季丰电子布局皮秒激光精密开槽新工艺

随着晶圆设计逐渐复杂化、高级化、切割道持续缩窄（目标10–20μm），传统纳秒激光开槽的高热损伤，崩边大等问题已无法满足当前产品品质要求。为了更好地服务客户，满足多元化的作业需求，季丰电子正式导入DISCO皮秒激光进行晶圆开槽，核心是解决传统纳秒激光开槽作业的痛点，适配高端晶圆加工，提升产品良率。

皮秒激光加工优势：

适配性强：支持20μm以上切割道，是2.5D/3D 先进封装、第三代半导体（SiC/GaN）、高可靠芯片（汽车电子等）开槽的首选，可覆盖当前晶圆高级化的全场景需求。

加工优质：热影响区＜2μm，侧壁光滑、无亚表面损伤，崩边≤1μm，保障芯片可靠性。

效益显著：大幅提升晶圆利用率（单片芯片数量提升10%以上）和加工良率（达 99%+），适配批量生产，实现降本增效。

Disco皮秒激光开槽设备介绍：

DISCO DFL7161 是面向半导体300mm（兼容200mm）晶圆的全自动激光开槽机，采用皮秒脉冲激光烧蚀工艺，主打高精度、低损伤、高产能。是Low K晶圆开槽、窄切割道产品切割、化合物半导体加工的标准机型，广泛应用于先进封装与高端晶圆加工场景。

核心工艺适配能力：

Low-k晶圆开槽：适配先进制程低k介质层，无裂纹、无层间剥离；

窄切割道晶圆切割：切割道≥20μm，凸点/铜柱晶圆无损伤开槽；

化合物半导体加工：Si、GaAs、GaN等超薄晶圆（≤100μm）加工；

TEG去除：街道（Street）上TEG结构精准去除，不损伤芯片有效区；

DBG复合加工：支持DBG工艺，薄片晶圆高抗折加工；

Multi Project Wafer加工：一次性进行多种尺寸芯片加工；

皮秒激光开槽外观示意

38μm切割道产品激光槽形示意

季丰电子封装事业部，拥有现代化厂房及一线主流设备，具备磨划、挑粒、打线、塑封等能力。其中晶圆磨划量产：月产能 6000~8000 片，工程片交期：标准 1~2 天，加急 1 天，最快 2 小时，晶圆开槽为皮秒 / 纳秒双激光平台，欢迎新老客户前来咨询、委案。

GIGA FORCE

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。