海外并购助力弯道超车：关注泛半导体产业链上游头部公司

集成电路上游材料多晶硅片正迎来国产化

近日，国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅，发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业，打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局，经第三方权威检测机构检测，其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当。

在国内集成电路产业发展下，集成电路上游材料半导体级硅片一直处于一片难求的状态，然而，近日国内多个半导体用多晶硅项目的规划、落地，正预示着多晶硅片正迎来国产化。

海外并购助力弯道超车：关注泛半导体产业链上游头部公司

9月11日，日本半导体厂商瑞萨电子（Renesas）宣布，将以67亿美元的总额收购美国半导体厂商Integrated Device Technology（IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。而就在去年，瑞萨电子斥资32亿美元收购另一家美国半导体厂商Intersil。

瑞萨电子此番大动作引发了外界对“沉寂”多年的日本半导体产业是否开始走向复兴的讨论。一次收购或许并不能体现产业和公司发展的走向，但在受访者看来，并购确实可以在取得技术和客户方面实现“弯道超车”。此外，在全球半导体产业日趋成熟的背景下，并购在对公司规模的支撑上亦可以发挥重要作用，而规模正是半导体公司在全球市场的关键竞争力之一。

在当前中国大力发展集成电路产业的背景下，并购可为中国半导体产业的加速发展带来显著的动力。在并购的过程中，除追求技术、客户和规模之外，关注半导体产业链上游的突破也对产业的发展有着重要意义。

2030年人才缺口最高可达50万人 集成电路产业呼唤中国“芯”

集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，亟需突破核心技术、实现自主可控，造出中国“芯”。在此过程中，人才的补充成为产业发展的关键。由于到2030年集成电路人才缺口预计将达30万至50万人，因此吸引、培养和留住人才，成为产业发展亟待突破的难点——

“与迅猛发展的、庞大的、多样化的市场需求相比，我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，许多核心器件难以摆脱受制于人的境地。”日前，在由中国科协和中国电子信息行业联合会等单位主办的“新时期中国集成电路产业发展战略论坛”上，中科院院士、北京大学教授王阳元表示，我国必须充分利用不断增长的市场资源，在产业机制、资本投入、市场开拓和人才培育等方面，逐步与国际接轨。

长江存储：未来十年将持续增加研发投入

对于一个多月前在美国圣克拉拉召开的全球闪存峰会上发布的突破性技术Xtacking，长江存储执行董事长高启全接受中国证券报记者专访表示，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。未来十年，长江存储将持续增加研发投入。

英特尔大连第2期NAND Flash工厂投产 将生产96层堆叠产品

处理器大厂英特尔（Intel）在2015年宣布，其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之后，现在宣布已经正式投产。未来，主要将生产96层堆叠的3D NAND Flash快闪存储器，积极追赶竞争对手的市占率。