安森美SS24FL和SS26FL肖特基势垒整流器：特性与应用解析

在电子电路设计中，整流器是不可或缺的基础元件。今天我们来深入了解安森美（onsemi）推出的两款表面贴装肖特基势垒整流器——SS24FL和SS26FL，看看它们在实际应用中能为我们带来哪些优势。

文件下载：SS26FL-D.PDF

产品特性

超薄外形

SS24FL和SS26FL具有超薄的外形，最大高度仅为1.08mm。这种设计对于对空间要求较高的应用场景非常友好，比如一些小型化的电子产品，能够有效节省电路板空间，为产品的小型化设计提供了可能。

环保特性

这两款整流器符合环保标准，采用了UL可燃性94V - 0分类的绿色模塑料，并且是无铅、无卤的，符合RoHS标准。在当今对环保要求日益严格的大环境下，这样的特性使得产品更具竞争力，也满足了绿色电子的发展趋势。

高可靠性

它们的潮湿敏感度等级（MSL）为1，这意味着在正常环境条件下，产品具有较高的可靠性和稳定性，减少了因潮湿等环境因素对产品性能的影响。

规格参数

绝对最大额定值

符号	参数	SS24FL值	SS26FL值	单位
VRRM	峰值反向电压	40	60	V
VR	反向电压	40	60	V
IF(AV)	在TA = 75°C时的平均整流电流	-	2.0	A
IFSM	在t = 8.3ms时的非重复峰值正向浪涌电流	50	-	A
TJ	工作结温范围	-55 至 +125	-	°C
TSTG	储存温度范围	-55 至 +125	-	°C

从这些参数可以看出，SS26FL的峰值反向电压和反向电压比SS24FL更高，适用于对反向电压要求较高的电路。而两款产品在工作结温和储存温度范围上是一致的，都能适应较宽的温度环境。

热特性

典型的结到环境热阻为140°C/W（安装时采用最小推荐焊盘尺寸，PCB板为FR4）。热阻是衡量器件散热能力的重要指标，较低的热阻意味着器件在工作时能够更有效地将热量散发出去，从而保证其性能的稳定性。

电气特性

在电气特性方面，SS26FL在VR = VRBM时，反向电流为100（单位未明确），反向恢复时间Trr为9.495（单位未明确）。这些参数对于评估整流器在电路中的性能非常重要，比如反向恢复时间会影响整流器在高频电路中的表现。

封装与订购信息

封装

两款产品均采用SOD - 123F封装，这种封装形式便于表面贴装，适合自动化生产。同时，封装是无铅、无卤的，符合环保要求。

订购信息

零件编号	顶部标记	封装	包装方式
SS24FL	GP	SOD - 123F（无铅/无卤）	3000 / 卷带包装
SS26FL	GQ	SOD - 123F（无铅/无卤）	3000 / 卷带包装

这种统一的包装方式便于批量采购和生产，同时卷带包装也方便自动化贴装设备进行操作。

典型性能特性

文档中给出了典型的反向特性、结特性和瞬时正向特性的图表，但未详细展示具体数据。这些特性图表对于工程师在设计电路时评估整流器的性能非常有帮助，可以直观地了解整流器在不同条件下的工作情况。

机械尺寸与焊盘推荐

机械尺寸

SOD - 123FL封装有详细的机械尺寸说明，所有尺寸单位为毫米，并且尺寸不包括毛刺、模具飞边和连接条突出部分。这对于电路板的设计和布局非常重要，工程师需要根据这些尺寸来合理安排整流器在电路板上的位置。

焊盘推荐

文档中给出了焊盘的推荐尺寸和角度，如4° - 10°的角度要求等。合理的焊盘设计能够保证整流器与电路板之间的良好连接，提高焊接质量和可靠性。

总结与思考

安森美SS24FL和SS26FL肖特基势垒整流器凭借其超薄外形、环保特性和良好的电气性能，在电子电路设计中具有广泛的应用前景。在选择使用这两款整流器时，工程师需要根据具体的电路要求，如反向电压、电流等参数，来选择合适的型号。同时，在电路板设计时，要严格按照推荐的焊盘尺寸和布局进行设计，以确保产品的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似整流器的选型和设计问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。