探索 onsemi D2PAK 封装开关模式功率整流器：MBRB1545CTG 与 SBRB1545CTG

在电子设计领域，整流器是电源电路中不可或缺的组件。今天，我们来深入了解 onsemi 公司的两款 D2PAK 封装开关模式功率整流器——MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG。

文件下载：MBRB1545CT-D.PDF

产品特性

这两款整流器采用了肖特基势垒原理，使用铂势垒金属，具有一系列出色的特性：

结构与保护

• 中心抽头配置：这种配置为电路设计提供了更多的灵活性，能够满足不同的应用需求。
• 保护环设计：可以有效保护器件免受应力影响，提高了产品的可靠性和稳定性。

电气性能

• 低正向电压：有助于降低功率损耗，提高电源效率，这在对功耗要求较高的应用中尤为重要。
• 高工作结温：能够在高达 175°C 的结温下正常工作，适应各种恶劣的工作环境。

材料与工艺

• 环氧材料：符合 UL 94 V - 0 标准，具有良好的阻燃性能。
• 短散热片引脚：采用制造而非剪切工艺，保证了引脚的质量和性能。

应用与认证

• 汽车级应用：SBRB 前缀的产品适用于汽车及其他有特殊场地和控制变更要求的应用，并且通过了 AEC - Q101 认证，具备 PPAP 能力。
• 环保标准：产品为无铅设计，符合 RoHS 标准。

机械特性

封装与重量

• 采用环氧模塑封装，重量约为 1.7 克，便于安装和使用。

  表面处理

• 所有外表面具有抗腐蚀性能，引脚易于焊接，确保了良好的电气连接。

  焊接温度

• 焊接时，引脚和安装表面的温度最高可达 260°C，持续时间不超过 10 秒。

  湿度敏感度

• 满足 MSL1 要求，具有较好的防潮性能。

  ESD 评级

• 机器模型（MM）大于 400 V，人体模型（HBM）大于 8000 V，具备一定的静电防护能力。

电气特性

最大额定值

参数	数值	单位
反向电压（VR）	-	V
平均整流正向电流	-	A
非重复峰值浪涌电流（IFSM）	150	A
峰值重复反向浪涌电流（2.0 μs，1.0 kHz）	-	-
储存温度范围（Tstg）	-65 至 +175	°C

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

在使用时，产生的热量必须小于结到环境的热导率，即 (d P{D} / d T{J}<1 / R_{B J A}) ，并且在 FR - 4 板上使用最小推荐焊盘尺寸进行安装。

电气参数

符号	特性	数值	单位
VF（最大瞬时正向电压）	(i_F = 7.5) 安培，(T_J = 125°C) (i_F = 15) 安培，(T_J = 125°C) (i_F = 15) 安培，(T_J = 25°C)	0.57 0.72 0.84	V
iR（最大瞬时反向电流）	额定直流电压，(T_J = 125°C) 额定直流电压，(T_J = 25°C)	15 0.1	mA

这里的脉冲测试条件为脉冲宽度 300 μs，占空比 ≤ 2.0%。

典型特性

文档中给出了典型正向电压、典型反向电流、典型正向功率损耗和电流降额等特性曲线，这些曲线可以帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能表现。

订购信息

器件型号	封装	包装方式
MBRB1545CTT4G	D2PAK（无铅）	800 / 卷带封装
SBRB1545CTT4G	D2PAK（无铅）	800 / 卷带封装

需要注意的是，MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG 已停产，不建议用于新设计。如果需要相关信息，可以联系 onsemi 代表或访问其官方网站。

机械尺寸

文档提供了 D2PAK 封装的详细机械尺寸图，包括各个引脚的定义和尺寸公差。工程师在进行 PCB 设计时，需要严格按照这些尺寸进行布局，以确保器件的正确安装和使用。

总结

onsemi 的 MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG 整流器具有多种优秀特性，适用于多种电源应用。但在选择和使用时，工程师需要根据具体的应用需求和工作条件，综合考虑其电气性能、热特性和机械尺寸等因素。同时，对于已停产的产品，要谨慎使用，避免后续的供应问题。大家在实际设计中是否遇到过类似整流器的选型难题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。