探索ADVANTECH AQD - SD3L8GE16 - MG:高性能DDR3L SODIMM内存模块

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描述

探索ADVANTECH AQD - SD3L8GE16 - MG:高性能DDR3L SODIMM内存模块

在当今的电子设备中,内存模块的性能和稳定性对系统的整体表现起着关键作用。今天,我们将深入探讨ADVANTECH的一款高性能内存模块——AQD - SD3L8GE16 - MG,这是一款204Pin DDR3 1.35V 1600 ECC SODIMM 8GB的内存产品,基于512Mx8的芯片,具备诸多出色的特性。

文件下载:AQD-SD3L8GE16-MG.pdf

产品概述

AQD - SD3L8GE16 - MG是一款DDR3L SO DIMM内存模块,支持ECC(错误检查与纠正)功能,具有高速、低功耗的特点。它在204 - pin的印刷电路板上使用了18片512Mx8bits的DDR3低电压SDRAM(采用FBGA封装)以及一个2K bits的串行EEPROM。该模块属于双列直插式内存模块,适用于204 - pin的边缘连接器插槽。其同步设计允许通过系统时钟进行精确的周期控制,数据I/O事务可以在DQS的两个边缘进行,操作频率范围和可编程延迟使该设备适用于各种高带宽、高性能的内存系统应用。

产品特性

环保与标准兼容性

  • RoHS合规:符合RoHS标准,体现了产品在环保方面的考虑,减少了对环境的影响。
  • 电源标准:支持JEDEC标准的1.35V(1.28V ~ 1.45V)和1.5V(1.425V ~ 1.575V)电源供应,VDDQ也能在相应电压范围内工作,为不同的系统需求提供了灵活性。

性能参数

  • 时钟频率:时钟频率为800MHZ,数据传输速率可达1600MT/s,能够满足高速数据处理的需求。
  • 可编程延迟:具有可编程的CAS Latency(6、7、8、9、10、11)、Additive Latency(0、CL - 2或CL - 1时钟)以及/CAS Write Latency(CWL = 8,适用于DDR3 - 1600),用户可以根据具体的应用场景进行优化设置。
  • 预取与突发长度:支持8位预取和突发长度为4或8的数据传输,有助于提高数据传输效率。
  • 数据传输特性:具备双向差分数据选通(Bi - directional Differential Data - Strobe)功能,通过ZQ引脚进行内部校准,ODT引脚实现片上终端,EEPROM实现串行存在检测,还有异步复位功能,保证了数据传输的准确性和稳定性。

引脚信息

引脚功能

Symbol Function
A0~A15, BA0~BA2 Address/Bank input
DQ0~DQ63 Bi - direction data bus.
DQS0~DQS7 Data strobes
/DQS0~/DQS7 Differential Data strobes
CK0, /CK0,CK1, /CK1 Clock Input. (Differential pair)
CKE0, CKE1 Clock Enable Input.
ODT0, ODT1 On - die termination control line
/S0, /S1 DIMM rank select lines.
/RAS Row address strobe
/CAS Column address strobe
/WE Write Enable
DM0~DM7 Data masks/high data strobes
VDD Core power supply
VDDQ I/O driver power supply
VREF DQ DQ reference supply
VREF CA Command/address reference supply
VDD SPD SPD EEPROM power supply
SA0~SA1 I2C serial bus address select for EEPROM
SCL I2C serial bus clock for EEPROM
SDA I2C serial bus data for EEPROM
VSS Ground
/RESET Set DRAMs Known State
VTT DRAM I/O termination supply
NC No Connection

引脚分配

详细的引脚分配表为工程师在设计电路时提供了精确的指导,确保与其他组件的正确连接。

Pin No Pin Name Pin No Pin Name Pin No Pin Name Pin No Pin Name Pin No Pin Name Pin No Pin Name
01 VREFDQ 41 VSS 81 CB2 121 /WE 161 DQ43 201 SA1
02 VSS 42 DQ21 82 CB7 122 /RAS 162 DQ47 202 SCL
03 VSS 43 /DQS2 83 CB3 123 VDD 163 VSS 203 VTT
04 DQ4 44 DM2 84 VREFCA 124 VDD 164 VSS 204 VTT
05 DQ0 45 DQS2 85 VDD 125 /CAS 165 DQ48
06 DQ5 46 VSS 86 VDD 126 ODT0 166 DQ52
07 DQ1 47 VSS 87 CKE0 127 /CS0 167 DQ49
08 VSS 48 DQ22 88 A15 128 ODT1 168 DQ53
09 10 VSS 49 50 DQ18 89 90 CKE1 129 130 /CS1 169 170 VSS
11 /DQS0 DM0 51 DQ23 DQ19 91 A14 BA2 131 A13 VDD 171 VSS /DQS6
12 DQS0 52 VSS 92 A9 132 VDD 172 DM6
13 DQ2 53 VSS 93 VDD 133 DQ32 173 DQS6
14 VSS 54 DQ28 94 VDD 134 DQ36 174 DQ54
15 DQ3 55 DQ24 95 A12/BC# 135 DQ33 175 VSS
16 DQ6 56 DQ29 96 A11 136 DQ37 176 DQ55
17 VSS 57 DQ25 97 A8 137 VSS 177 DQ50
18 DQ7 58 VSS 98 A7 138 VSS 178 VSS
19 DQ8 59 DM3 99 A5 139 /DQS4 179 DQ51
20 VSS 60 /DQS3 100 A6 140 DM4 180 DQ60
21 DQ9 61 VSS 101 VDD 141 DQS4 181 VSS
22 DQ12 62 DQS3 102 VDD 142 DQ38 182 DQ61
23 VSS 63 DQ26 103 A3 143 VSS 183 DQ56
24 DQ13 64 VSS 104 A4 144 DQ39 184 VSS
25 /DQS1 65 DQ27 105 A1 145 DQ34 185 DQ57
26 VSS 66 DQ30 106 A2 146 VSS 186 /DQS7
27 DQS1 67 VSS 107 A0 147 DQ35 187 VSS
28 DM1 68 DQ31 108 BA1 148 DQ44 188 DQS7
29 VSS 69 CB0 109 VDD 149 VSS 189 DM7
30 /RESET 70 VSS 110 VDD 150 DQ45 190 VSS
31 DQ10 71 CB1 111 CK0 151 DQ40 191 DQ58
32 VSS 72 CB4 112 CK1 152 VSS 192 DQ62
33 DQ11 73 VSS 113 /CK0 153 DQ41 193 DQ59
34 DQ14 74 CB5 114 /CK1 154 /DQS5 194 DQ63
35 VSS 75 /DQS8 115 VDD 155 VSS 195 VSS
36 DQ15 76 DM8 116 VDD 156 DQS5 196 VSS
37 DQ16 77 DQS8 117 A10/AP 157 DM5 197 SA0
38 VSS 78 VSS 118 NC 158 VSS 198 /EVENT
39 DQ17 79 VSS 119 BA0 159 DQ42 199 VDDSPD
40 DQ20 80 CB6 120 NC 160 DQ46 200 SDA

需要注意的是,/S1、ODT1、CKE用于双列UDIMMs;单排UDIMMs上为NC。CK1和/CK1用于双列UDIMMs;单排UDIMMs上不使用但需进行终端处理。

工作条件

温度条件

  • 工作温度:TOPER为0至85°C,这里的工作温度是指DRAM中心/顶部的外壳表面温度,测量条件需参考JESD51 - 2标准。
  • 存储温度:TSTG为 - 55至 + 100°C,同样是DRAM中心/顶部的外壳表面温度,测量条件参考JESD51 - 2标准。

电气条件

  • 绝对最大直流额定值:VDD、VDDQ和任何引脚相对于Vss的电压范围为 - 0.4至1.975V,超过这些“绝对最大额定值”可能会对设备造成永久性损坏。
  • 推荐直流工作条件:详细规定了VDD、VDDQ、VREFDQ(DC)、VREF CA(DC)等参数的电压范围,同时需注意VDDQ必须小于或等于VDD,VDDQ与VDD相关联,AC参数测量时VDD和VDDQ需连接在一起,VREF上的峰 - 峰交流噪声偏差不能超过VREF(DC)的 +/- 1% VDD。

电流规格

文档中详细列出了不同工作模式下的电流参数,如IDD0(一个银行激活 - 预充电电流)、IDD1(一个银行激活 - 读取 - 预充电电流)等,这些参数对于评估模块的功耗和设计电源供应具有重要意义。

Parameter Symbol DDR3 1600 CL11 Unit
Operating One bank Active - Precharge current; tCK = tCK(IDD), tRC = tRC(IDD), tRAS = tRASmin(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands;Address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING IDD0 657 mA
Operating One bank Active - read - Precharge current; IOUT = 0mA; BL = 8, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRC = tRC (IDD), tRAS = tRASmin(IDD), tRCD = tRCD(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Address bus inputs are SWITCHING; Data pattern is same as IDD4W IDD1 756 mA
Precharge power - down current ; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is LOW; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING IDD2P 324 mA
Precharge quiet standby current; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING IDD2Q 576 mA
Precharge standby current; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH; Other control and address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING IDD2N 576 mA
Active power - down current; All banks open; tCK = tCK(IDD); CKE is LOW; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING IDD3P 684 mA
Active standby current; All banks open; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Other control and address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING IDD3N 684 mA
Operating burst read current; All banks open, Continuous burst reads, IOUT = 0mA; BL = 4, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Address bus inputs are SWITCHING; Data pattern is same as IDD4W IDD4R 1575 mA
Operating burst write current; All banks open, Continuous burst writes; BL = 8, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands
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