高通最新旗舰芯片在路上或为骁龙855

　　去年的高通骁龙845是在12月初发布的，而首款搭载骁龙845的手机是在2018年的CES大展上出现，相信今年的最新旗舰芯片也快了。

　　估计最新旗舰芯片骁龙8150的发布节奏也差不多，最快明年2月或者3月初就能买到搭载骁龙8150的智能手机了。

　　如果按照此前的命名规律的话，那么高通骁龙的下代旗舰芯片应该会被命名为“骁龙850”或者“骁龙855”。由于如evleaks等爆料达人都曾在社交平台上直接称高通骁龙下代旗舰芯片为“骁龙855”，所以我们也沿用这个名称至今。

　　但后来又传出高通想给旗舰芯片更名的消息，只不过更名后叫什么就一直都没有定论。近日，有一款名为“高通骁龙8150”的芯片通过了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的认证，外媒表示这很可能就是此前传闻中的高通骁龙855。

　　从蓝牙技术联盟的认证页面中可以看到，高通骁龙8150将支持多核Wi-Fi频段和5.0低功耗蓝牙连接技术，这也侧面证明了这是一款定位高端的芯片。根据PhoneArena报道，高通下代旗舰芯片在GeekBench 4跑分软件中，单核成绩提高了约1300分，多核成绩提高了约2000分，当然和A12 Bionic相比还是差得远。

　　根据此前的消息，高通骁龙8150（或者说是骁龙855）将会使用台积电的7纳米工艺打造，和海思麒麟980、苹果A12芯片保持一致。其次，高通骁龙8150在CPU和GPU部分都会有一定升级，不过这款芯片的升级重点是AI性能，甚至拿出和麒麟芯片类似的“NPU”部分也说不定。

　　只不过，高通骁龙8150依然不是一款原生支持5G网络的芯片，因为这款芯片只会预装骁龙X24基带。但手机厂商也可以选配骁龙X50 5G基带与之配合，让手机支持5G网络。毫无疑问，高通骁龙8150依然是绝大多数安卓手机厂商心中最梦寐以求的旗舰芯片，性能和功耗控制方面都有值得期待的地方。