电子说
在电子工程领域,功率器件的性能直接影响着各类电子设备的效率与稳定性。onsemi推出的UF3C120400K3S碳化硅(SiC)共源共栅JFET器件,凭借其独特的设计和卓越的性能,在众多应用场景中展现出巨大的潜力。
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UF3C120400K3S采用了独特的“共源共栅”电路结构,将常开型SiC JFET与Si MOSFET封装在一起,形成了常闭型SiC FET器件。这种设计使得该器件具备标准的栅极驱动特性,能够真正实现对Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件的“直接替换”。它采用TO247 - 3封装,具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于切换感性负载以及任何需要标准栅极驱动的应用。
典型导通电阻 (R_{DS(on), typ}) 为410 mΩ,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较低,能够有效提高系统的效率。
最大工作温度可达175°C,这使得器件在高温环境下依然能够稳定工作,适应各种恶劣的工作条件。
反向恢复性能出色,能够减少开关过程中的能量损耗,提高系统的可靠性。
低栅极电荷和低固有电容有助于降低驱动功率,提高开关速度,减少开关损耗。
具备ESD保护功能,HBM等级为2,能够有效防止静电对器件造成损坏。
该器件无铅、无卤素,符合RoHS标准,体现了环保理念。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | 1200 | V | |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | DC | -25 至 +25 | V |
| 连续漏极电流(注1) | (I_{D}) | (T_{C}=25^{circ}C) | 7.6 | A |
| (T_{C}=100^{circ}C) | 5.9 | A | ||
| 脉冲漏极电流(注2) | (I_{DM}) | (T_{C}=25^{circ}C) | 14 | A |
| 单脉冲雪崩能量(注3) | (E_{AS}) | (L = 15 mH),(I_{AS}=1.25 A) | 11.7 | mJ |
| 功率耗散 | (P_{tot}) | (T_{C}=25^{circ}C) | 100 | W |
| 最大结温 | (T_{J,max}) | 175 | °C | |
| 工作和储存温度 | (T{J}, T{STG}) | -55 至 175 | °C | |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳1/8英寸,5秒) | (T_{L}) | 250 | °C |
注:
文档中提供了一系列典型性能图表,包括不同温度下的输出特性、导通电阻与温度的关系、转移特性、阈值电压与结温的关系、栅极电荷特性、第三象限特性、电容特性、直流漏极电流降额、总功率耗散、最大瞬态热阻抗、安全工作区、钳位电感开关能量与漏极电流的关系、钳位电感开关能量与结温的关系以及反向恢复电荷与结温的关系等。这些图表能够帮助工程师更直观地了解器件的性能,为设计提供参考。
SiC共源共栅器件由高压SiC耗尽型JFET和低压硅MOSFET串联组成,硅MOSFET作为控制单元,SiC JFET在关断状态下提供高电压阻断能力。这种组合使得器件与标准栅极驱动器兼容,并且在低导通电阻、输出电容、栅极电荷和反向恢复电荷等方面表现出色,从而降低了传导和开关损耗。此外,SiC共源共栅器件还具有出色的反向导通能力,无需外部反并联二极管。
在设计PCB时,由于器件具有较高的dv/dt和di/dt速率,强烈建议采用适当的布局设计,以最小化电路寄生参数。当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。
| 部件编号 | 标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| UF3C120400K3S | UF3C120400K3S | TO247 - 3(无铅、无卤素) | 600/管 |
文档还提供了TO247 - 3封装的机械尺寸信息,包括各个尺寸的最小值、标称值和最大值,以及相关的公差和注意事项。
总之,onsemi的UF3C120400K3S碳化硅共源共栅JFET器件凭借其独特的设计和优异的性能,为电子工程师在设计高性能电子系统时提供了一个可靠的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的需求和工作条件,合理选择和使用该器件,以充分发挥其优势。大家在使用这款器件的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。
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