安森美超快恢复功率整流器:小身材大能量

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描述

安森美超快恢复功率整流器:小身材大能量

在电子设计领域,对于高电压、高频整流以及表面贴装应用中的续流和保护二极管,选择合适的器件至关重要。安森美(onsemi)的 MURA130、SURA8130、MURA140、NRVUA140V 和 SURA8140 系列功率整流器,以其卓越的性能和小巧的封装,成为了众多工程师的理想之选。

文件下载:MURA130T3-D.PDF

产品特性亮点

封装优势

这些整流器采用了带有 J 形弯引脚的小型紧凑型表面贴装封装,矩形封装设计便于自动化处理。其重量仅约 70mg,适合对尺寸和重量要求苛刻的系统。同时,所有外表面具有抗腐蚀性,引脚易于焊接,焊接时引脚和安装表面温度最高可达 260°C(持续 10 秒)。

电气特性出色

  • 低正向压降:在 (T_{J}=150^{circ}C)、电流为 1.0A 时,最大正向压降仅为 0.89V,能有效降低功耗。
  • 快速反向恢复时间:最大反向恢复时间 (t{rr}) 为 65ns((i{F}=1.0A),(di/dt = 50A/μs)),适合高频应用。
  • 低反向电流:在额定直流电压下,(T{J}=25^{circ}C) 时最大瞬时反向电流为 5.0μA,(T{J}=150^{circ}C) 时为 150μA。

特殊前缀与认证

NRVUA 和 SURA8 前缀适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且这些器件通过了 AEC - Q101 认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。

环保特性

这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),符合 RoHS 标准,满足环保要求。

ESD 保护

具有良好的静电放电(ESD)保护能力,人体模型(HBM)大于 4000V(3 类),带电设备模型(CDM)大于 1000V(C5 类)。

关键参数解读

最大额定值

符号 额定值 MURA130 等 300V 器件值 MURA140 等 400V 器件值 单位
(V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 300 400 V
(I_{F(AV)}) 平均整流正向电流((T_{L}=150^{circ}C)) 1.0 1.0 A
(I_{F(AV)}) 平均整流正向电流((T_{L}=125^{circ}C)) 2.0 2.0 A
(I_{FSM}) 非重复峰值浪涌电流 35 35 A
(T_{J}) 工作结温范围 -65 至 +175 -65 至 +175 °C

热特性

符号 特性 最大值 单位
(Psi_{JL}) 结到引脚热阻((T_{L}=25^{circ}C)) 24 °C/W
(R_{theta JA}) 结到环境热阻 216 °C/W
(Psi_{JCT}) 结到外壳顶部热阻 16 °C/W

电气特性

符号 特性 (T_{J}=25^{circ}C) 最大值 (T_{J}=150^{circ}C) 最大值 单位
(v_{F}) 最大瞬时正向电压((i_{F}=1.0A)) 1.1 0.89 V
(i_{R}) 最大瞬时反向电流(额定直流电压) 5.0 150 μA
(t_{rr}) 最大反向恢复时间((i_{F}=1.0A),(di/dt = 50A/μs)) 65 - ns

封装与订购信息

封装尺寸

采用 SMA 封装(CASE 403D),详细尺寸如下表所示: 尺寸 毫米(最小值、标称值、最大值) 英寸(最小值、标称值、最大值)
A 1.97、2.10、2.20 0.078、0.083、0.087
A1 0.05、0.10、0.20 0.002、0.004、0.008
b 1.27、1.45、1.63 0.050、0.057、0.064
C 0.15、0.28、0.41 0.006、0.011、0.016
D 2.29、2.60、2.92 0.090、0.103、0.115
E 4.06、4.32、4.57 0.160、0.170、0.180
He 4.83、5.21、5.59 0.190、0.205、0.220
L 0.76、1.14、1.52 0.030、0.045、0.060

订购信息

器件 封装 包装
SURA8130T3G - VF01* SMA(无铅) 5,000 / 卷带
SURA8130T3G - GA01*
MURA140T3G
NRVUA140VT3G*
NRVUA140VT3G - GA01*

需要注意的是,部分器件如 MURA130T3G、SURA8130T3G、SURA8140T3G 已停产,不建议用于新设计,可联系安森美代表获取最新信息。

总结与思考

安森美这一系列的功率整流器凭借其小巧的封装、出色的电气性能和良好的环保特性,为电子工程师在高电压、高频整流以及表面贴装应用中提供了可靠的选择。在实际设计中,工程师们需要根据具体的应用场景,综合考虑器件的各项参数,如正向压降、反向恢复时间、热阻等,以确保系统的性能和可靠性。同时,对于已停产的器件,要提前规划好替代方案,避免影响项目进度。你在使用类似整流器时,是否也遇到过选型和替代的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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