电子说
在电子设计领域,功率整流器是电源电路中不可或缺的一部分。今天,我们来深入了解 onsemi 推出的 MBRB2545CTG 和 SBRB2545CTG 开关模式功率整流器,看看它们有哪些独特的特性和优势。
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MBRB2545CTG 和 SBRB2545CTG 采用 D2PAK 表面贴装功率封装,是基于肖特基势垒原理设计的先进器件,使用了铂势垒金属。这种设计使得它们在性能上有诸多亮点,适用于多种电源应用场景。
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 | $V{RRM}$、$V{RWM}$、$V_R$ | 45 | V |
| 总器件电流(额定 $V_R$,$T_C = 164^{circ}C$) | $F(AV)$ | 15、30 | A |
| 峰值重复正向电流(额定 $V_R$,方波,20kHz,$T_C = 160^{circ}C$) | 30 | A | |
| 非重复峰值浪涌电流(额定负载条件下半波、单相、60Hz) | $I_{FSM}$ | 150 | A |
| 工作结温 | $T_J$ | -65 至 +175 | °C |
| 电压变化率(额定 $V_R$) | $dv/dt$ | 10,000 | V/μs |
| 符号 | 特性 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| $V_F$ | 瞬时正向电压 | $I_F = 15A$,$T_J = 25^{circ}C$ | - | - | 0.62 | V |
| $I_F = 15A$,$T_J = 125^{circ}C$ | - | 0.50 | 0.57 | V | ||
| $I_F = 30A$,$T_J = 25^{circ}C$ | - | - | 0.82 | V | ||
| $I_F = 30A$,$T_J = 125^{circ}C$ | - | 0.65 | 0.72 | V | ||
| $I_R$ | 瞬时反向电流 | $V_R = 45V$,$T_J = 25^{circ}C$ | - | - | 0.2 | mA |
| $V_R = 45V$,$T_J = 125^{circ}C$ | - | 9.0 | 25 | mA |
采用 D2PAK 封装,尺寸与行业标准 TO - 220 封装相似,便于在电路板上进行布局和安装。同时,其短散热片引脚是制造而非剪切的,有助于更好地散热。
| 器件 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|
| MBRB2545CTT4G | D2PAK(无铅) | 800 单位/卷带 |
| MBRB2545CTG | D2PAK(无铅) | 50 单位/导轨(已停产) |
| SBRB2545CTG | D2PAK(无铅) | 50 单位/导轨(已停产) |
| SBRB2545CTT4G | D2PAK(无铅) | 800 单位/卷带 |
需要注意的是,MBRB2545CTG 和 SBRB2545CTG 已停产,不建议用于新设计。若有需求,可联系 onsemi 代表获取相关信息。
MBRB2545CTG 和 SBRB2545CTG 开关模式功率整流器凭借其优越的电气特性、出色的温度性能和高可靠性,在过去的电源设计中发挥了重要作用。虽然部分型号已停产,但它们的设计理念和性能特点依然值得我们学习和借鉴。在选择功率整流器时,我们需要综合考虑电路的需求、工作环境等因素,以确保选择到最合适的器件。
你在实际设计中是否使用过类似的功率整流器呢?遇到过哪些问题又有哪些解决方案呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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