电子说
在电力电子领域,功率开关器件的性能对整个系统的效率、可靠性和成本有着至关重要的影响。碳化硅(SiC)技术的出现,为功率开关带来了新的突破。今天,我们就来深入了解一下onsemi的UJ3C120070K4S碳化硅共源共栅JFET。
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UJ3C120070K4S是一款1200V、70 mΩ的G3 SiC FET,采用独特的“共源共栅”电路配置,将常开型SiC JFET与Si MOSFET封装在一起,形成了常闭型SiC FET器件。这种设计使得该器件具有标准的栅极驱动特性,能够真正实现对Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件的“直接替换”。它采用TO247 - 4封装,具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关感性负载以及任何需要标准栅极驱动的应用。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | 1200 | V | |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | DC | -25 至 +25 | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25 °C)) | (I_{D}) | (T_{C}=25 °C) | 34.5 | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100 °C)) | (I_{D}) | (T_{C}=100 °C) | 25.5 | A |
| 脉冲漏极电流 | (I_{DM}) | (T_{C}=25 °C) | 80 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | (L = 15 mH),(I_{AS}=2.8 A) | 58.5 | mJ |
| 功率耗散 | (P_{tot}) | (T_{C}=25 °C) | 254.2 | W |
| 最大结温 | (T_{J,max}) | 175 | °C | |
| 工作和存储温度 | (T{J}),(T{STG}) | -55 至 175 | °C | |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳1/8”,5秒) | (T_{L}) | 250 | °C |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 结到外壳的热阻 | (R_{θJC}) | 0.45 | 0.59 | °C/W |
电气特性在 (T_{J}= +25 °C) 时给出,除非另有说明。这里涵盖了静态特性、反向二极管特性、电容特性、开关特性等多个方面,具体参数可参考数据手册。
数据手册中提供了一系列典型性能图表,包括不同温度下的输出特性、导通电阻与温度的关系、栅极电荷特性、反向恢复电荷与结温的关系等。这些图表能够帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能表现,为电路设计提供参考。
SiC FET由高压SiC耗尽型JFET和低压硅MOSFET串联组成,硅MOSFET作为控制单元,SiC JFET在关断状态下提供高电压阻断能力。这种组合使得SiC FET与标准栅极驱动器兼容,并且在低导通电阻、输出电容、栅极电荷和反向恢复电荷等方面具有出色的性能,从而降低了导通和开关损耗。同时,SiC FET还具有良好的反向导通能力,无需外部反并联二极管。
在使用SiC FET时,由于其高dv/dt和di/dt速率,强烈建议进行合理的PCB布局设计,以最小化电路寄生参数。当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。
| 部件编号 | 标记 | 封装 | 运输方式 |
|---|---|---|---|
| UJ3C120070K4S | UJ3C120070K4S | TO247 - 4 15.90x20.96x5.03, 5.44P(无铅、无卤素) | 600 / 管 |
onsemi的UJ3C120070K4S碳化硅共源共栅JFET以其出色的性能和广泛的应用领域,为电力电子工程师提供了一个优秀的功率开关解决方案。在设计电路时,工程师可以根据实际需求,结合器件的参数和特性,进行合理的选型和设计。同时,要注意PCB布局和驱动电路的设计,以充分发挥器件的性能优势。大家在实际应用中是否遇到过类似器件的选型和设计问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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