晶方科技2026年第一季度营收3.34亿元，同比增长14.86%

2026 年 4 月 28 日，国内晶圆级先进封装龙头晶方科技（603005）发布一季度报告。当期公司实现营业收入 3.34 亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66 万元，同比微增0.12%。

一、营收稳健增长：车规与光学封装双轮驱动

一季度3.34 亿元的营收，较 2025 年同期的 2.91 亿元稳步增长，核心得益于产品结构优化与下游需求结构性回暖：

• 车规 CIS 封装基本盘稳固：作为全球车载图像传感器封装的核心供应商，公司在汽车智能化浪潮下，订单持续饱满，成为营收增长的压舱石。
• 光学与先进封装业务放量：在手机多摄、安防高清、工业视觉等领域，高端封装需求回升，叠加荷兰 Anteryon 光学器件业务协同，贡献增量。
• 海外市场拓展见效：马来西亚基地逐步投产，海外订单占比提升，对冲国内消费电子淡季影响，实现境内外均衡增长。

二、盈利能力：毛利率逆势攀升，费用端拖累净利

本季度盈利表现呈现 **“毛利亮眼、净利承压”** 的分化格局：

• 毛利率创历史新高：一季度毛利率达47.41%，同比大幅提升 5.02 个百分点。高毛利的车规级封装、光学器件占比提升，同时产线利用率维持高位，规模效应显现，成本控制成效显著。
• 净利润近乎零增长：归母净利润仅增 0.12%，核心受期间费用激增拖累。
  • 管理费用同比增长81.41%，主要因海外子公司运营、咨询及审计费用增加。
  • 财务费用同比增长388.71%，受美元兑人民币汇率波动产生汇兑损失影响。
  • 三项费用合计4928.76 万元，占营收比14.76%，同比增幅高达119.67%，大幅侵蚀利润。
• 扣非净利润表现更优：扣非净利润6139.36 万元，同比增长11.63%，反映公司主营业务盈利能力持续改善。

三、财务质量：现金流强劲，资产结构稳健

尽管利润端短期承压，公司财务基本面依旧扎实，抗风险能力突出：

• 经营现金流大幅改善：经营活动现金流净额1.00 亿元，同比大增63.07%。销售回款能力增强，销售商品收到现金3.92 亿元，同比增长26.97%，盈利质量显著提升。
• 资产负债表健康：总资产53.78 亿元，净资产46.94 亿元，资产负债率仅 12.73%，几乎无有息负债，现金储备充裕，为产能扩张与研发提供充足资金。
• 产能扩张有序推进：在建工程同比增长，苏州新产线与马来西亚基地建设加速，为后续车规、光互联业务放量奠定产能基础。