安森美表面贴装肖特基功率整流器：SS16T3G、SBRA8160T3G和SBRA8160NT3G

在电子设计领域，选择合适的整流器对于确保电路的高效运行至关重要。安森美（onsemi）推出的SS16T3G、SBRA8160T3G和SBRA8160NT3G表面贴装肖特基功率整流器，以其出色的性能和特性，成为众多应用场景的理想选择。

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产品概述

这些整流器采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理，具有先进的几何结构，采用外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触。它们非常适合低电压、高频整流应用，也可作为续流二极管和极性二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装系统。

产品特性

封装与结构

• 紧凑的表面贴装封装：采用带J形弯曲引脚的小型紧凑表面贴装封装，矩形封装便于自动化处理。
• 稳定的氧化物钝化结：高度稳定的氧化物钝化结，确保了器件的可靠性和稳定性。
• 低正向电压降：极低的正向电压降，可有效降低功耗，提高电路效率。
• 应力保护：设有保护环，可提供应力保护，增强器件的抗干扰能力。

应用特定特性

• 汽车及特殊应用适用：SBRA8前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。
• 环保合规：这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂，符合RoHS标准。

机械特性

封装与重量

• 封装材料：采用环氧树脂模塑封装，环氧树脂符合UL 94 V - 0标准。
• 重量：约70毫克。

表面处理与焊接要求

• 表面处理：所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。
• 焊接温度：焊接时，引脚和安装表面温度最高为260°C，持续时间不超过10秒。

包装形式

采用12毫米胶带包装，每13英寸卷轴装5000个器件。

极性与ESD评级

• 极性：阴极引脚通过极性带指示。
• ESD评级：机器模型（Machine Model）和人体模型（Human Body Model）分别有相应的评级。

MSL要求

器件满足MSL 1要求。

电气特性

最大额定值

额定值	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRWM、VR	-	V
平均整流正向电流（在额定VR，Tc = 105°C时）	-	-	-
非重复峰值浪涌电流	FSM	40	A
存储/工作外壳温度	Tstg、Tc	-55至 +150	°C
结温	TJ	-55至 +150	°C
电压变化率	dv/dt	10,000	V/μs

需要注意的是，超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制，不能保证器件的功能，可能会发生损坏并影响可靠性。

热特性

特性	符号	值	单位
结到引脚的热阻（注1）	RoL	35	°C/W
结到环境的热阻（注1）	RUA	86	°C/W

注1：安装在2平方英寸的FR4印刷电路板上，总焊盘尺寸为1平方英寸。

电气特性参数

特性	符号	值（TJ = 25°C）	值（TJ = 100°C）	单位
最大瞬时正向电压（注2）（IF = 0.1 A）	VF	0.51	-	V
最大瞬时正向电压（注2）（IF = 1.0 A）	VF	0.72	-	V
最大瞬时反向电流（VR = 60 V）	IR	0.2	5.0	mA

注2：脉冲测试：脉冲宽度 ≤250 μs，占空比 ≤2.0%。

产品的参数性能在列出的测试条件下通过电气特性来表示，除非另有说明。如果在不同条件下运行，产品性能可能无法通过电气特性体现。

典型特性

文档中还给出了典型正向电压、典型反向电流、正向功率耗散和典型电容等典型特性曲线。需要注意的是，反向电流曲线是该电压组中最高电压器件的典型曲线，如果VR远低于额定VR，较低电压选择的典型反向电流可以从这些曲线中估算。

机械尺寸

提供了SMA CASE 403D的机械外壳轮廓和封装尺寸，包括毫米和英寸两种单位的最小、标称和最大尺寸。同时，还给出了推荐的安装 footprint 和通用标记图。

总结

安森美SS16T3G、SBRA8160T3G和SBRA8160NT3G表面贴装肖特基功率整流器凭借其出色的性能、紧凑的封装和环保合规性，为电子工程师在低电压、高频整流等应用中提供了可靠的选择。在实际设计中，工程师需要根据具体的应用需求，综合考虑其电气特性、热特性和机械尺寸等因素，以确保电路的高效稳定运行。你在使用这些整流器的过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享你的经验。