电子说
在功率电子领域,碳化硅(SiC)技术凭借其卓越的性能逐渐成为行业的焦点。onsemi的UF4C120053K4S碳化硅场效应管(FET)就是其中一款具有代表性的产品。今天,我们就来深入了解一下这款产品的特性、应用及相关设计要点。
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UF4C120053K4S是一款1200V、53mΩ的G4 SiC FET,采用独特的共源共栅电路配置,将常开型SiC JFET与Si MOSFET封装在一起,形成常闭型SiC FET器件。其标准的栅极驱动特性使其能够真正“无缝替换”Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件。该产品采用TO - 247 - 4L封装,具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关电感负载以及需要标准栅极驱动的应用。
TO - 247 - 4L封装有利于实现更快的开关速度和更干净的栅极波形,同时产品符合无铅、无卤素和RoHS标准,满足环保要求。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | - | 1200 | V |
| 栅源电压(DC) | (V_{GS}) | - | -20 至 +20 | V |
| 栅源电压(AC,f > 1 Hz) | (V_{GS}) | - | -25 至 +25 | V |
| 连续漏极电流((T_{C} = 25 °C)) | (I_{D}) | - | 34 | A |
| 连续漏极电流((T_{C} = 100 °C)) | (I_{D}) | - | 25 | A |
| 脉冲漏极电流((T_{C} = 25 °C)) | (I_{DM}) | - | 100 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | (L = 15 mH),(I_{AS} = 2.7 A) | 54.6 | mJ |
| SiC FET dv/dt 鲁棒性 | (dv/dt) | (V_{DS} ≤ 800 V) | 150 | V/ns |
| 功率耗散((T_{C} = 25 °C)) | (P_{tot}) | - | 263 | W |
| 最大结温 | (T_{J, max}) | - | 175 | °C |
| 工作和存储温度 | (T{J}, T{STG}) | - | -55 至 175 | °C |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) | (T_{L}) | - | 250 | °C |
包括静态特性和动态特性,如漏源击穿电压、总漏极泄漏电流、总栅极泄漏电流、导通电阻、阈值电压、输入电容、输出电容、栅极电荷等参数,这些参数在不同的测试条件下有相应的取值范围,具体可参考数据手册。
数据手册中提供了一系列典型性能图表,如不同温度下的输出特性、导通电阻与温度的关系、转移特性、栅极电荷特性、反向恢复电荷与结温的关系等。这些图表能够帮助工程师更直观地了解产品在不同工作条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。
由于SiC FET具有较高的dv/dt和di/dt速率,因此在PCB布局设计时,应尽量减小电路寄生参数,如减小布线电感和电容,以降低开关过程中的电压尖峰和振荡。
当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。
使用具有小(R{(G)})的缓冲电路可以提供更好的电磁干扰(EMI)抑制效果,同时提高效率。相比使用高(R{(G)})值,小(R{(G)})能更好地控制关断时的(V{(DS)})峰值尖峰和振铃持续时间,且总开关损耗更小,在中到满载范围内能显著降低(E{(OFF)}),仅使(E{(ON)})略有增加,从而提高系统效率。
onsemi的UF4C120053K4S碳化硅场效应管以其优异的性能和特性,为功率电子应用提供了一个高效、可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择参数,并注意PCB布局和电路设计的要点,以充分发挥该产品的优势。大家在使用这款产品时,是否遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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