电子说
作为电子工程师,在电源设计、信号处理等众多电路设计中,整流器是不可或缺的基础元件。今天就来深入探讨 Onsemi 的 SS13HE、NRVBSS13HE 系列表面贴装肖特基势垒整流器。
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该系列整流器采用 SOD - 323EP 封装,具有极低的外形高度,典型高度仅为 0.68mm。这种低外形设计在对空间要求苛刻的应用中具有显著优势,比如可穿戴设备、小型化的物联网模块等。同时,它的封装设计有助于提高电路板的空间利用率,让设计更加紧凑。
| 符号 | 参数 | SS13HE | SS14HE、SASS14HE | SS16HE | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VRRM | 最大重复峰值反向电压 | 30 | 40 | 60 | V |
| VR | 反向电压 | 30 | 40 | 60 | V |
| IF(AV) | 最大平均正向整流电流 | 1 | A | ||
| IFSM | 峰值正向浪涌电流(8.3ms 单半正弦波叠加在额定负载上) | 25 | A | ||
| TJ | 工作结温范围 | -55 至 +150 | °C | ||
| TSTG | 储存温度范围 | -55 至 +150 | °C |
这些参数限定了整流器在正常工作和极端情况下的性能边界。例如,最大重复峰值反向电压和反向电压参数决定了整流器能够承受的反向电压大小,如果超过这个值,可能会导致整流器损坏。而工作结温和储存温度范围则对产品的使用环境和储存条件提出了要求。
| 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|
| ΨJL | 21 | |
| RUA | 199 | °C/W |
热特性参数对于评估整流器在工作过程中的散热情况至关重要。ΨJL 和 RUA 反映了整流器的热阻特性,热阻越小,说明整流器散热越好,能够在相同功率下保持较低的温度,从而提高其可靠性和稳定性。
电气特性表格中给出了不同条件下的正向电压、反向电流、反向恢复时间和结电容等参数。例如,在不同的正向电流(如 0.5A 和 1.0A)和结温(25°C 和 125°C)条件下,正向电压会有所不同。这些参数对于电路设计中的功率计算、信号处理等方面具有重要意义。反向电流和反向恢复时间则影响着整流器的反向性能,较小的反向电流和较短的反向恢复时间能够提高整流器的效率和响应速度。
| 部件编号 | 器件代码标记 | 封装 | 运输方式 |
|---|---|---|---|
| SS13HE | 1A | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| SS14HE | 1B | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| SASS14HE | 1B | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| SS16HE | 1C | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| NRVBSS13HE | 1A | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| NRVBSS14HE | 1B | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
| NRVBSS16HE | 1C | SOD - 323HE | 3000 / 卷带包装 |
在订购时,需要根据具体的应用需求选择合适的部件编号。同时,对于卷带包装的规格,如部件方向和卷带尺寸等信息,可以参考 Onsemi 的 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure(BRD8011/D)。
在使用该系列整流器时,要注意不能超过绝对最大额定值表中列出的应力,否则可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。另外,产品的性能参数是在特定的测试条件下给出的,如果在不同条件下使用,实际性能可能会有所不同,需要进行相应的验证和调整。
Onsemi 的 SS13HE、NRVBSS13HE 系列表面贴装肖特基势垒整流器凭借其优异的特性和丰富的参数选择,为电子工程师在电路设计中提供了可靠的解决方案。在实际应用中,我们需要根据具体的需求和场景,合理选择和使用这些整流器,以确保电路的性能和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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