2026年4月29日,由九同方、e-works数字化企业网联合主办的AI赋能下的新一代电磁仿真技术在线研讨会圆满落幕!本次直播聚焦电磁仿真与AI技术深度融合,吸引射频微波、芯片设计、CAE仿真领域众多工程师与技术专家在线参与,共探行业创新方向与工程落地路径。
会议回顾:AI重构电磁仿真全流程
本次研讨会以AI赋能下的新一代电磁仿真技术为核心,由上海九同方算法工程师丛喆博士带来深度技术分享。丛喆博士结合九同方EDA与电磁仿真技术积累,系统拆解AI对传统仿真流程的重构价值:
面向射频、微波、毫米波场景,实现高精度、高效率电磁仿真设计
电磁仿真与无源器件智能建模深度融合,提升仿真高效性与规范性
仿真前处理从自动化迈向智能化,重新定义工业软件内核
打通电磁仿真—器件建模—AI辅助端到端设计流程,直击研发痛点
直播答疑环节,丛喆博士与观众实时互动,针对仿真精度优化、AI模型工程落地、国产工业软件发展等问题深度交流,现场氛围热烈。
问题一:ewave 与竞品的unknown数量持平的情况下为什么能算得更快?
底层算法与矩阵优化:采用自研高效电磁求解算法,有别于传统通用求解框架,在矩阵组装、稀疏矩阵存储和迭代求解策略上进行深度定制化优化:基于大量案例实现未知量数量更精简,矩阵运算和收敛迭代步骤大幅减少,每步求解更高效,整体仿真耗时显著缩短;
智能网格剖分技术:应用独家自适应网格技术使网格布局更合理,贴合器件物理结构。无效冗余网格大幅减少,方程耦合度降低,求解负担减轻,仿真效率提升;
GPU全并行硬件加速:采用GPU全并行加速方式,将大规模矩阵运算和场求解任务并行处理,相比纯CPU串行求解,在未知量持平情况下速度有明显提升;
全链路多级收敛优化:在底层实现多级收敛加速,包括频率扫频加速、扫参加速、模型复用等优化机制。从几何处理、网格剖分、矩阵填充、迭代求解到后处理全流程均完成优化,形成全链路性能增益。
问题二:在射频、微波、高速电路等多类工程场景中,AI 赋能电磁仿真,现阶段最具落地价值的应用场景集中在哪些环节?
无源器件AI建模与快速预测:聚焦电感、巴伦、耦合器、高速传输线等常用无源结构,通过Al训练代理模型替代传统全波电磁仿真。可实现精度对标传统仿真,同时达成毫秒级参数预测,适用于参数扫描、性能迭代与规格优选,是当前落地最成熟、最普及的应用场景;
场路协同联合优化仿真:将AI模型嵌入电路仿真环境,实现电路与电磁场的联合调优。避免反复运行高耗时电磁仿真,可快速完成射频链路、高速互联等电路的全局参数优化,大幅缩短调试周期;
前处理自动化:利用AI实现器件结构智能识别、自适应网格自动剖分、几何预处理与模型简化。自动生成高质量网格,减少人工调参与反复试错,降低仿真上手门槛,节省设计师调试时间;
后处理智能化与自动Debug:借助AI进行S参数自动分析、性能指标提取、异常曲线智能诊断。快速排查射频匹配、高速信号完整性等问题,给出优化方向,将依赖经验的分析转化为智能化、高速定位的能力。
问题三:前应用到的AI模型使用的是目前国内外的大语言模型,还是自行开发的垂类模型,还是混合的大模型与专家模型的结合体?如果是混合模型,怎么训练及调和整合模型,各自的机理是怎样的,AI的算法是专家设定开发好的,还是AI生成的?
混合模型架构:垂类专业模型为核心:未直接套用国内外通用大语言模型,而是采用“大模型+行业专家模型”相结合的混合架构;核心为自研EDA垂直领域专用模型,基于Transformer架构,聚焦电子仿真专业场景;
双轨训练与深度融合:一方面基于射频、微波、高速电路等专业数据训练行业垂直基础模型;另一方面引入通用大模型增强语言理解、交互问答与流程逻辑调度能力。通过多任务联合训练、接口适配、权重调和与任务分流,实现大模型的逻辑能力与垂类模型的高精度电磁拟合能力深度融合;
专家主导算法框架,AI负责智能优化:底层AI算法框架、网络结构与求解逻辑由行业专家定义设计,非由AI自主生成。AI在既定框架内,依托海量电磁仿真样本与版图器件数据,进行参数拟合、模型训练与智能化迭代。
技术路线定位:坚持以自研EDA垂类专业模型为核心,搭配大模型辅助交互与逻辑调度。通过专业数据级联训练、任务分流与调和整合,兼顾专业精度与智能交互能力。
问题四:在未来5年内,AI会导致仿真工程师这一岗位的核心技能发生哪些根本性转变吗?
核心技能从操作转向原理把控:传统重复性仿真操作(如画版图、调网格、设参数、迭代跑仿真)将被AI自动化替代,不再构成核心竞争力。工程师需转向掌握电磁理论、工艺机理、器件设计原理等底层知识,成为AI的“上级”,负责定义设计目标、约束条件与工艺边界;
具备AI模型应用与调优能力:工程师需学会使用Al训练器件模型,配置训练样本,校验模型精度,判断AI输出结果的可靠性。成为AI结果的“把关人”,具备模型评估与结果校验能力,确保智能化输出可用;
拓展跨领域综合设计思维:技能边界需从单-仿真能力延展到场路协同、多物理场联合、系统级优化。强调全局系统视角,具备跨领域的综合设计思维,主导顶层设计与方案把控。
核心亮点:立足实战,赋能国产工业软件
本次研讨会紧扣硬科技企业研发痛点,凸显四大核心价值:
需求精准:聚焦复杂电磁产品设计,匹配芯片设计企业现实研发需求
流程贯通:实现电磁仿真、器件建模与AI辅助全流程打通
技术革新:智能体助力国产工业软件原子化、底层化重构,让工程师聚焦设计优化
落地务实:强调工程可落地、仿真可复用,杜绝AI与仿真脱节
感谢所有观众的支持与参与!本次研讨会直播回放请扫码查看
九同方技术有限公司创立于2011年11月,由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队,形成海内外研发梯队,在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时,继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域,并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。
携手全球行业龙头用户的设计案例,融合芯片设计、制造和封装各个环节,对标国际标杆产品,逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。
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