探索 onsemi UJ4SC075008L8S SiC 场效应管:高性能与可靠性的完美结合

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探索 onsemi UJ4SC075008L8S SiC 场效应管:高性能与可靠性的完美结合

在现代电子设备追求更高性能、更低功耗的背景下,碳化硅(SiC)功率器件凭借其卓越的电气特性,成为了电子工程师们的热门选择。今天,我们就来详细探讨 onsemi 的 UJ4SC075008L8S 这款 750V、8.6mΩ 的 SiC 场效应管。

文件下载:UJ4SC075008L8S-D.PDF

产品概述

UJ4SC075008L8S 是一款 750V、8.6mΩ 的 G4 SiC FET,采用独特的“共源共栅”电路结构,将常开型 SiC JFET 与 Si MOSFET 封装在一起,形成常闭型 SiC FET 器件。这种设计使得该器件具有标准的栅极驱动特性,能够使用现成的栅极驱动器,在替换 Si IGBT、Si 超结器件或 SiC MOSFET 时,无需进行大规模的重新设计。

关键特性

低导通电阻与高温性能

该器件的导通电阻 (R_{DS(on)}) 典型值为 8.6mΩ,能够有效降低导通损耗。同时,它的最高工作温度可达 175°C,展现出了出色的高温性能,适用于各种高温环境下的应用。

优秀的反向恢复特性

反向恢复电荷 (Q{rr}) 仅为 338nC,低体二极管压降 (V{FSD}) 为 1.1V,这使得该器件在开关感性负载时具有较低的损耗和较高的效率。

低栅极电荷与阈值电压

栅极电荷 (Q{G}) 为 75nC,阈值电压 (V{G(th)}) 典型值为 4.5V,允许 0 至 15V 的驱动电压,降低了驱动电路的设计难度。

低固有电容与 ESD 保护

具有低固有电容,能够实现快速开关,减少开关损耗。同时,该器件具备 ESD 保护功能,HBM 等级为 2 级,提高了器件的可靠性。

紧凑封装与环保设计

采用节省空间的 H - PDSO - F8 封装,便于自动化组装。此外,该器件无铅、无卤素,符合 RoHS 标准,体现了环保理念。

电气特性

最大额定值

参数 符号 测试条件 单位
漏源电压 (V_{DS}) 750 V
栅源电压(DC) (V_{GS}) DC -20 至 +20 V
栅源电压(AC,f > 1Hz) (V_{GS}) AC (f > 1 Hz) -25 至 +25 V
连续漏极电流 (I_{D}) (T_{C} < 104°C) 106 A
脉冲漏极电流 (I_{DM}) (T_{C} = 25°C) 344 A
单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) (L = 15mH),(I_{AS} = 5.2A) 202 mJ
SiC FET dv/dt 鲁棒性 (dv/dt) (V_{DS} ≤ 500V) 100 V/ns
功率耗散 (P_{tot}) (T_{C} = 25°C) 600 W
最大结温 (T_{J,max}) 175 °C
工作和存储温度 (T{J}, T{STG}) -55 至 175 °C
回流焊接温度 (T_{solder}) 回流 MSL 1 260 °C

典型性能

  • 反向二极管特性:在 (V{GS} = 0V),(I{S} = 35A),(T{J} = 25°C) 时,(V{FSD}) 为 1.1V;反向恢复电荷 (Q{rr}) 在不同条件下有不同的值,如 (R{G} = 33Ω),(di/dt = 2500A/μs),(T{J} = 150°C) 时,(Q{rr}) 为 375nC。
  • 动态特性:输入电容 (C{iss})、输出电容 (C{oss})、反向传输电容 (C_{rss}) 等参数都有明确的测试值,这些参数对于评估器件的开关性能至关重要。

典型性能曲线

数据手册中提供了一系列典型性能曲线,帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现。这些曲线包括不同温度下的输出特性、导通电阻与温度的关系、栅极电荷特性、反向恢复电荷与结温的关系等。通过分析这些曲线,工程师可以更准确地预测器件在实际应用中的性能,优化电路设计。

典型应用

UJ4SC075008L8S 适用于多种应用场景,包括:

  • 固态继电器和断路器:利用其低导通电阻和快速开关特性,提高系统的效率和可靠性。
  • AC - DC 前端的线路整流和有源桥整流电路:降低整流过程中的损耗,提高电源的转换效率。
  • 电动汽车充电:满足高功率充电需求,提高充电速度和效率。
  • 光伏逆变器:提高逆变器的效率和稳定性,将太阳能转换为电能。
  • 开关模式电源:减少开关损耗,提高电源的功率密度。
  • 功率因数校正模块:改善电源的功率因数,减少对电网的影响。
  • 电机驱动:实现高效的电机控制,提高电机的性能和效率。
  • 感应加热:利用其快速开关特性,实现高效的感应加热。

应用注意事项

PCB 布局设计

由于 SiC FET 的高 dv/dt 和 di/dt 速率,为了减少电路寄生参数的影响,强烈建议进行合理的 PCB 布局设计。例如,尽量缩短栅极驱动线路的长度,减少线路电感;合理安排功率回路,降低回路电感和电阻。

外部栅极电阻

当 FET 在二极管模式下工作时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。

缓冲电路

使用具有小 (R{(G)}) 的缓冲电路可以提供更好的 EMI 抑制效果,同时提高效率。与使用高 (R{(G)}) 值相比,小 (R{(G)}) 能够更好地控制关断时的 (V{(DS)}) 峰值尖峰和振铃持续时间,减少总开关损耗。

总结

onsemi 的 UJ4SC075008L8S SiC 场效应管凭借其卓越的性能、紧凑的封装和环保设计,为电子工程师提供了一个理想的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的需求和条件,合理选择和使用该器件,并注意 PCB 布局、栅极电阻和缓冲电路等方面的设计,以充分发挥其性能优势。你在使用 SiC 场效应管的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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