在纳米级精密的半导体制造产业链中,清洗设备并非辅助配角,而是贯穿晶圆加工全流程的核心工艺装备,更是芯片良率的 “隐形守护者”。
晶圆生产中,化学液如同血液贯穿各环节,酸、碱、有机研磨液等化学品的高纯度、高稳定性与高一致性,是保障芯片良率的关键指标,而集中供应系统则让这些指标实现流程化、可复制、可追溯。
设备以原子级洁净为标准,依托物理、化学及复合清洗技术,为光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP 等关键工序提供洁净、无损且均匀的晶圆表面,直接决定芯片的最终性能、长期可靠性与量产良率。
应用挑战
清洗槽底部通常装有加热器,若液位过低导致加热器暴露在空气中,易引发干烧故障,不仅会损坏设备核心部件,更可能引发安全事故;反之,液位过低会导致晶圆(硅片)浸没不充分,直接造成清洗不彻底,影响后续工序与芯片良率;而液位过高则可能导致药液溢出,既浪费高价值的化学清洗液,又会污染半导体车间的洁净环境。
更需注意的是,强酸、强碱等腐蚀性清洗液一旦溢出,不仅会污染车间,还会腐蚀周边设备、危害操作人员人身安全,多重风险亟待准确管控。
解决方案
倍加福电容传感器凭借非接触、高精度、耐酸碱、无机械磨损的核心优势,成为湿法清洗设备的“感知神经”,让原子级洁净管控可防、可控、可溯。

电容传感器是指将被测量(例如与被测物之间的距离)的变化转换成电容量变化的一种传感器。其结构简洁,由两块极板+电容极板间的介质组成,当有物体靠近时,物体的介电常数与空气不同,就会改变整个电容的值,从而触发回路输出。
针对半导体清洗场景,清洗槽多采用PE/PTFE材质,清洗液多为强酸强碱腐蚀性介质,倍加福电容传感器采用外装不触液设计,可轻松穿透10mm以上槽体壁厚,准确实现液位高低点判定,既能替代高成本的差压式/投入式仪表,又能从根源上规避介质腐蚀传感器、造成交叉污染的行业痛点。
产品优势
电容式传感器检测范围灵活适配 0-15mm,采用宽电压供电设计,可稳定支持 10…30V DC 工作电压。
圆柱型 M30 系列:自带旋钮电位器,在传感器本体即可快速调节,操作高效便捷;
方型 F46 电缆示教款:支持通过线缆实现液位示教,示教线接入系统后,直接在操作面板完成参数设定,无需操作人员前往安装工位,大幅提升现场调试效率。
产品特性亮点
非接触,不污染晶圆
耐腐蚀、不渗漏、寿命长
高精度、响应快、控制准确
安装简单,不用开孔破坏槽体
关于倍加福
倍加福–未来自动化的驱动者和创新者
倍加福以德国曼海姆为公司总部,凭借其持续不断的对创新技术的研发,向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品,致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时,倍加福不断推动前瞻性技术的开发,为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !