电子说
在电子设备的设计中,功率整流器是不可或缺的关键元件,特别是在对尺寸和重量有严格要求的应用场景中。Onsemi推出的MURA205、SURA8205、MURA210、NRVUA210V和SURA8210系列功率整流器,凭借其出色的性能和紧凑的设计,成为了众多工程师的首选。
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这些整流器适用于高压、高频整流,或者作为续流和保护二极管,在表面贴装应用中表现出色,尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的系统。
采用小型紧凑的表面贴装封装,J形弯引脚矩形封装便于自动化处理。这种封装设计不仅节省了电路板空间,还提高了生产效率。大家可以思考一下,在你的设计中,这种紧凑封装能为整体布局带来哪些优化呢?
NRVUA和SURA8前缀的产品适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,为汽车电子等对可靠性要求极高的领域提供了可靠保障。
这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准,体现了Onsemi对环保的重视。
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压(MURA205T3G/SURA8205T3G) | (V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) | 50 | V |
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压(MURA210T3G/SURA8210T3G/NRVUA210VT3G/NRVUA210VT3G - GA01) | (V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) | 100 | V |
| 平均整流正向电流((T_{L}=155^{circ}C)) | (I_{F(AV)}) | 1.0 | A |
| 平均整流正向电流((T_{L}=135^{circ}C)) | (I_{F(AV)}) | 2.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(半波、单相、60Hz,额定负载条件下) | (I_{FSM}) | 50 | A |
| 工作结温范围 | (T_{J}) | - 65 至 +175 | °C |
热阻方面,结到引脚的热阻((T_{L}=25^{circ}C))为24°C/W,结到环境的热阻为216°C/W。这些热特性参数对于评估器件在不同工作条件下的散热情况至关重要,大家在设计散热方案时要充分考虑这些因素。
| 特性 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压((I{F}=2.0A),(T{J}=25^{circ}C)) | (V_{F}) | 0.94 | V |
| 最大瞬时正向电压((I{F}=2.0A),(T{J}=150^{circ}C)) | (V_{F}) | 0.74 | V |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,(T_{J}=25^{circ}C)) | (I_{R}) | 2.0 | μA |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,(T_{J}=150^{circ}C)) | (I_{R}) | 50 | μA |
| 最大反向恢复时间((i_{F}=1.0A),(di/dt = 50A/mu s)) | (t_{r}) | 30 | ns |
| 器件 | 封装 | 包装方式 |
|---|---|---|
| MURA205T3G | SMA | 5000/盘 |
| SURA8205T3G* | (无铅) | 卷带包装 |
| SURA8205T3G - GA01* | ||
| MURA210T3G | ||
| NRVUA210VT3G* | ||
| NRVUA210VT3G - GA01* | ||
| SURA8210T3G* |
Onsemi的MURA205、SURA8205、MURA210、NRVUA210V和SURA8210系列功率整流器以其紧凑的封装、优异的电气性能和环保特性,为电子工程师在设计高性能、小型化电子设备时提供了可靠的选择。在实际应用中,大家可以根据具体的电路需求和工作条件,合理选择合适的器件,并充分考虑其热特性和电气参数,以确保系统的稳定运行。你在使用这类整流器时,遇到过哪些挑战呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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