。未来,我们可以期待 onsemi 等厂商推出更多高性能、高可靠性的碳化硅功率器件,为电子工程领域带来更多的创新和突破。各位工程师在实际应用中,是否也遇到过碳化硅 MOSFET 的一些特殊问题呢?欢迎在评论区分享。
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