成熟制程晶圆代工迎供需反转：涨价周期悄然开启

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程晶圆代工市场正迎来多年未见的格局剧变：2025 年下半年以来，台积电、三星两大头部代工厂持续缩减 8 英寸成熟制程产能；叠加 AI 服务器、边缘算力设备带动电源管理 IC、功率器件需求激增，2026 年全球前十大晶圆代工业者平均 8 英寸产能利用率已回升至近 90%。不仅 8 英寸代工价格止跌回升，12 英寸成熟制程也因台积电规划减产出现转单预期，二线代工厂更是酝酿在 2026 年下半年再度涨价。
 

供给端主动收缩：头部大厂战略退场

此轮成熟制程供给收缩，是头部厂商主动战略选择的结果。台积电自 2025 年起逐步削减 8 英寸产能，计划 2027 年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装业务；三星晶圆代工减产动作更为激进，2025 年下半年便启动 8 英寸产线收缩，甚至传出 8 英寸代工团队裁员 30% 的消息，其核心目标是将产能、资本开支向 12 英寸先进制程倾斜，全力争夺 AI 算力芯片代工市场份额。
 
TrendForce 数据显示，2025 年全球 8 英寸晶圆总产能同比下滑 0.3%，首次迈入负增长区间；2026 年尽管中芯国际、世界先进等厂商有小幅扩产计划，但规模远不及两大厂减产幅度，预计全年 8 英寸产能同比再降 2.4%，供给收缩趋势至少延续至 2027 年上半年。这种结构性产能退场，直接扭转了过去两年成熟制程产能过剩、价格持续下行的行业格局。
 
与此同时，AI 产业链带动的电源管理、功率器件需求持续增长，成为拉动成熟制程需求回暖的核心动力。2026 年上半年，PC / 笔电 ODM 厂商受存储器缺料影响，同时担忧下半年 IC 成本上行，提前启动备货节奏，进一步提振了 DDI、CIS 等产品的市场需求。车载、工控领域成熟制程芯片库存也回归健康水位，补库需求逐步释放。多重利好因素叠加下，2026 年前十大代工厂 8 英寸平均产能利用率，从 2025 年的 75%-80% 攀升至近 90%，中国大陆部分代工厂 8 英寸产线更是长期维持满载运行状态。
 
此外，地缘政治因素加速半导体产业链 “去风险化”，各国对供应链自主可控的诉求愈发强烈。国内晶圆代工厂在 28nm 等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局。国产替代需求稳步增长，也让大陆代工厂在价格谈判中话语权提升，有效对冲了全球代工价格下行压力。
 

价格传导已开启：8 英寸晶圆代工价格普涨

尽管市场对本轮涨价的持续性仍存分歧 —— 消费电子需求复苏波动、全球经济不确定性依旧暗藏风险，但 AI 驱动的长期需求增长与行业产能结构调整，已形成不可逆趋势。TrendForce 预测，2026 年全球晶圆代工产值将同比大增 24.8%，先进制程与成熟制程将同步成为行业增长双引擎。
 
成熟制程供需格局逆转，直接触发晶圆代工报价全面上行。中芯国际已于 2025 年 12 月 24 日向下游客户下发涨价通知，确认对部分产能上调价格约 10%，主要覆盖 8 英寸 BCD 工艺平台。此次涨价并未发布官方公告，通过下游企业反馈及行业渠道逐步传开，相关调价自 2026 年初陆续落地执行。
 
事实上，中芯国际早已对本轮涨价趋势做出预判。在 2025 年 11 月的业绩说明会上，公司便提及，即便第四季度为行业传统淡季，客户备货节奏有所放缓，但产业链迭代效应凸显，整体呈现 “淡季不淡” 特征，旗下多条产线持续处于供不应求状态。拉长时间维度来看，中芯国际更多是行业涨价的跟随者。早在 2025 年 8 月的投资者电话会议中，中芯国际管理层就明确表态：“不做行业涨价第一家，但会跟随同业可比企业同步调价。”
 
除中芯国际外，其他晶圆代工厂也在 2026 年陆续发布涨价函。网传文件显示，成熟制程大厂世界先进（VIS）计划自 2026 年 4 月起上调晶圆代工报价。函件中提到：“2025 年起，世界先进为匹配客户逐年增长的订单需求，持续加大产能投资。但半导体设备、原材料、能源及贵金属价格持续走高，人力、物流运输成本亦不断攀升，企业经营成本压力显著加大。为维持公司健康运营、保障客户长期产能供给，恳请客户理解支持，双方共同分摊成本上涨压力，推进代工价格合理调整。”
 
无独有偶，2026 年 3 月网传公告截图显示，国内晶圆代工龙头晶合集成（Nexchip）已于 3 月 12 日向客户发布《晶圆代工服务产品价格调整公告》，宣布自北京时间 2026 年 6 月 1 日 00:00 起，产出晶圆代工价格上调 10%。
 
供需格局反转，直接重塑代工厂议价话语权。TrendForce 指出，2025 年仅有部分代工厂针对老旧制程、特定客户小范围补涨；进入 2026 年，已有厂商推出不分客户、不分制程平台的全面涨价方案，行业整体涨幅普遍落在 5%-20% 区间。
 
12 英寸成熟制程同样显现涨价信号：一方面，代工厂为提升盈利空间，主动将 90nm 以上成熟制程产能，从显示驱动 IC（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS），转向毛利更高的电源管理、功率器件产品；另一方面，台积电已规划逐步缩减 12 英寸成熟制程产能，中长期订单外溢效应开始显现。部分原台积电成熟制程客户为保障产能稳定，已将中低端 DDIC、CIS 订单转向中国大陆代工厂，本土相关厂商出现局部供不应求。目前 12 英寸成熟制程尚未全面紧缺，但二线代工厂已计划在 2026 年下半年释放涨价意向；若台积电减产节奏快于市场预期，涨价窗口或将进一步提前。
 
TrendForce 同时提示，本轮涨价仍存在多重不确定性：当前消费电子终端需求复苏力度仍有待验证，存储芯片、先进制程涨价或挤压外围 IC 利润空间，下游客户对成熟制程涨价的接受度存在上限，最终实际落地涨幅或低于厂商初始报价。此外，台积电成熟制程减产节奏相对平缓，客户产品重新认证、产线导入周期接近 1 年，12 英寸成熟制程大规模转单效应，预计要到 2027 年下半年才会集中显现。
 

结语

对于整个半导体行业而言，成熟制程此番强势 “逆袭” 带来重要启示：行业在全力追逐先进制程赛道的同时，绝不能忽视支撑数字经济平稳运转的基石技术。AI 算力产业的爆发，不仅需要高端 GPU、NPU 等尖端芯片加持，更离不开海量基于成熟制程打造的电源管理芯片、传感器、连接芯片。当行业巨头扎堆追逐 AI 赛道红利时，成熟制程的定价话语权，正悄然回归到坚守本土赛道、深耕基础工艺的从业者手中。