电子说
在电子设计领域,整流器是不可或缺的基础元件,而肖特基功率整流器以其独特的性能优势,在众多应用场景中发挥着重要作用。今天,我们就来深入了解安森美(onsemi)推出的表面贴装肖特基功率整流器MBRS360T3G、MBRS360BT3G、NRVBS360T3G和NRVBS360BNT3。
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这些整流器采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理,具有先进的外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等特点。它们非常适合用于低电压、高频整流,或者作为续流和极性保护二极管,尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装应用。
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 | VRRM、VRWM、VR | 60 | V |
| 平均整流正向电流(TL = 137°C) | IF(AV) | 3.0 | A |
| 平均整流正向电流(TL = 127°C) | IF(AV) | 4.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流 | IFSM | 125 | A |
| 存储温度范围 | Tstg | -65 至 +175 | °C |
| 工作结温 | TJ | -65 至 +175 | °C |
| 特性 | 符号 | SMC封装值 | SMB封装值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 结到引脚热阻 | RJL | 11 | 15 | °C/W |
| 结到环境热阻(常规) | RJA | 136 | 145 | °C/W |
| 结到环境热阻(特定条件) | RJA | 71 | 73 | °C/W |
文档中还给出了多个典型电气特性图,包括典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额、正向功率耗散、典型电容以及热响应等。这些特性图可以帮助工程师更好地了解整流器在不同工作条件下的性能表现,从而进行合理的电路设计。
| 器件型号 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|
| MBRS360T3G | SMC(无铅) | 2,500 / 卷带 |
| MBRS360BT3G | SMB(无铅) | 2,500 / 卷带 |
| NRVBS360T3G* | SMC(无铅) | 2,500 / 卷带 |
| NRVBS360BNT3G* | SMB(无铅) | 2,500 / 卷带 |
在实际的电子设计中,工程师们需要根据具体的应用场景和性能要求,综合考虑这些整流器的各项特性,以确保电路的可靠性和稳定性。大家在使用这些整流器时,有没有遇到过什么特殊的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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