电子说
在移动通信领域,低噪声放大器(LNA)是至关重要的组件,它能有效提升信号质量和接收灵敏度。今天要给大家介绍一款来自 NEC Electronics 的硅锗(SiGe)单片集成电路——PC3237TK,它专为移动数字电视等应用设计,具备低噪声、高功率增益等特性。
文件下载:UPC3237TK-EVAL-A.pdf
PC3237TK 采用 UHS 2(超高速工艺)SiGe 双极工艺制造,是一款适用于移动数字电视等设备的低噪声放大器。它具有低噪声系数和高功率增益的特点,采用 6 引脚无引线微型封装,适合表面贴装,尺寸仅为 1.5×1.1×0.55mm,满足高密度表面贴装需求。
| Pin No. | Pin Name |
|---|---|
| 1 | NC |
| 2 | GND |
| 3 | INPUT |
| 4 | VCC |
| 5 | GND |
| 6 | OUTPUT |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | VCC | TA = +25°C | 3.6 | V |
| 电路电流 | ICC | TA = +25°C | 10 | mA |
| 功率耗散 | PD | TA = +85°C | 203 | mW |
| 工作环境温度 | TA | -40 至 +85 | °C | |
| 存储温度 | Tstg | -55 至 +150 | °C | |
| 输入功率 | Pin | +8 | dBm |
| 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | VCC | 2.4 | 2.8 | 3.3 | V |
| 工作环境温度 | TA | -40 | +25 | +85 | °C |
PC3237TK 主要应用于移动数字电视等设备的低噪声放大,能够有效提升信号接收质量,为用户带来更好的观看体验。
| 产品编号 | 订单编号 | 封装 | 标记 | 供应形式 |
|---|---|---|---|---|
| PC3237TK - E2 | PC3237TK - E2 - A | 6 引脚无引线微型封装(1511 PKG)(无铅) | 6N | • 8mm 宽压纹载带 • 引脚 1、6 面向载带穿孔侧 • 每卷 5000 件 |
如果需要订购评估样品,可联系附近的销售办事处,样品订单的产品编号为 PC3237TK - A。
由于该器件对静电放电敏感,在操作时需采取防静电措施,避免因静电损坏器件。
应尽可能形成广泛的接地图案,以最小化接地阻抗,防止不必要的振荡。所有接地端子必须通过宽接地图案连接在一起,以减小阻抗差异。
引脚 1(NC)应连接到接地图案。
| PC3237TK 应在以下推荐条件下进行焊接和安装: | 焊接方法 | 焊接条件 | 条件符号 |
|---|---|---|---|
| 红外回流焊 | 峰值温度(封装表面温度):260°C 或以下 峰值温度时间:10 秒或以下 220°C 或以上温度时间:60 秒或以下 120 至 180°C 预热时间:120 ± 30 秒 最大回流次数:3 次 松香助焊剂最大氯含量:0.2%(wt.)或以下 |
IR260 | |
| 波峰焊 | 峰值温度(熔融焊料温度):260°C 或以下 峰值温度时间:10 秒或以下 预热温度(封装表面温度):120°C 或以下 最大波峰次数:1 次 松香助焊剂最大氯含量:0.2%(wt.)或以下 |
WS260 | |
| 局部加热 | 峰值温度(端子温度):350°C 或以下 焊接时间(器件每侧):3 秒或以下 松香助焊剂最大氯含量:0.2%(wt.)或以下 |
HS350 |
需要注意的是,除局部加热外,请勿同时使用不同的焊接方法。
CEL 认证该半导体和激光产品符合欧盟指令 2002/95/EC(电气和电子设备中有害物质限制指令,RoHS)和欧盟指令 2003/11/EC(五溴二苯醚和八溴二苯醚限制指令)的要求。CEL 的无铅产品在基本产品编号后添加后缀,后缀 -A 表示器件为无铅,-AZ 后缀用于指定含有铅但符合 RoHS 指令豁免要求的器件,所有带这些后缀的器件均满足 RoHS 指令要求。
PC3237TK 凭借其出色的电气特性和紧凑的封装,为移动通信领域的低噪声放大应用提供了一个优秀的解决方案。在实际设计中,工程师们需要根据具体需求合理选择和使用该器件,并严格遵循使用注意事项和焊接条件,以确保产品的性能和可靠性。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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