安森美表面贴装肖特基功率整流器的技术解析

在电子设计领域，整流器是不可或缺的基础元件，特别是在低电压、高频开关电源等应用场景中，肖特基功率整流器以其独特的性能优势备受青睐。今天我们就来深入了解安森美（onsemi）推出的MBRS260T3G、NRVBS260N、NRVBS260T3G、SRVBS260N这几款表面贴装肖特基功率整流器。

文件下载：MBRS260T3-D.PDF

产品概述

这几款整流器采用了肖特基势垒原理，基于金属 - 硅功率整流技术，具备外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等特性。它们非常适合用于低电压、高频开关电源，同时也可作为续流二极管和极性保护二极管使用。

产品特性

封装与自动化处理

采用带J形弯引脚的紧凑型封装，这种设计非常适合自动化处理，方便在大规模生产中提高效率。

过压保护

具有高度稳定的氧化物钝化结保护环，能够有效提供过压保护，增强了产品在复杂电路环境中的可靠性。

低正向压降

低正向压降的特性可以减少功率损耗，提高电源效率，这在对功耗要求较高的应用中尤为重要。

环保设计

这些产品均为无铅器件，符合环保要求。其中，带有NRVB前缀的产品适用于汽车和其他对独特产地和控制变更有要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力。

机械特性

封装材料

采用模塑环氧树脂封装，该环氧树脂符合UL 94 V - 0标准（厚度为0.125英寸时），具有良好的阻燃性能。

重量

产品重量约为95mg，相对较轻，不会给电路板增加过多负担。

焊接温度

为保证焊接质量，引脚和安装表面的焊接温度最高为260°C，且持续时间不超过10秒。

表面处理

所有外表面具有耐腐蚀特性，引脚易于焊接，方便进行电路板组装。

订购信息

ESD 评级

• 机器模型（Machine Model）为C。
• 人体模型（Human Body Model）为3B。

包装形式

产品以卷带包装形式提供，例如MBRS260T3G每卷2500个。如需了解卷带规格，包括元件方向和卷带尺寸等信息，可参考安森美的卷带包装规格手册BRD8011/D。

最大额定值

峰值重复反向电压（VRWM）

最大值为60V，在额定反向电压（VR）且环境温度（TL）为95°C的条件下使用。

非重复峰值浪涌电流

在额定负载条件下（半波、单相、60Hz）有相应的限制，具体数值文档未详细给出。

工作结温

工作结温范围文档未明确给出，但在额定反向电压（VR）且结温（TJ）为25°C时，某些参数有特定要求。需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

热阻

• 结到环境的热阻（RUA）为80，这一参数对于评估器件在工作过程中的散热情况非常重要。
• 结到引脚的热阻（RoL）为24。

热阻数据是基于特定的安装条件得出的，例如在FR4电路板上采用最小推荐焊盘尺寸，以及1英寸见方的焊盘尺寸（每个引脚为1 x 0.5英寸）。

电气特性

最大瞬时正向电压（vF）

在不同结温（TJ = 25°C和TJ = 125°C）和不同正向电流（iF = 1.0A和iF = 2.0A）条件下，正向电压有不同的值。例如，当iF = 1.0A、TJ = 25°C时，vF为0.51V；当iF = 2.0A、TJ = 125°C时，vF为0.55V。

最大瞬时反向电流（IR）

在反向电压（VR = 60V）且不同结温（TJ = 25°C和TJ = 125°C）条件下，反向电流也有所不同。当TJ = 25°C时，IR为0.2mA；当TJ = 125°C时，IR为20mA。

需要注意的是，产品的电气特性是在特定测试条件下给出的，如果实际工作条件不同，产品性能可能会有所差异。这里采用的是脉冲测试，脉冲宽度 ≤250μs，占空比 ≤2.0%。

典型特性

文档中还给出了一系列典型特性曲线，包括典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、典型电容、电流降额（结到引脚）、正向功率耗散、热响应（结到外壳）和热响应（结到环境）等。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现。

机械尺寸

产品采用SMB封装（CASE 403A - 03），文档详细给出了其尺寸规格，包括长度、宽度、高度等各个维度的最小、标称和最大值，单位分别为毫米和英寸。同时，还给出了焊接 footprint和通用标记图等信息。在设计电路板时，工程师需要根据这些尺寸信息进行合理布局。

总之，安森美的这几款肖特基功率整流器在性能和特性方面具有诸多优势，适用于多种电子应用场景。但在实际设计中，工程师还需要根据具体的应用需求和工作条件，综合考虑各项参数，确保器件能够稳定、可靠地工作。大家在使用过程中有没有遇到过类似器件的应用难题呢？欢迎在评论区分享交流。