安森美超快表面贴装整流器US1AFA - US1MFA深度解析

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安森美超快表面贴装整流器US1AFA - US1MFA深度解析

在电子电路设计中,整流器是不可或缺的基础元件。今天要给大家介绍安森美(onsemi)的超快表面贴装整流器US1AFA - US1MFA系列,它在性能和特性上有诸多亮点,能满足不同应用场景的需求。

文件下载:US1MFA-D.PDF

产品特性

结构与性能优势

  • 玻璃钝化芯片结:这种设计使得整流器具有良好的稳定性和可靠性,能有效减少漏电等问题,提高产品的使用寿命。
  • 低功耗与高效率:在工作过程中,能够降低能量损耗,提高电能转换效率,对于追求节能的电子设备来说是一个重要的优势。
  • 快速开关反向恢复时间:最大反向恢复时间在50 - 75 ns之间,这使得整流器能够快速响应电路中的变化,适用于高频电路设计。
  • 高浪涌能力:可以承受较大的浪涌电流,增强了产品在复杂电路环境中的稳定性和抗干扰能力。

环保与认证

  • UL阻燃等级94V - 0:表明产品具有良好的阻燃性能,能有效提高电子设备的安全性。
  • MSL 1标准:符合J - STD - 020标准,具有良好的潮湿敏感度等级,适应不同的环境条件。
  • 汽车级应用:带有NRV前缀的产品适用于汽车及其他有特殊要求的应用,通过了AEC - Q101认证并具备PPAP能力。
  • 环保特性:产品为无铅、无卤素且符合RoHS标准,符合现代电子设备环保要求。

订购信息

该系列产品采用SOD - 123FL封装,以3000个/卷带包装的形式供货。不同型号的产品通过不同的设备代码标记进行区分,具体如下表所示: Part Number Device Code Marking Package Shipping †
US1AFA, NRVUS1AFA* HAL SOD - 123FL 3,000 / Tape & Reel
US1BFA, NRVUS1BFA* HBL (Pb - Free / Halogen Free)
US1DFA, NRVUS1DFA* HDL
US1FFA, NRVUS1FFA* HFL
US1GFA, NRVUS1GFA* HGL
US1JFA, NRVUS1JFA* HJL
US1KFA, NRVUS1KFA* HKL
US1MFA, NRVUS1MFA* HML

注:对于卷带规格的详细信息,可参考安森美公司的Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。带有NRV前缀的产品适用于有特殊要求的应用,通过了AEC - Q101认证并具备PPAP能力。

绝对最大额定值

该系列产品在不同型号下的绝对最大额定值如下表所示(除非另有说明,数值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 条件下): Symbol Parameter US1 AFA US1 BFA US1 DFA US1 FFA US1 GFA US1 JFA US1 KFA US1 MFA Unit
V RRM Repetitive Peak Reverse Voltage 50 100 200 300 400 600 800 1000 V
V RMS RMS Reverse Voltage 35 70 140 210 280 420 560 700 V
V R DC Blocking Voltage 50 100 200 300 400 600 800 1000 V
I F(AV) Average Forward Rectified Current 1 A
I FSM Peak Forward Surge Current: 8.3 ms Single Half Sine - Wave Superimposed on Rated Load 30 A
T J Operating Junction Temperature Range −55 to +150 ° C
T STG Storage Temperature Range −55 to +150 ° C

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏设备,若超出这些限制,设备的功能可能无法保证,甚至会出现损坏并影响可靠性。

热特性

产品的热特性参数如下表所示(除非另有说明,数值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 条件下): Symbol Parameter Value Unit
ΨJL Typical Thermal Resistance, Junction to Lead 21 °C/W
RUA Typical Thermal Resistance, Junction to Ambient 153 °C/W

注:设备安装在最小焊盘上。

电气特性

该系列产品在不同型号下的电气特性如下表所示(除非另有说明,数值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 条件下): Symbol Parameter Conditions US1 AFA US1 BFA US1 DFA US1 FFA US1 GFA US1 JFA US1 KFA US1 MFA Unit
VF Maximum Instantaneous Forward Voltage (Note 1) IF = 1A 0.95 1.30 1.70 V
R Maximum Reverse Current at Rated $V_{R}$ TJ = 25°C 5 uA
$T_{J}=125^{circ} C$ 150
CJ Typical Junction Capacitance VR = 4.0V f = 1.0 MHz 20 15 pF
Maximum Reverse Recovery Time $I{F}=0.5 ~A$ IR = 1A, $I{r r}=0.25 ~A$ 50 75 ns

注:产品的参数性能在列出的测试条件下通过电气特性表示,若在不同条件下运行,产品性能可能无法通过电气特性体现。脉冲测试条件为 $PW = 300 mu s$ ,1%占空比。

典型性能特性

产品还提供了一系列典型性能特性图表,包括最大正向电流降额电压、典型反向特性、最大非重复正向浪涌电流、典型瞬时正向特性、典型结电容以及反向恢复时间特性和测试电路示意图等。这些图表能帮助工程师更好地了解产品在不同工作条件下的性能表现。

机械封装尺寸

产品采用SOD - 123FA(CASE 425AB)封装,其具体尺寸如下表所示: DIM MILLIMETERS
MIN. NOM. MAX.
A 1.23 1.33 1.43
b 0.80 1.00 1.20
C 0.16 0.23 0.30
D 2.70 2.80 2.90
D1 3.40 3.60 3.80
E 1.70 1.80 1.90
He 2.45 2.60
L 0.35 0.60 0.85

此外,对于推荐的安装焊盘尺寸等信息,可参考安森美公司的相关技术文档。

总结

安森美US1AFA - US1MFA系列超快表面贴装整流器凭借其出色的性能特性、丰富的产品型号以及良好的环保和认证特性,在电子电路设计中具有广泛的应用前景。工程师在选择整流器时,可以根据具体的应用场景和设计要求,综合考虑产品的各项参数,以确保设计的电路能够稳定、高效地运行。大家在实际应用中是否遇到过类似整流器的选型难题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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