探索ADVANTECH AQD - D4U4GN24 - HP DDR4内存模块:性能与参数详解

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探索ADVANTECH AQD - D4U4GN24 - HP DDR4内存模块:性能与参数详解

在当今数字化时代,内存模块作为计算机系统的关键组件,其性能直接影响着系统的运行效率。ADVANTECH推出的288Pin DDR4 2400 1.2V U - DIMM 4GB内存模块(型号:AQD - D4U4GN24 - HP),凭借其出色的性能和先进的技术,成为众多电子工程师关注的焦点。本文将深入剖析该内存模块的各项特性、参数及应用,为电子工程师在硬件设计中提供参考。

文件下载:AQD-D4U4GN24-HP.pdf

产品概述

AQD - D4U4GN24 - HP是一款DDR4 2400Mbps的U - DIMM高速内存模块。它采用4颗512Mx 16位DDR4 SDRAM(FBGA封装)和一个4K位串行EEPROM,安装在288引脚的印刷电路板上。该模块属于双列直插式内存模块(DIMM),可安装在288引脚的边缘连接器插座中。其同步设计允许使用系统时钟进行精确的周期控制,数据I/O事务可以在DQS的两个边缘进行,并且具有广泛的操作频率范围和可编程延迟,适用于各种高带宽、高性能的内存系统应用。

产品特性

环保与标准

  • RoHS合规:该产品符合RoHS标准,这意味着它在生产过程中限制了有害物质的使用,更加环保。
  • 电源标准:遵循JEDEC标准,采用1.2V(1.14V ~ 1.26V)的电源供电,VPP为2.5V ± 0.25V / - 0.125V,确保了稳定的电源供应。

数据传输与性能

  • 数据传输速率:支持PC3 - 12800的数据传输速率,能够满足高速数据处理的需求。
  • 可编程CAS延迟:提供10、11、12、13、14、15、16、17、18等多种可编程CAS延迟选项,工程师可以根据具体应用场景进行灵活调整。
  • 8位预取:采用8位预取技术,提高了数据传输的效率。
  • 突发长度切换:支持BL8或BC4的突发长度(BL)切换,可根据实际需求进行动态调整。
  • 双向差分数据选通:采用双向差分数据选通技术,增强了数据传输的稳定性和可靠性。
  • 片上终端:具备标称、停放和动态ODT(片上终端)功能,有助于优化信号质量。

其他特性

  • 串行存在检测:通过EEPROM实现串行存在检测功能,方便系统识别和配置内存模块。
  • 异步复位:支持异步复位功能,确保内存模块在特定情况下能够快速恢复到已知状态。
  • 金手指处理:PCB边缘连接器采用30u”镀金处理,提高了连接的可靠性和耐用性。

引脚定义与分配

该内存模块的引脚定义涵盖了地址、数据、时钟、控制等多个方面,详细的引脚功能如下表所示: Symbol Function
A0–A17 1, BA0~BA1 Address/Bank input
DQ0~DQ63 Bi - direction data bus.
DQS0_t–DQS17_t Data Buffer data strobes
DQS0_c–DQS17_c Data Buffer data strobes
CK0_t, CK1_t SDRAM clocks
CK0_c, CK1_c SDRAM clocks
ODT0 &ODT1 On - die termination control line
CS0_n–CS3_n DIMM Rank Select Lines input.
RAS_n 2 Row address strobe
CAS_n 3 Column address strobe
WE_n 4 Write Enable
DM0~DM7 Data masks/high data strobes
VDD Core power supply
VDDQ I/O driver power supply
V REF CA Command/address reference supply
V DD SPD SPD EEPROM power supply
SA0~SA2 I2C serial bus address select for EEPROM
SCL I2C serial bus clock for EEPROM
SDA I2C serial bus data for EEPROM
VSS Ground
RESET_n Set DRAMs Known State
VTT DRAM I/O termination supply
VPP SDRAM Supply
ALERT_n SDRAM ALERT_n
EVENT_n SPD signals a thermal event has occurred
RFU Reserved for future use

注:

  1. 地址A17对于基于x8和x16的SDRAM无效,对于UDIMMs,此连接引脚为NC。
  2. RAS_n与A16复用功能。
  3. CAS_n与A15复用功能。
  4. WE_n与A14复用功能。

电气参数

工作温度与存储温度

  • 工作温度:TOPER为0°C至85°C,测量条件需参考JESD51 - 2标准。
  • 存储温度:T STG为 - 55°C至 + 100°C,同样需参考JESD51 - 2标准。

绝对最大直流额定值

Parameter Symbol Value Unit Note
Voltage on V DD relative to Vss VDD - 0.3 ~ 1.5 V 1
Voltage on V DDQ pin relative to Vss VDDQ - 0.3 ~ 1.5 V 1
Voltage on any pin relative to Vss VIN, VOUT - 0.3 ~ 1.5 V 1
Storage temperature T STG - 55~+100   C 1,2

注:应力超过“绝对最大额定值”可能会对设备造成永久性损坏,且在这些条件下的功能操作不被保证。

推荐直流工作条件

Parameter Symbol Voltage Rating Unit Notes
Min Typ. Max
Supply voltage VDD 1.14 1.2 1.26 V 1,2,3
Supply voltage for Output VDDQ 1.14 1.2 1.26 V 1,2,3
I/O Reference Voltage (DQ) VREF DQ (DC) 0.49*VDD 0.50*VDD 0.51*VDD V 4
I/O Reference Voltage (CMD/ADD) VREF CA (DC) 0.49*VDD 0.50*VDD 0.51*VDD V 4
AC Input Logic High VIH (AC) VREF + 100 - VDD mV
AC Input Logic Low VIL (AC) VSS - VREF – 100 mV
DC Input Logic High VIH (DC) VREF + 75 - VDD mV
DC Input Logic Low VIL (DC) VSS - VREF - 75 mV

注:

  1. 在所有条件下,VDDQ必须小于或等于VDD。
  2. VDDQ与VDD跟踪,交流参数在VDD和VDDQ连接在一起时测量。
  3. 直流带宽限制为200MHz。
  4. VREF上的交流峰值噪声不得使VREF偏离VREF(DC)超过±1% VDD(约±12mV)。

IDD规格参数

IDD规格参数定义了不同工作模式下的电流消耗,对于评估内存模块的功耗具有重要意义。以下是4GB(1 Rank x16)的IDD规格参数: Parameter Symbol DDR4 2400 CL17 Unit
One bank ACTIVATE - PRECHARGE current IDD0 1 184 mA
One bank ACTIVATE - PRECHARGE, wordline boost, IPP current IPP0 1 40 mA
One Bank Active - Read - Precharge Current IDD1 1 240 mA
Precharge Standby Current IDD2N 2 108 mA
Precharge standby ODT current IDD2NT 1 128 mA
Precharge Power - Down Current IDD2P 2 72 mA
Precharge Quiet Standby Current IDD2Q 2 88 mA
Active standby current IDD3N 2 180 mA
Active standby IPP current IPP3N 2 72 mA
Active Power - Down Current IDD3P 2 148 mA
Burst Read Current IDD4R 1 816 mA
Burst write current IDD4W 1 744 mA
Burst refresh current (1x REF) IDD5B 1 784 mA
Burst refresh IPP current (1x REF) IPP5B 1 260 mA
Self refresh current: Normal temperature range (0–85°C) IDD6N 2 88 mA
Self refresh current: Extended temperature range (0–95°C) IDD6E 2 112 mA
Bank interleave read current IDD7 1 740 mA
Bank interleave read IPP current IPP7 1 96 mA
Maximum power - down current IDD8 2 48 mA

注:

  1. 一个模块rank处于活动IDD/PP状态,另一个rank处于IDD2P/PP3N状态。
  2. 所有rank处于此IDD/PP条件。
  3. IDD电流测量方法和详细模式在DDR4组件数据手册中有描述,仅供参考。

时序参数与规格

该内存模块在不同速度下(DDR4 - 1866、DDR4 - 2133、DDR4 - 2400)具有一系列的时序参数,包括时钟时序、命令和地址时序、DRAM数据时序等。这些参数对于确保内存模块与系统的正确同步和稳定运行至关重要。例如,在时钟时序方面,不同速度下的平均时钟周期时间、时钟高脉冲宽度、时钟低脉冲宽度等都有明确的规定。在命令和地址时序方面,涉及到命令和地址的设置时间、保持时间、脉冲宽度等参数。具体的时序参数表格较长,这里不再详细列出,但工程师在设计时需要仔细参考这些参数,以确保系统的性能和稳定性。

串行存在检测规格

串行存在检测(SPD)是内存模块的重要特性之一,它允许系统自动识别内存模块的参数和配置。AQD - D4U4GN24 - HP的SPD总共有512字节,其中使用了384字节,涵盖了模块类型、内存总线宽度、支持的CAS延迟、最小周期时间等信息。通过SPD,系统可以根据内存模块的实际情况进行优化配置,提高系统的性能和兼容性。

总结

ADVANTECH的AQD - D4U4GN24 - HP DDR4内存模块以其高速、稳定、环保等特性,为电子工程师在设计高性能计算机系统时提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计需求,合理利用该模块的各项特性和参数,确保系统的性能和稳定性。同时,随着技术的不断发展,内存模块的性能也在不断提升,我们可以期待更多高性能、低功耗的内存产品出现,为电子技术的发展注入新的活力。

你在设计过程中是否遇到过类似内存模块的选型和应用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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