onsemi UF3C065040B3碳化硅场效应管深度解析

电子说

1.4w人已加入

描述

onsemi UF3C065040B3碳化硅场效应管深度解析

作为电子工程师,在设计电路时,选择合适的功率器件至关重要。今天我们就来深入探讨 onsemi 推出的 UF3C065040B3 碳化硅(SiC)场效应管(FET),看看它有哪些独特之处,能为我们的设计带来怎样的优势。

文件下载:UF3C065040B3-D.PDF

产品概述

UF3C065040B3 是一款采用独特“共源共栅”电路配置的 SiC FET 器件。它将常开型 SiC JFET 与 Si MOSFET 封装在一起,形成了常闭型 SiC FET 器件。这种设计使得该器件具有标准的栅极驱动特性,能够真正“直接替代”硅 IGBT、硅 FET、碳化硅 MOSFET 或硅超结器件。它采用 D2PAK - 3 封装,具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合在使用推荐的 RC 缓冲器时切换感性负载,以及任何需要标准栅极驱动的应用。

产品特性

电气性能卓越

  • 低导通电阻:典型导通电阻 (R_{DS(on), typ}) 为 42mΩ,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较小,能够提高电路的效率。
  • 宽工作温度范围:最大工作温度可达 175°C,能适应较为恶劣的工作环境,保证了器件在高温条件下的稳定性。
  • 优秀的反向恢复特性:反向恢复电荷 (Q{rr}) 较低,例如在 (V{DS}=400V),(I{S}=30A),(V{GS}=-5V),(R{G_EXT}=22Ω),(di/dt = 1600A/s),(T{J}=25°C) 的条件下,(Q_{rr}) 为 138nC,反向恢复时间 (trr) 为 26ns。这使得器件在开关过程中能够快速恢复,减少开关损耗。
  • 低栅极电荷和低固有电容:低栅极电荷 (Q_{G}) 有助于降低驱动功率,提高开关速度;低固有电容则能减少开关过程中的能量损耗。
  • 静电放电(ESD)保护:达到 HBM Class 2 标准,增强了器件的抗静电能力,提高了可靠性。
  • 超低开关损耗:在典型工作条件下,所需的 RC 缓冲器损耗可忽略不计,进一步降低了系统的总损耗。

环保合规

该器件无卤,符合 RoHS 指令豁免条款 7a,并且采用无铅 2LI(二级互连)技术,符合环保要求。

典型应用

UF3C065040B3 的出色性能使其在多个领域都有广泛的应用:

  • 电动汽车充电:在电动汽车充电系统中,需要高效、可靠的功率开关来实现电能的转换和传输。该器件的低导通电阻和低开关损耗能够提高充电效率,减少发热,延长设备的使用寿命。
  • 光伏逆变器:光伏逆变器需要将太阳能电池板产生的直流电转换为交流电,对功率器件的性能要求较高。UF3C065040B3 的高工作温度和优秀的反向恢复特性能够满足光伏逆变器的需求,提高系统的稳定性和效率。
  • 开关模式电源:在开关模式电源中,该器件的低损耗特性能够提高电源的效率,降低功耗,同时其标准的栅极驱动特性也便于电路设计。
  • 功率因数校正模块:功率因数校正模块需要快速、准确地调整电流和电压,以提高功率因数。UF3C065040B3 的快速开关速度和低损耗特性能够满足这一需求。
  • 电机驱动:在电机驱动系统中,该器件能够实现高效的电机控制,减少电机的损耗,提高电机的性能。
  • 感应加热:感应加热设备需要高功率、高效率的功率开关来产生高频磁场,UF3C065040B3 的高性能特性能够满足感应加热的要求。

关键参数

最大额定值

参数 符号 测试条件 单位
漏源电压 (V_{DS}) - 650 V
栅源电压 (V_{GS}) DC -25 至 +25 V
连续漏极电流(注 1) (I_{D}) (T_{C}=25°C) 41 A
(T_{C}=100°C) 30 A
脉冲漏极电流(注 2) (I_{DM}) (T_{C}=25°C) 125 A
单脉冲雪崩能量(注 3) (E_{AS}) (L = 15mH),(I_{AS}=3.19A) 76 mJ
功率耗散 (P_{tot}) (T_{C}=25°C) 176 W
最大结温 (T_{J,max}) - 175 °C
工作和储存温度 (T{J}),(T{STG}) - -55 至 175 °C
回流焊接温度 (T_{solder}) 回流 MSL 1 245 °C

注:

  1. 受 (T_{J, max}) 限制。
  2. 脉冲宽度 (t{p}) 受 (T{J, max}) 限制。
  3. 起始 (T_{J}=25°C)。

电气特性

静态特性

  • 漏源击穿电压 (BV_{DS}):在 (V{GS}=0V),(I{D}=1mA) 时,为 650V。
  • 总漏极泄漏电流 (I_{DSS}):在 (V{DS}=650V),(V{GS}=0V),(T{J}=25°C) 时,典型值为 0.7μA;在 (T{J}=175°C) 时,典型值为 10μA。
  • 总栅极泄漏电流 (I_{GSS}):在 (V{DS}=0V),(V{GS}=-20V / +20V) 时,典型值为 ±20nA。
  • 漏源导通电阻 (R_{DS(on)}):在 (V{GS}=12V),(I{D}=30A),(T{J}=25°C) 时,典型值为 42mΩ;在 (T{J}=125°C) 时,为 59mΩ;在 (T_{J}=175°C) 时,为 78mΩ。
  • 栅极阈值电压 (V_{G(th)}):在 (V{DS}=5V),(I{D}=10mA) 时,典型值为 5V。
  • 栅极电阻 (R_{G}):在 (f = 1MHz),开路漏极时,典型值为 4.5Ω。

反向二极管特性

  • 二极管连续正向电流 (I_{S}):在 (T_{C}=25°C) 时,为 41A。
  • 二极管脉冲电流 (I_{S,pulse}):在 (T_{C}=25°C) 时,最大值为 125A。
  • 正向电压 (V_{FSD}):在 (V{GS}=0V),(I{S}=20A),(T{J}=25°C) 时,典型值为 1.5V;在 (T{J}=175°C) 时,典型值为 1.8V。
  • 反向恢复电荷 (Q_{rr}):在 (V{DS}=400V),(I{S}=30A),(V{GS}=-5V),(R{G_EXT}=22Ω),(di/dt = 1600A/s),(T{J}=25°C) 时,为 138nC;在 (T{J}=150°C) 时,为 137nC。
  • 反向恢复时间 (trr):在上述条件下,为 26ns。

动态特性

  • 输入电容 (C_{iss}):在 (V{DS}=100V),(V{GS}=0V) 时,典型值为 1500pF。
  • 输出电容 (C_{oss}):在 (f = 100kHz) 时,典型值为 200pF。
  • 反向传输电容 (C_{rss}):典型值为 2.2pF。
  • 有效输出电容(能量相关) (C_{oss(er)}):在 (V{DS}=0V) 至 (400V),(V{GS}=0V) 时,典型值为 146pF。
  • 有效输出电容(时间相关) (C_{oss(tr)}):典型值为 325pF。
  • (C{OSS}) 存储能量 (E{oss}):在 (V{DS}=400V),(V{GS}=0V) 时,典型值为 11.7μJ。
  • 总栅极电荷 (Q_{G}):在 (V{DS}=400V),(I{D}=30A),(V_{GS}=-5V) 至 15V 时,典型值为 51nC。
  • 栅漏电荷 (Q_{GD}):典型值为 11nC。
  • 栅源电荷 (Q_{GS}):典型值为 19nC。
  • 开通延迟时间 (t_{d(on)}):在 (V{DS}=400V),(I{D}=30A),栅极驱动器从 -5V 至 +15V,开通 (R{G, EXT}=1.8Ω),关断 (R{G, EXT}=22Ω),感性负载,FWD 为相同器件且 (V{GS}=-5V) 和 (R{G}=22Ω),RC 缓冲器 (R{S}=5Ω) 和 (C{S}=150pF),(T{J}=25°C) 时,典型值为 34ns;在 (T{J}=150°C) 时,典型值为 33ns。
  • 上升时间 (t_{r}):典型值为 15ns。
  • 关断延迟时间 (t_{d(off)}):在上述条件下,(T{J}=25°C) 时典型值为 57ns,(T{J}=150°C) 时典型值为 58ns。
  • 下降时间 (t_{f}):典型值为 12ns((T{J}=25°C))和 13ns((T{J}=150°C))。
  • 开通能量(包括 (R{S}) 能量) (E{ON}):在 (T{J}=25°C) 时典型值为 327μJ,(T{J}=150°C) 时典型值为 314μJ。
  • 关断能量(包括 (R{S}) 能量) (E{OFF}):在 (T{J}=25°C) 时典型值为 65μJ,(T{J}=150°C) 时典型值为 66μJ。
  • 总开关能量(包括 (R{S}) 能量) (E{TOTAL}):在 (T{J}=25°C) 时典型值为 392μJ,(T{J}=150°C) 时典型值为 380μJ。
  • 开通时缓冲器 (R{S}) 能量 (E{RS_ON}):典型值为 1.5μJ。
  • 关断时缓冲器 (R{S}) 能量 (E{RS_OFF}):在 (T{J}=25°C) 时典型值为 3μJ,(T{J}=150°C) 时典型值为 2.9μJ。

应用注意事项

PCB 布局设计

由于该器件具有较高的 dv/dt 和 di/dt 率,因此在 PCB 布局设计时,应尽量减少电路的寄生参数,以降低电磁干扰(EMI)和提高系统的稳定性。

外部栅极电阻

当 FET 在二极管模式下工作时,建议使用外部栅极电阻,以获得最佳的反向恢复性能。

缓冲电路

使用具有小 (R{(G)}) 的缓冲电路可以提供更好的 EMI 抑制效果,同时提高效率。与使用高 (R{(G)}) 值相比,小 (R{(G)}) 能够更好地控制关断时的 (V{(DS)}) 峰值尖峰和振铃持续时间,并且总开关损耗更小。

总结

onsemi 的 UF3C065040B3 碳化硅场效应管凭借其卓越的性能、环保合规以及广泛的应用领域,为电子工程师提供了一个优秀的功率器件选择。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求,合理利用其特性,并注意相关的应用注意事项,以充分发挥该器件的优势,设计出高效、可靠的电路系统。你在使用碳化硅场效应管时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分