电子说
在功率电子领域,碳化硅(SiC)器件凭借其卓越的性能,正逐渐成为工程师们的首选。今天,我们聚焦于安森美(onsemi)的UJ4SC075018B7S碳化硅共源共栅JFET,深入探讨其特性、应用及设计要点。
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UJ4SC075018B7S是一款750V、18mΩ的G4 SiC FET。它采用独特的“共源共栅”电路配置,将常开型SiC JFET与Si MOSFET共同封装,形成常闭型SiC FET器件。这种设计使得该器件具有标准的栅极驱动特性,能够真正实现对Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件的“直接替换”。器件采用TO - 263 - 7封装,具备超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关感性负载以及任何需要标准栅极驱动的应用。
TO - 263 - 7封装有利于实现更快的开关速度和干净的栅极波形,同时该器件符合无铅、无卤素和RoHS标准,符合环保要求。
| 参数 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS})(漏源电压) | - | 750 | V |
| (V_{GS})(栅源电压) | DC | -20至 +20 | V |
| AC ((f > 1 Hz)) | -25至 +25 | V | |
| (I_{D})(连续漏极电流) | (T_{C}=25°C) | 72 | A |
| (T_{C}=100°C) | 52 | A | |
| (I_{DM})(脉冲漏极电流) | (T_{C}=25°C) | 208 | A |
| (E_{AS})(单脉冲雪崩能量) | (L = 15 mH),(I_{AS}=3.6 A) | 97.2 | mJ |
| (dv/dt)(SiC FET dv/dt 鲁棒性) | (V_{DS}≤500 V) | 200 | V/ns |
| (P_{tot})(功率耗散) | (T_{C}=25°C) | 259 | W |
| (T_{J,max})(最大结温) | - | 175 | °C |
| (T{J}, T{STG})(工作和存储温度) | - | -55至175 | °C |
| (T_{SOLDER})(回流焊接温度) | 回流MSL 1 | 245 | °C |
热阻 (R_{JC})(结到壳)典型值为0.58°C/W,最小值为0.45°C/W,低的热阻有助于将芯片产生的热量快速传导到外壳,保证器件的散热性能。
在 (T{J}= +25°C) 条件下,给出了一系列电气特性参数,如漏源击穿电压 (BV{DS})、栅极阈值电压 (V{G(th)}) 等。同时,还给出了反向二极管的相关特性,如二极管连续正向电流、反向恢复电荷 (Q{rr}) 等,以及动态特性,如有效输出电容 (C{oss(er)})、总栅极电荷 (Q{G}) 等。
文档中提供了大量的典型特性曲线,包括不同温度下的输出特性曲线、归一化导通电阻与温度的关系曲线、转移特性曲线、栅极电荷曲线等。这些曲线直观地展示了器件在不同工作条件下的性能变化,对于工程师进行电路设计和性能评估具有重要的参考价值。
由于SiC FET具有较高的dv/dt和di/dt速率,因此建议进行合理的PCB布局设计,以最小化电路寄生参数。良好的PCB布局可以减少电磁干扰(EMI),提高系统的稳定性。
当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。合适的栅极电阻可以控制开关速度和反向恢复过程,减少开关损耗。
使用小阻值 (R{(G)}) 的缓冲电路与使用高阻值 (R{(G)}) 相比,能够提供更好的EMI抑制效果,同时具有更高的效率。小阻值 (R{(G)}) 可以更好地控制关断时的 (V{(DS)}) 峰值尖峰和振铃持续时间,并且总开关损耗更小,在中到满载范围内能显著降低 (E{(OFF)}),仅使 (E{(ON)}) 略有增加,从而提高系统效率。
UJ4SC075018B7S的型号为UJ4SC075018B7S,采用TO - 263 - 7(无铅、无卤素)封装,每盘800个,以卷带形式包装。
安森美UJ4SC075018B7S碳化硅共源共栅JFET以其出色的电气性能、良好的热特性和广泛的应用范围,为功率电子设计提供了一个优秀的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求,合理利用器件的特性,并注意PCB布局、栅极电阻和缓冲电路等设计要点,以充分发挥器件的性能优势,提高系统的效率和可靠性。你在使用类似碳化硅器件时遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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