2026年3月20日,安徽铜陵的耐科装备(688419.SH)正式交出2025年成绩单——全年营收2.95亿元,同比增长9.96%;归母净利润8033.32万元,同比大增25.49%;扣非净利润6856.51万元,同比飙升35.28%。
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 2.95亿元 | 2.68亿元 |
+9.96% |
| 归母净利润 | 8033.32万元 | 6401.59万元 |
+25.49% |
| 扣非净利润 | 6856.51万元 | 5068.34万元 |
+35.28% |
| 毛利率 | 42.07% | 31.18% |
+10.89个百分点 |
| 净利率 | 27.24% | 23.89% |
+3.35个百分点 |
| 经营现金流净额 | 3717.46万元 | 7143.88万元 |
-47.96% |
| 基本每股收益 | 0.70元 | 0.56元 |
+25.00% |
利润增速是营收增速的2.5倍,扣非增速更是营收增速的3.5倍——这不是"虚胖",而是实打实的盈利能力跃升。
更值得一提的是第四季度的爆发式增长:单季营收7457.2万元(+5.41%),单季归母净利润1409.27万元(+124.92%),扣非净利润1070.87万元(+149.66%)。年末冲刺的凌厉势头,为2026年开局奠定了信心基础。
耐科装备的业务版图清晰分为两大板块:
| 业务板块 | 2025年收入 | 收入占比 | 同比增速 | 毛利率变化 |
|---|---|---|---|---|
| 塑料挤出成型模具/装置/下游设备 | 1.62亿元 |
54.88% |
+3.07% | +4.55pct |
| 半导体封装设备及模具 | 1.04亿元 |
32.97% |
+18.98% | +4.70pct |
| 半导体封装模具 | 2263万元 | 7.67% | — | — |
半导体封装业务以18.98%的增速领跑,成为公司增长的第一引擎。 公司已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部封测企业建立合作,同时成功打入东南亚安世半导体、英飞凌等国际客户供应链,国产替代的故事正在从PPT走向订单。
挤出成型装备则是公司的"压舱石"——产品远销全球40多个国家和地区,服务400余家国外客户,出口规模连续多年位居国内同类产品首位,境外销售收入占总营收比重高达57.50%。
公司同步披露利润分配预案:每10股派发现金红利4.00元(含税),合计派发4555.80万元,占归母净利润的56.71%。 上市以来累计派现已达8175.17万元,在科创板公司中堪称"慷慨"。
研发投入同样毫不含糊:全年研发费用2409.59万元,同比增长15.15%,占营收比8.17%。在半导体设备这个"不进则退"的赛道上,这份研发投入是长期竞争力的护城河。
光鲜数据之下,两个信号值得警惕:
其一,经营现金流腰斩。 2025年经营活动现金流净额3717.46万元,同比骤降47.96%。公司解释为"银行存款利息减少、政府补助减少、支付材料采购款增加所致",但现金流与利润的背离,仍需持续跟踪。
其二,应收账款飙升31.37%。 应收账款/利润已达145.05%,这意味着公司每赚1块钱利润,就有1.45元的钱还没收回来。在客户结构以定制化为主的模式下,回款周期的拉长是一把双刃剑。
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