onsemi FS8G - FS8M 8A 标准恢复表面贴装整流器：小身材大能量

在电子设计的领域中，整流器是不可或缺的基础元件。今天要给大家介绍的是安森美（onsemi）推出的 FS8G - FS8M 系列 8A 标准恢复表面贴装整流器，它在尺寸和性能上都有突破性的表现，特别适合空间受限的应用场景。

文件下载：FS8M-D.PDF

产品概述

FS8G - FS8M 系列整流器能够承受 8A 的直流正向电流，具备高达 230A 的浪涌电流能力，而反向泄漏电流仅为 0.37A。如此强大的性能被封装在小巧扁平引脚的 TO - 277 封装中，为空间受限的设计提供了理想的解决方案。

产品特性

高浪涌能力

该系列整流器具有非常高的正向浪涌能力，(I_{FSM}=230A)，能够在瞬间承受较大的电流冲击，保证了在复杂电路环境下的稳定性。

低泄漏电流

在 (T_{A}=25^{circ}C) 时，反向泄漏电流仅为 0.37A，有效减少了能量损耗，提高了电路的效率。

超薄设计

典型高度仅为 1.1mm 的玻璃钝化结，这种低轮廓设计使得它在对空间要求较高的应用中具有很大的优势。

静电防护能力强

HBM（JEDEC A114）> 8KV；CDM（JEDEC C101C）> 2KV，具备良好的静电防护能力，能有效避免静电对器件造成的损坏。

环保特性

采用符合 IEC61249 标准的绿色模塑料，并且该器件无铅、无卤素，符合 RoHS 标准，体现了环保理念。

应用领域

通用应用

可广泛应用于各种通用电路中，为电路提供稳定的整流功能。

极性保护整流

在需要进行反向极性保护的电路中，该整流器能够有效防止反向电流对电路造成损坏。

关键参数

绝对最大额定值

型号	(V_{RRM})（V）	(V_{RMS})（V）	(V_{DC})（V）	(I_{F(AV)})（A）	(I_{FSM})（A）	(T_{J})（°C）	(T_{STG})（°C）
FS8G	400	280	400	8	230	-55 至 +150	-55 至 +150
FS8J	600	420	600	8	230	-55 至 +150	-55 至 +150
FS8K	800	560	800	8	230	-55 至 +150	-55 至 +150
FS8M	1000	700	1000	8	230	-55 至 +150	-55 至 +150

热特性

符号	特性	最小焊盘尺寸	最大焊盘尺寸	单位
(R_{theta JA})	结到环境热阻	100	40	°C/W
(Psi_{JL})（阳极）	结到引脚热特性（热电偶焊接到阳极）	20	12	°C/W
(Psi_{JL})（阴极）	结到引脚热特性（热电偶焊接到阴极）	6	5	°C/W

电气特性

符号	参数	条件	最小值	典型值	最大值	单位
(V_F)	正向电压	(I_F = 8A)		0.951	1.1	V
		(IF = 8A)，(T{A}=125^{circ}C)	0.845			V
(I_R)	直流反向电流	(VR = V{DC})		0.37	5	μA
		(VR = V{DC})，(T_{A}=125^{circ}C)		84		μA
(T_{rr})	反向恢复时间	(I_F = 0.5A)，(IR = 1A)，(I{rr}=0.25A)		3.37		μs
(C_J)	结电容	(V_R = 0V)，(f = 1MHz)		118		pF

订购信息

部件编号	顶部标记	封装	包装方式
FS8G	FS8G	TO - 277 3L（DAP 选项）（无铅/无卤素）	5000 / 卷带包装
FS8J	FS8J	TO - 277 3L（DAP 选项）（无铅/无卤素）	5000 / 卷带包装
FS8K	FS8K	TO - 277 3L（DAP 选项）（无铅/无卤素）	5000 / 卷带包装
FS8M	FS8M	TO - 277 3L（DAP 选项）（无铅/无卤素）	5000 / 卷带包装

总结

总的来说，onsemi 的 FS8G - FS8M 系列整流器以其出色的性能和小巧的封装，为电子工程师在设计空间受限的电路时提供了一个优秀的选择。在实际应用中，大家可以根据具体的电路需求，合理选择合适的型号。同时，也要注意参考文档中的各项参数和说明，确保器件的正常使用。你在使用类似整流器的过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享你的经验。