onsemi UF3C120040K4S碳化硅共源共栅JFET深度解析

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描述

onsemi UF3C120040K4S碳化硅共源共栅JFET深度解析

在电力电子领域,碳化硅(SiC)器件凭借其卓越的性能逐渐成为了工程师们的首选。今天,我们就来深入探讨onsemi推出的UF3C120040K4S碳化硅共源共栅JFET,看看它究竟有何独特之处。

文件下载:UF3C120040K4S-D.PDF

产品概述

onsemi的这款碳化硅共源共栅产品,将高性能的F3 SiC快速JFET与经过共源共栅优化的MOSFET封装在一起,打造出了市场上唯一采用标准栅极驱动的SiC器件。它采用4引脚TO247封装,具有极快的开关速度和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关感性负载以及需要标准栅极驱动的应用场景。

产品特性

低导通电阻

典型导通电阻 (R_{DS (on)typ}) 仅为35 mΩ,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较低,能够有效提高系统的效率。想象一下,在一个高功率的电源系统中,低导通电阻可以减少发热,延长设备的使用寿命,是不是很有吸引力?

宽温度范围

最高工作温度可达175 °C,这使得该器件能够在较为恶劣的环境下稳定工作。无论是高温的工业环境还是汽车电子应用,它都能应对自如。

出色的反向恢复特性

具有优秀的反向恢复能力,能够快速从导通状态切换到截止状态,减少反向恢复时间和反向恢复电荷,降低开关损耗。这对于高频开关应用来说尤为重要,能够提高系统的整体性能。

低栅极电荷和低固有电容

低栅极电荷意味着在开关过程中,驱动电路所需的能量较少,从而降低了驱动损耗。低固有电容则有助于提高开关速度,减少开关时间。

ESD保护

具备ESD保护功能,HBM等级为2级,能够有效防止静电对器件造成损坏,提高了器件的可靠性。

环保封装

采用TO247 - 4封装,不仅有利于实现更快的开关速度和干净的栅极波形,而且该器件无铅、无卤素,符合ROHS标准,体现了环保理念。

典型应用

电动汽车充电

在电动汽车充电领域,对功率密度和效率的要求极高。UF3C120040K4S的低导通电阻和快速开关特性,能够有效提高充电效率,减少充电时间,为电动汽车的普及提供有力支持。

光伏逆变器

光伏逆变器需要将直流电转换为交流电,对器件的性能和可靠性要求很高。该器件的宽温度范围和出色的反向恢复特性,能够适应光伏系统的复杂环境,提高逆变器的转换效率。

开关模式电源

在开关模式电源中,快速的开关速度和低导通电阻可以降低开关损耗和传导损耗,提高电源的效率和稳定性。

功率因数校正模块

功率因数校正模块需要精确控制电流和电压,以提高功率因数。UF3C120040K4S的高性能特性能够满足这一需求,提高系统的功率因数。

电机驱动

电机驱动系统需要快速响应和精确控制,该器件的快速开关特性和低栅极电荷能够满足电机驱动的要求,提高电机的运行效率。

感应加热

感应加热应用需要高频开关和高功率输出,UF3C120040K4S的快速开关速度和高功率处理能力,能够满足感应加热的需求。

电气特性

最大额定值

参数 符号 测试条件 单位
漏源电压 (V_{DS}) 1200 V
栅源电压 (V_{GS}) DC -25 to +25 V
连续漏极电流((T_{C}=25 °C)) (I_{D}) 65 A
连续漏极电流((T_{C}=100 °C)) (I_{D}) 47 A
脉冲漏极电流((T_{C}=25 °C)) (I_{DM}) 175 A
单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) (L = 15 mH, I_{AS} = 4.2 A) 132.3 mJ
功率耗散((T_{C}=25 °C)) (P_{tot}) 429 W
最大结温 (T_{J,max}) 175 °C
工作和存储温度 (T{J}, T{STG}) -55 to 175 °C
焊接时最大引脚温度(距外壳1/8”,5秒) (T_{L}) 250 °C

电气特性((T_{J}= +25 °C),除非另有说明)

  • 静态特性
    • 漏源击穿电压 (BV{DS}):在 (V{GS}=0 V, I_{D}=1 mA) 时,最小值为1200 V。
    • 总漏极泄漏电流 (I{OSS}):在 (V{DS}=1200 V, V{GS}=0 V, T{J}=25 °C) 时,典型值为8 μA;在 (T_{J}=175 °C) 时,典型值为35 μA。
    • 总栅极泄漏电流 (I{GS}):在 (V{GS}=-20 V / +20 V, T_{J}=25 °C) 时,典型值为6 μA。
    • 漏源导通电阻 (R{DS(on)}):在 (V{GS}=12 V, I{D}=40 A, T{J}=25 °C) 时,典型值为35 mΩ;在 (T{J}=125 °C) 时,典型值为56 mΩ;在 (T{J}=175 °C) 时,典型值为73 mΩ。
    • 栅极阈值电压 (V{G(th)}):在 (V{DS}=5 V, I_{D}=10 mA) 时,典型值为5 V。
    • 栅极电阻 (R_{G}):在 (f = 1 MHz),漏极开路时,典型值为4.5 Ω。
  • 反向二极管特性
    • 二极管连续正向电流 (I{S}):在 (T{C}=25 °C) 时,典型值为65 A。
    • 二极管脉冲电流 (I{S.pulse}):在 (T{C}=25 °C) 时,典型值为175 A。
    • 正向电压 (V{FSD}):在 (V{GS}=0 V, I{S}=20 A, T{J}=25 °C) 时,典型值为2 V;在 (T_{J}=175 °C) 时,典型值为1.95 V。
    • 反向恢复电荷 (Q{rr}):在 (V{DS}=800 V, I{S}=40 A, V{GS}=-5 V, R{G_EXT}=10 Ω, di/dt = 2400 A/μs, T{J}=25 °C) 时,典型值为358 nC;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为259 nC。
    • 反向恢复时间 (t{rr}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为25 ns;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为22 ns。
  • 动态特性
    • 输入电容 (C{iss}):在 (V{DS}=100 V, V_{GS}=0 V, f = 100 kHz) 时,典型值为1500 pF。
    • 输出电容 (C_{oss}):典型值为210 pF。
    • 反向传输电容 (C_{rss}):典型值为1.7 pF。
    • 有效输出电容(能量相关) (C{oss(er)}):在 (V{DS}=0 V) 到 (800 V, V_{GS}=0 V) 时,典型值为112 pF。
    • 有效输出电容(时间相关) (C{oss(tr)}):在 (V{DS}=0 V) 到 (800 V, V_{GS}=0 V) 时,典型值为280 pF。
    • (C{oss}) 存储能量 (E{oss}):在 (V{DS}=800 V, V{GS}=0 V) 时,典型值为35.6 μJ。
    • 总栅极电荷 (Q{g}):在 (V{DS}=800 V, I{D}=40 A, V{GS}=-5 V) 到12 V时,典型值为43 nC。
    • 栅漏电荷 (Q_{GD}):典型值为11 nC。
    • 栅源电荷 (Q_{GS}):典型值为19 nC。
    • 导通延迟时间 (t{d(on)}):在 (V{DS}=800 V, I{D}=40 A),栅极驱动器从 -5 V到 +12 V,导通 (R{G,EXT}=8.5 Ω),关断 (R{G,EXT}=20 Ω),感性负载,FWD:相同器件 (V{GS}=-5 V, R{G}=10 Ω, T{J}=25 °C) 时,典型值为24 ns;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为23 ns。
    • 上升时间 (t{r}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为27 ns;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为24 ns。
    • 关断延迟时间 (t{d(off)}):在 (T{J}=25 °C) 和 (T_{J}=150 °C) 时,典型值均为50 ns。
    • 下降时间 (t{f}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为10 ns;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为9 ns。
    • 导通能量 (E{ON}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为780 μJ;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为668 μJ。
    • 关断能量 (E{OFF}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为195 μJ;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为134 μJ。
    • 总开关能量 (E{TOTAL}):在 (T{J}=25 °C) 时,典型值为975 μJ;在 (T_{J}=150 °C) 时,典型值为802 μJ。

典型性能图表

文档中提供了一系列典型性能图表,包括不同温度下的输出特性、导通电阻与温度的关系、栅极电荷特性、反向恢复电荷与结温的关系等。这些图表直观地展示了器件在不同条件下的性能表现,为工程师的设计提供了重要参考。

应用信息

SiC共源共栅器件是由高压SiC耗尽型JFET和低压硅MOSFET串联组成的增强型功率开关。硅MOSFET作为控制单元,SiC JFET在关断状态下提供高电压阻断能力。这种组合使得器件与标准栅极驱动器兼容,并且在低导通电阻、输出电容、栅极电荷和反向恢复电荷等方面表现出色,从而降低了传导和开关损耗。

此外,SiC共源共栅器件还具有出色的反向导通能力,无需外部反并联二极管。但需要注意的是,由于其高dv/dt和di/dt速率,建议进行合理的PCB布局设计,以最小化电路寄生参数。在共源共栅器件工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。

订购信息

该器件的型号为UF3C120040K4S,采用TO247 - 4封装,尺寸为15.90x20.96x5.03,5.44P,每管600个。

机械尺寸

文档中详细给出了TO247 - 4封装的机械尺寸,包括各个引脚的尺寸和公差等信息,为工程师进行PCB设计提供了准确的依据。

综上所述,onsemi的UF3C120040K4S碳化硅共源共栅JFET以其卓越的性能和丰富的特性,在电力电子领域具有广阔的应用前景。作为电子工程师,我们在设计过程中可以充分利用这些特性,提高系统的性能和可靠性。大家在实际应用中有没有遇到过类似器件的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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