RS - 485端口保护评估板3：设计与性能解析

在电子设备设计中，RS - 485端口的保护至关重要。今天我们就来深入了解一下Bourns推出的RS - 485端口保护评估板3，看看它在电路保护方面的独特之处。

文件下载：RS-485EVALBOARD3.pdf

评估板简介

这款评估板主要用于评估RS - 485串行设备端口解决方案的电路保护性能。它采用了Bourns的TBU®高速保护器（HSPs）、FLAT®气体放电管（GDT）浪涌抑制器和瞬态电压抑制器（TVS）产品，这些产品都符合RS - 485端口接口的行业标准。与其他竞争技术相比，Bourns的TBU® HSP解决方案具有更出色的性能，能帮助工程师提高RS - 485端口的浪涌和瞬态保护水平，并且可以将整个电路保护解决方案集成到更小的PCB面积中。该评估板尺寸为53.5 mm x 25.3 mm x 0.85 mm，采用FR4 PCB制造，上下两侧均有镀镍金处理。

测试连接方法

要进行测试设置，需要按照以下步骤连接评估板：

• 将J1A和J1B连接到暴露线路。
• 将J2A和J2B连接到RS - 485 IC设备。

配置灵活性

该评估板的默认配置使用了两个采用FLAT®技术的GDT（GDT3和GDT4）和一个TVS二极管（TVS3）。不过，它允许不同的配置方式：

• GDT替换：两个型号为2017的GDT（GDT3和GDT4）可以替换为：
  • 两个压敏电阻（MOV1和MOV2）；
  • 两个型号为2031的GDT（GDT1和GDT2）；
  • 两个SMD封装的TISP®设备（TISP1和TISP2）；
  • 一个双线型号为2030的GDT（GDT5）。
• TVS二极管替换：一个SOT23 TVS二极管（TVS3）可以替换为两个SMB TVS二极管（TVS1和TVS2）。

物料清单

评估板的物料清单如下：	No.	Part Number	Qty.	Description	Reference
1	TBU - CA085 - 300 - WH	2	TBU® Single Bidirectional Line 850 V 300 mA	TBU® HSP 1, TBU® HSP 2
2	2017 - 09 - SMH - RPLF	2	GDT w/FLAT® Technology 90 V	GDT3, GDT4
3	CDSOT23 - SM712	1	Dual Bidirectional Line TVS 12 V SOT23	TVS1, TVS2

性能测试

从给出的性能图中，我们可以看到RS - 485端口保护在2 kV（1.2/50 µs，REXT = 80 Ohms）的浪涌测试下的表现。图中展示了不同测试点的电压和电流情况，如CH1显示的是线路2 GDT电压，CH2显示的是总浪涌电流，CH3显示的是线路2二极管电压，CH4显示的是TBU电流。这些数据可以帮助工程师更好地了解评估板在实际应用中的性能。

参考信息

如果大家想了解更多关于RS - 485端口先进电路保护技术的信息，可以查看Bourns的RS - 485保护解决方案：http://www.bourns.com/rs485 。若需要进一步的技术支持和完整的电路保护解决方案，可以访问 www.bourns.com 。

各位工程师朋友们，你们在RS - 485端口保护设计中遇到过哪些挑战呢？欢迎在评论区分享交流。