Andes晶心科技与芯芒科技达成深度战略合作

RISC-V以其开放、开源、可灵活扩展的特性,正驱动全球半导体产业格局革新,并迅速成为AI边缘计算、物联网终端及车载芯片等多元场景的主流架构。面对日益细分的市场需求,企业亟需基于RISC-V快速实现芯片方案的差异化创新,以把握市场先机。然而,伴随定制化需求而来的是软硬件复杂度呈指数级上升,传统开发模式面临“IP选型难、研发周期长、性能优化滞后”等多重挑战,严重制约产品迭代与上市速度。

近日,全球领先的RISC-V处理器IP供应商Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技正式达成深度战略合作。双方共同推出基于Andes全系列AndesCore IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建高效、敏捷的芯片研发工具链,助力客户显着提升芯片研发效率与质量,加速从架构验证到芯片落地的全过程,加快产品上市。

作为全球领先的RISC-V处理器IP供应商,Andes晶心科技专注于高性能、可扩展RISC-V CPU架构,产品线覆盖嵌入式、边缘 AI 及高性能计算等应用场景。凭借完整的指令集支持、灵活配置能力与成熟的软件生态,Andes CPU IP已被全球数百家客户广泛采用,成为构建高性能、可扩展RISC-V SoC的重要基础。

在AI应用方面,Andes亦推出AndesAIRE产品线,提供面向边缘与端侧推理场景的高效AI/ML加速解决方案,协助客户将RISC-V CPU与专用加速架构进行系统级整合,进一步提升整体算力效率与应用灵活性。

同时,Andes晶心推出的Andes Automated Custom Extension(ACE)机制,使客户能够在保持RISC-V标准兼容性的同时,灵活扩展专属指令与计算能力,配合Andes自研的COPILOT自动化辅助设计工具,ACE可在指令定义、接口生成与设计流程中提供系统化支持,显着降低定制化设计门槛。ACE广泛应用于AI、信号处理、存储与网络等领域,帮助客户在性能、功耗与系统效率以及实现成本之间取得更优平衡。

通过此次与芯芒科技的深度合作,Andes晶心将其全系列AndesCore IP能力与芯芒Mosim虚拟仿真平台相结合,使客户能够在芯片研发早期获得高度可配置、可分析的CPU与SoC虚拟原型环境,更高效地完成IP选型、架构

探索与系统验证,加速复杂RISC-V芯片的落地进程。

芯芒科技Mosim仿真平台采用创新的“ESL&RTL混合仿真”架构,为客户提供灵活兼顾仿真速度与仿真精度的仿真解决方案,全面赋能Andes客户加速芯片研发:

加速SoC 架构设计验证——

Mosim平台支持快速生成用户自定义配置的Andes CPU IP模型,包括Fast model(功能模型)和Cycle model(性能模型)。在平台所提供的SoC可视化构建IDE中,用户通过拖拽方式,轻松集成CPU、总线、存储、串口及时钟复位等模块,在数分钟内即可完成一个可运行的SoC虚拟原型。一键加载、运行真实CPU程序,在较短时间内获得 Cycle 级精度的性能分析数据。高效助力架构师进行IP选型、资源配置、软硬件划分等架构设计工作。此外,Mosim平台支持两种模型的灵活切换机制,用户可在仿真启动时选择初始模型(如先以 Fast Model 进行快速执行),并在运行过程中根据需要切换至 Cycle Model 进行性能分析,从而兼顾仿真效率与分析精度。

推动芯片研发周期左移——

借助平台“软硬件解耦并行开发”能力,在芯片FPGA物理原型Ready前,即可开展业务软件开发、调试、测试,实现芯片研发周期左移3-18个月,在典型项目中,Mosim可帮助整体开发周期缩短30%-50%,助力企业快速抢占市场先机。

实现芯片性能极致优化——

Mosim创新研发的全量火焰图、Cache Miss热力图等Profiling工具,实现无侵入式的采集软硬件全量性能数据,高效定位性能瓶颈,助力挖掘芯片/产品极致性能。

如下demo展示在1个小时内验证评估Andes A45 CPU,在不同D-Cache大小配置下跑业务程序的性能表现,快速助力架构师评估决策采用多大的D-Cache。

“持续深化生态合作,是推动 RISC-V 技术走向成熟应用的重要关键。”Andes晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌表示,“芯芒科技Mosim平台的技术创新性令人印象深刻,与Andes CPU IP生态形成完美互补。此次合作使客户能够在更早阶段完成系统评估与决策,并对关键架构参数进行深入分析与调整,从而更有效地推进芯片开发进程,推动 RISC-V 生态规模持续扩大。”

芯芒科技创始人胡海燕表示:“非常荣幸与全球领先的RISC-V IP供应商Andes开展深度合作,携手为客户打造基于RISC-V的高效开发验证环境,在IP选型与架构探索、系统性能分析与调优、软硬件协同开发与验证等方面提供强大支持,助力客户聚焦核心功能创新,加速产品研发进程。”

面向未来,芯芒科技与Andes晶心科技将秉持开放共赢理念,持续深化技术协同与生态共建,不断拓展“工具+IP+场景”的合作边界,为全球RISC-V芯片开发提供更高效、更灵活的解决方案,助力半导体产业创新升级。

诚邀参加「RISC-V Now! by Andes」全球系列研讨会

想进一步了解Andes晶心科技如何携手生态系伙伴推动 RISC-V 商业化实践吗?我们诚挚邀请您参加即将于 5 月举行的 「2026 RISC-V Now! by Andes」 全球巡回研讨会。

在本次研讨会中,我们将深度探讨 AI、高性能计算及车用电子的最新趋势,现场更安排了多项基于 Andes 核心的实机演示(包括智能机器人与高效能 SoC 方案)。欢迎莅临现场,与我们的技术专家面对面交流,共同解锁 RISC-V 的无限可能。

北京场: 2026 年 5 月 12 日(周二)

上海场: 2026 年 5 月 14 日(周四)

本次研讨会将以「真实部署、真实取舍」为核心,分享RISC-V生态系的最新进展与成功案例,诚邀业界伙伴共襄盛举。

关于 杭州芯芒科技

芯芒科技由资深EDA专家创立,专注数字芯片前端及系统级验证工具的研发。公司于2023年底推出Mosim系列产品,为客户提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案,助力客户提升芯片软硬件协同开发效率,加速芯片创新能力和速度、提升产品性能和质量。已成功为多家行业头部芯片公司提供服务。

关于 Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求, Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2025年底,Andes-Embedded SoC累计出货量已超过190亿颗。