台积电美国第三座晶圆厂封顶，剑指2nm！

近日，台积电宣布，位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂，主体结构已完工，标志着台积电北美扩产计划迈入新阶段。

剑指2nm及更先进制程

根据规划，Fab21 P3将引入2nm等级的制程工艺，具备N2和A16(1.6纳米级)芯片制造能力。其中A16制程还将结合台积电最新的“超级电轨”背面供电技术，进一步提升能效和晶体管密度。该工厂计划于2030年前实现量产，届时将为AI基础设施、高性能计算、5G/6G智能手机及自动驾驶汽车等提供核心算力支撑。

投资加码至1650亿美元

台积电在美国的投资已从最初的650亿美元、三座工厂，扩大至1650亿美元，未来将建设六座晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心。目前各项目有序推进：

首座晶圆厂：2024年Q4以4nm制程投入量产，良率与台湾本土相当。

第二座晶圆厂：建设中，预计2027年下半年量产3nm。

第三座晶圆厂：刚封顶，瞄准2nm及A16。

后续P4、P5、P6工厂也已纳入长远规划。

多方见证里程碑时刻

封顶仪式上，凤凰城市长Kate Gallego与台积电亚利桑那管理层共同出席，向数千名建筑工人致谢。市长在社交平台称赞台积电的投资“使凤凰城成为全球最关键产业之一的核心”。台积电表示：“这个仪式不仅是一根梁的放置，更是我们对美国先进半导体制造承诺的深化。”

随着第三厂封顶，台积电在美国打造先进制程集群的蓝图正加速落地。未来几年，亚利桑那沙漠上有望崛起全球最尖端的芯片制造基地。

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