电子说
在电子设计领域,整流器是不可或缺的基础元件。今天我们要深入探讨安森美(onsemi)的两款表面贴装肖特基功率整流器——MBRS540T3G和NRVBS540T3G,它们在低电压、高频整流等应用中表现出色。
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MBRS540T3G和NRVBS540T3G采用肖特基势垒原理,是大面积金属 - 硅功率二极管。其先进的几何结构采用外延结构,具备氧化物钝化和金属覆盖接触。这两款整流器非常适合低电压、高频整流应用,也可作为续流和极性保护二极管,尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装系统。
产品的标识包含特定设备代码、组装位置、年份、工作周等信息。例如,B540为特定设备代码,A代表组装位置(前面板可选),Y为年份,WW为工作周,带有“G”表示无铅封装。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 工作峰值反向电压、直流阻断电压 | VRRM、VR | 40 | V |
| 正向平均电流 | IF(AV) | 5 | A |
| 峰值重复正向电流(额定VR,方波,20KHz,TC = 80°C) | IFRM | - | A |
| 非重复峰值浪涌电流(额定负载条件下,半波,单相,60Hz) | IFSM | 190 | A |
| 储存温度范围 | Tstg | -65 to +150 | °C |
| 结温范围 | TJ | -65 to +150 | °C |
| 电压变化率(额定VR) | dv/dt | - | V/μs |
需注意,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。同时,器件产生的热量必须小于结到环境的热导率,即 (dP_D / dTJ < 1 / R{theta JA})。
| 特性 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到引线热阻 | RθJL | - | °C/W |
| 结到环境热阻(安装在700mm²、2盎司铜焊盘上) | RθJA | 111 | °C/W |
| 参数 | 条件 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压 | IF = 5.0A,TC = 25°C | VF | 0.50 | V |
| 最大瞬时反向电流 | 额定直流电压,TC = 25°C | IR | 0.3 | mA |
| 最大瞬时反向电流 | 额定直流电压,TC = 100°C | IR | 15 | mA |
产品的参数性能在规定的测试条件下给出,实际应用中如果条件不同,性能可能会有所差异。这里的脉冲测试条件为:脉冲宽度 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2.0%。
文档中提供了多个典型特性曲线,如典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额、正向功率耗散、电容、典型工作温度降额以及热响应等曲线。这些曲线能帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。例如,通过电流降额曲线,工程师可以知道在不同温度下器件能够安全工作的最大电流值,避免因过流导致器件损坏。
SMC 2 - 引脚封装(CASE 403AC)有详细的尺寸规格,涵盖了毫米和英寸两种单位,各尺寸都有明确的最小和最大值要求。例如,尺寸A的范围是1.95 - 2.61mm(0.077 - 0.103英寸)。同时,文档对尺寸标注和公差、控制尺寸、模具飞边等都有详细说明。
推荐的焊接尺寸可参考相关文档,如需了解更多关于无铅策略和焊接细节,可下载安森美《焊接和安装技术参考手册》(SOLDERRM/D)。
安森美MBRS540T3G和NRVBS540T3G肖特基功率整流器凭借其出色的性能、紧凑的封装和环保特性,在低电压、高频整流等应用中具有很大的优势。电子工程师在设计相关电路时,可以根据具体的应用需求,结合产品的参数和特性曲线,合理选择和使用这两款整流器。同时,要严格遵循产品的使用规范,确保器件在安全的工作条件下运行,以提高整个电路系统的稳定性和可靠性。你在使用这类整流器的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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