电子说
在电子设计领域,整流器是不可或缺的基础元件,尤其是在对尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中。Onsemi推出的MURA105、SURA8105、MURA110、NRVUA110V、SURA8110等超快速恢复功率整流器,为工程师们提供了高性能的解决方案。下面我们将详细解析这些整流器的特点、参数及应用。
文件下载:MURA105T3-D.PDF
这些整流器适用于高压、高频整流,也可作为续流和保护二极管,在表面贴装应用中表现出色,特别是在对尺寸和重量有严格要求的系统中。
这些器件无铅、无卤素、无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS标准,满足环保要求。
通过极性带指示阴极引脚,方便工程师进行电路设计和安装。
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压(MURA105T3G、SURA8105T3G) | (V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) | 50 | V |
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压(MURA110T3G、SURA8110T3G、NRVUA110VT3G、NRVUA110VT3G - GA01) | (V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) | 100 | V |
| 平均整流正向电流((T_{L}=155^{circ}C)) | (I_{F(AV)}) | 1.0 | A |
| 平均整流正向电流((T_{L}=135^{circ}C)) | (I_{F(AV)}) | 2.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(半波、单相、60Hz,额定负载条件下) | (I_{FSM}) | 50 | A |
| 工作结温范围 | (T_{J}) | - 65 至 + 175 | (^{circ}C) |
热阻(结到引脚):(Psi_{JL})最大为(24^{circ}C/W),此值适用于在推荐的最小焊盘尺寸的FR - 4电路板上进行表面贴装的情况。
| 器件 | 封装 | 包装形式 |
|---|---|---|
| MURA105T3G | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| SURA8105T3G* | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| MURA110T3G | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| NRVUA110VT3G* | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| NRVUA110VT3G - GA01* | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| SURA8110T3G* | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| SMA CASE 403D封装的尺寸如下: | 尺寸 | 毫米(最小值、标称值、最大值) | 英寸(最小值、标称值、最大值) |
|---|---|---|---|
| A | 1.97、2.10、2.20 | 0.078、0.083、0.087 | |
| A1 | 0.05、0.10、0.20 | 0.002、0.004、0.008 | |
| b | 1.27、1.45、1.63 | 0.050、0.057、0.064 | |
| C | 0.15、0.28、0.41 | 0.006、0.011、0.016 | |
| D | 2.29、2.60、2.92 | 0.090、0.103、0.115 | |
| E | 4.06、4.32、4.57 | 0.160、0.170、0.180 | |
| He | 4.83、5.21、5.59 | 0.190、0.205、0.220 | |
| L | 0.76、1.14、1.52 | 0.030、0.045、0.060 |
Onsemi的这些超快速恢复功率整流器在性能、封装和环保等方面都具有显著优势,适用于多种表面贴装应用。工程师在设计电路时,需要根据具体的应用场景和要求,合理选择合适的型号,并注意参数的匹配和焊接工艺等问题。大家在实际应用中是否遇到过类似整流器的选型和使用难题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
以上就是对Onsemi的MURA105、SURA8105、MURA110、NRVUA110V、SURA8110超快速恢复功率整流器的详细解析,希望能为电子工程师们的设计工作提供一些参考。
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