电子说
在电力电子领域,碳化硅(SiC)器件凭借其卓越的性能逐渐成为焦点。安森美的UF4C120070K3S碳化硅共源共栅JFET就是其中一款极具代表性的产品。下面我们就来深入了解这款器件。
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UF4C120070K3S是一款1200V、72mΩ的G4 SiC FET,采用独特的“共源共栅”电路配置,将常开型SiC JFET与Si MOSFET共同封装,形成常闭型SiC FET器件。其标准的栅极驱动特性,使其能够真正“直接替代”Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件,适用于TO247 - 3封装。该器件具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关感性负载以及任何需要标准栅极驱动的应用。
该器件无铅、无卤素,符合RoHS标准,满足环保要求。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | 1200 | V | |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | DC | -20 to +20 | V |
| AC (f > 1 Hz) | -25 to +25 | V | ||
| 连续漏极电流 | (I_{D}) | (T_{C} = 25^{circ}C) | 27.5 | A |
| (T_{C} = 100^{circ}C) | 20.7 | A | ||
| 脉冲漏极电流 | (I_{DM}) | (T_{C} = 25^{circ}C) | 83 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | (L = 15 mH, I_{AS} = 2.2 A) | 36 | mJ |
| SiC FET dv/dt 鲁棒性 | (dv/dt) | (V_{DS} leq 800 V) | 200 | V/ns |
| 功率耗散 | (P_{tot}) | (T_{C} = 25^{circ}C) | 217 | W |
| 最大结温 | (T_{J,max}) | 175 | °C | |
| 工作和存储温度 | (T{J}, T{STG}) | -55 to 175 | °C | |
| 焊接时最大引脚温度 | (T_{L}) | 250 | °C |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 结到外壳的热阻 | 0.53 | 0.69 | °C/W |
包括静态特性(如漏源击穿电压、总漏极泄漏电流、总栅极泄漏电流等)、反向二极管特性(如二极管连续正向电流、脉冲电流、正向电压、反向恢复电荷等)和动态特性(如输入电容、输出电容、反向传输电容、总栅极电荷、开关时间和能量等)。这些特性为工程师在设计电路时提供了详细的参考。
由于SiC FET具有较高的dv/dt和di/dt速率,因此在PCB布局设计时,应尽量减少电路的寄生参数,以降低电磁干扰和开关损耗。
当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。
使用具有小 (R_{(G)}) 的缓冲电路可以提供更好的EMI抑制和更高的效率,同时减少开关损耗。
安森美的UF4C120070K3S碳化硅共源共栅JFET以其出色的性能和广泛的应用场景,为电力电子工程师提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求,合理选择器件,并注意PCB布局和驱动电路的设计,以充分发挥该器件的优势。你在使用类似器件时,有没有遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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