摩尔斯微电子牵手得捷电子：Wi-Fi HaLow芯片全球分销再提速

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）近日宣布，与全球电子元器件及自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应版图，使全球工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。

Wi-Fi HaLow：物联网2.0时代的连接新基建

当物联网从"概念验证"迈入"大规模商业部署"的2.0时代，连接技术正在经历一场深层变革。传统Wi-Fi在覆盖范围和穿透能力上的天然局限，使得大量工业物联网、智能基础设施和智慧城市场景长期依赖LoRa或专有网状网络等LPWAN方案——这些方案虽然解决了远距离问题，却在带宽、IP原生兼容性和可扩展性上存在明显短板。

Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）正是为破解这一困局而生。作为Wi-Fi联盟专为物联网设计的标准，Wi-Fi HaLow凭借Sub-GHz频段的卓越穿透能力，可实现传统Wi-Fi网络10倍的传输距离和 100倍的覆盖面积 。单个接入点可连接多达8000台设备，传输距离超过1公里，同时支持WPA3企业级安全和IP原生网络架构，无需网关和协议转换即可无缝接入现有IT基础设施。

摩尔斯微电子正是这一赛道的绝对领跑者。这家总部位于澳大利亚悉尼的无晶圆半导体公司，在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国均设有全球办事处，其推出的MM6108和MM8108两款芯片，被誉为目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow解决方案，已获得Matter认证，原生兼容智能家居生态。

得捷电子（DigiKey）作为全球电子元器件分销领域的标杆企业，自1972年创立以来，已发展为拥有超过 1760万种产品 、库存现货超100万种的行业巨头。其220万平方英尺的北美分销中心是北美最大的电子元器件仓库之一，支持21种语言和26种货币的全球化服务，覆盖从芯片级选型到量产交付的全流程。

对于摩尔斯微电子而言，与得捷电子的合作意味着其Wi-Fi HaLow芯片将通过全球最广泛的分销网络触达数以百万计的工程师和采购决策者。无论是硅谷的创业团队，还是深圳的硬件工坊，亦或是慕尼黑的工业设计公司，都能通过得捷电子的平台快速获取摩尔斯微电子的芯片产品、开发工具和技术资源，实现从原型设计到量产的无缝衔接。

生态全面开花：设计伙伴+分销巨头双轮驱动

值得关注的是，摩尔斯微电子在全球生态建设上正呈现出加速奔跑的态势。就在本次得捷电子合作宣布的前三天——2026年5月8日，摩尔斯微电子刚刚宣布美国工业嵌入式方案领军者Gateworks成为其"设计合作伙伴计划"（Design House Partner Program）的首家官方合作伙伴。Gateworks基于摩尔斯微电子MM8108芯片推出的GW16167 Wi-Fi HaLow M.2卡和GW11048-7开发套件，已在工业自动化、远程监控、智能交通和智能能源等场景中完成大量实测验证。

与此同时，摩尔斯微电子早在今年1月启动的"认证模块合作伙伴计划"也已收获成果，海华科技（AzureWave）和万创科技（Vantron）等模组厂商率先通过认证并进入量产。

"设计伙伴+认证模组+全球分销"三条线路并行推进，摩尔斯微电子正在构建从芯片到模组、从开发套件到量产方案、从区域设计到全球供应的完整闭环。而得捷电子的加入，恰恰补上了"全球触达"这关键一环。

远距离、低功耗、即买即用：Wi-Fi HaLow的量产时刻已至

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）曾表示："物联网1.0阶段专注于概念验证，而物联网2.0阶段则聚焦于大规模商业部署。客户需要经过验证的解决方案，能够以低功耗和企业级安全标准直接连接到远距离IP网络。"

如今，随着得捷电子分销合作的落地，这一愿景正加速变为现实。全球开发者无需再为芯片采购四处奔波，只需登录得捷电子平台，即可获取摩尔斯微电子全系Wi-Fi HaLow产品，配合完整的开发工具和技术文档，快速启动下一代智能家居、工业物联网、智慧城市和智能基础设施产品的开发。

当Wi-Fi HaLow的传输距离达到1公里、覆盖面积达到传统Wi-Fi的100倍，当8000台设备可以同时挂载在一个接入点上，当Sub-GHz信号可以穿透墙壁和植被直抵每一个传感器——摩尔斯微电子与得捷电子的这次联手，正在让"远距离、低功耗、即买即用"的物联网连接，从技术白皮书走进每一位工程师的工作台。