Onsemi超快速恢复功率整流器：MURA115、MURA120、NRVUA120V和SURA8120的技术解析

在电子设计领域，整流器是不可或缺的基础元件，对于高电压、高频整流以及需要紧凑尺寸和轻量化的应用场景，Onsemi推出的MURA115、MURA120、NRVUA120V和SURA8120超快速恢复功率整流器是不错的选择。下面我们就来详细了解一下这些产品的特性和参数。

文件下载：MURA115T3-D.PDF

产品应用场景

这些整流器非常适合用于高电压、高频整流，或者在表面贴装应用中作为续流和保护二极管。在一些对系统尺寸和重量要求苛刻的场景下，它们能发挥重要作用。

产品特性

封装与结构

• 紧凑表面贴装：采用带有J形弯曲引脚的矩形封装，这种设计便于自动化处理，适合大规模生产。
• 高温玻璃钝化结：具有良好的高温稳定性，能在较高温度环境下正常工作。

电气性能

• 低正向压降：在 (T_{J}=150^{circ} C) 、电流为1.0 A时，最大正向压降仅为0.71 V，这有助于降低功耗，提高效率。

特殊应用前缀

NRVUA和SURA8前缀适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且这些产品通过了AEC - Q101认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力。

环保特性

这些器件无铅，符合RoHS标准，满足环保要求。

机械特性

• 外壳材质：采用环氧树脂模制外壳，重量约为70 mg。
• 表面处理：所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。
• 焊接温度：焊接时，引脚和安装表面的温度最高可达260°C，持续时间不超过10秒。
• 极性标识：极性带表示阴极引脚。
• ESD保护：人体模型静电放电保护大于4000 V（3类），带电设备模型大于1000 V。

产品标识与订购信息

标识说明

产品标识采用特定的编码规则，例如 (U4x) 为器件代码，其中 (x = C) 表示MURA115，(x = D) 表示MURA120；(A) 为组装位置，(Y) 为年份，(WW) 为工作周，“G” 表示无铅封装。

订购信息

器件型号	封装	包装方式
MURA115T3G	SMA（无铅）	5000个/卷带
MURA120T3G	SMA（无铅）	5000个/卷带
NRVUA120VT3G*	SMA（无铅）	5000个/卷带
NRVUA120VT3G - GA01*	SMA（无铅）	5000个/卷带
SURA8120T3G*	SMA（无铅）	5000个/卷带

最大额定值

额定参数	符号	MURA115T3G值	MURA120T3G/SURA8120T3G/NRVUA120VT3G/NRVUA120VT3G - GA01值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	(V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R})	150	200	V
平均整流正向电流（(T_{L}=155^{circ} C)）	(I_{F(AV)})	1.0	1.0	A
平均整流正向电流（(T_{L}=135^{circ} C)）	(I_{F(AV)})	2.0	2.0	A
非重复峰值浪涌电流（额定负载条件下，半波、单相、60 Hz）	(I_{FSM})	40	40	A
工作结温范围	(T_{J})	- 65 至 +175	- 65 至 +175	°C

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

热阻（结到引脚，(T_{L}=25^{circ} C)），RUA为216，单位为 (^{circ}C/W) 。此额定值适用于在推荐的最小焊盘尺寸的FR - 4电路板上进行表面贴装的情况。

电气特性

产品的参数性能在电气特性中针对列出的测试条件进行了说明。除非另有说明，否则在不同条件下运行时，电气特性可能无法准确反映产品性能。脉冲测试条件为：脉冲宽度 = 300 μs，占空比 ≤ 2.0%。

典型特性

文档中给出了多个典型特性图表，包括典型反向电流、最大反向电流、典型正向电压、最大正向电压、典型电容、最大电容、电流降额（引脚）、电流降额（环境，FR - 4板最小焊盘）以及功率耗散等。这些图表能帮助工程师更好地了解产品在不同条件下的性能表现。

机械尺寸

SMA CASE 403D封装的尺寸给出了毫米和英寸两种单位的详细数据，包括最小、标称和最大值。同时，还提供了推荐的安装脚印和通用标记图。

在实际设计中，电子工程师需要根据具体的应用需求，综合考虑这些特性和参数，确保所选器件能够满足系统的性能要求。你在使用这些整流器时，有没有遇到过什么特殊的问题呢？欢迎在评论区分享你的经验。