图文详解 I 高密互连 (HDI) 设计的十大新兴趋势

 

在“更小、更快、更强”的硬件竞赛中，PCB 物理极限正面临前所未有的挑战。而这场变革的风暴中心，正是 HDI（高密互连）设计。通过提供极高的布线密度与更短的信号路径，满足了元器件小型化与信号处理速度提升的双重需求，HDI 已经成为构建下一代电子产品的关键技术底座。

 

HDI 十大前沿趋势：

 

从超细线路布线到 AI 驱动的布局工具，这些新思路正在重新定义 PCB 制造的“游戏规则”——