《二维氮化硼热管理材料在3C及半导体中应用解决方案》演讲报告 | 晟鹏科技

     2026先进电池及高端电子胶粘与热管理材料创新峰会于2026年5月11-12日在深圳举办，与全球规模最大的电池展CIBF2026同期举行。该峰会由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市电池行业协会、广东省电子信息行业协会等单位联合主办，聚焦固态电池、钠电池等先进电池和汽车电子、消费电子、机器人、低空飞行器等高端电子行业用胶粘材料与热管理材料的最新动态。

广东晟鹏科技有限公司市场部蔡裕康经理受邀出席峰会，并于5月12日发表重磅报告：

报告题目：《二维氮化硼热管理材料在3C及半导体中应用解决方案》

1. TIM热界面材料简介

2. 电子产品小型化芯片散热解决方案

3. 5G毫米波通讯技术散热的挑战

4. 低介电高导热绝缘氮化硼产品介绍

晟鹏科技公司背景

广东晟鹏科技有限公司（广东晟鹏材料技术有限公司）是二维氮化硼商业化应用开拓者，核心信息如下：

技术定位：主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热"卡脖子"问题，从二维材料角度突破国际专利壁垒，实现国产替代。

核心产品矩阵

低介电氮化硼散热膜（TF40/60/80）

高绝缘氮化硼导热膜（SP020/035/050）

高导热垫片（导热系数1.5-12W/(m·K)）

耐高温导热绝缘膜（SPK10、SPK20、SPK40）

散热绝缘膜（SPK30）

二维氮化硼材料技术特点

六方氮化硼（h-BN）具有类似石墨的层状结构，被称为"白色石墨"。加工成二维氮化硼纳米片后，具备：

高热导率、高绝缘性

低介电损耗、优异透波性

高柔性、高稳定性

密度仅为铜的四分之一

是当前5G射频芯片、毫米波通讯领域最理想的散热材料之一，打破了该领域长期被国外企业垄断的"卡脖子"现状。

以下是此次精彩分享的报告内容，分享出来希望对专业的热设计工程技术人员有所帮助。氮化硼导热散热材料，助力解决3C电子产品及半导体器件的“热问题”。