安森美MBRS130T3G等肖特基功率整流器深度剖析

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安森美MBRS130T3G等肖特基功率整流器深度剖析

在电子设计领域,整流器是不可或缺的基础元件。今天,我们聚焦安森美(onsemi)的MBRS130T3G、NRVBS130T3G和NRVBS130N这三款表面贴装肖特基功率整流器,深入探讨其特性、参数及应用场景。

文件下载:MBRS130T3-D.PDF

产品特性亮点

先进的技术原理

这些器件采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理,拥有先进的外延结构,搭配氧化物钝化和金属覆盖接触,具备出色的电气性能。

适合特定应用场景

它们非常适合低压、高频整流,或者在对尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中,作为续流和极性保护二极管使用。

封装与稳定性优势

  • 小巧紧凑的封装:采用带J形弯引脚的矩形封装,便于自动化处理。
  • 高度稳定的结:氧化物钝化结确保了器件的稳定性。

其他特性

  • 极低的正向压降:在 (T_{J}=25^{circ}C)、电流为1.0 A时,最大正向压降仅0.6 V,能有效降低功耗。
  • 抗反向雪崩能量瞬变能力强:可以承受一定的反向雪崩能量瞬变,增强了器件的可靠性。
  • 应力保护措施:设有保护环,提供应力保护。
  • 汽车级应用适用:带有NRVB前缀的型号适用于汽车及其他有特殊场地和控制变更要求的应用,且通过了AEC - Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。
  • 无铅设计:符合环保要求。

详细参数解读

最大额定值

额定参数 符号 单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 (V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R}) 30 V
平均整流正向电流((T_{L} = 115^{circ}C)) (I_{F(AV)}) 1.0 A
非重复峰值浪涌电流(额定负载条件下半波、单相、60 Hz) (I_{FSM}) 40 A
工作结温 (T_{J}) - 65 至 + 125 (^{circ}C)

需注意,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

热特性

热阻(结到引脚,(T{L}=25^{circ}C)) (R{theta L}) 为12 (^{circ}C/W),这一参数对于评估器件的散热性能至关重要。

电气特性

额定参数 符号 单位
最大瞬时正向电压((i{F} = 1.0 A),(T{J} = 25^{circ}C)) (V_{F}) 0.6 V
最大瞬时反向电流(额定直流电压,(T{J} = 25^{circ}C);额定直流电压,(T{J} = 100^{circ}C)) (i_{R}) 1.0、10 mA

这里的参数是在特定测试条件下得出的,实际应用中不同的工作条件可能会导致性能有所差异。

机械特性与封装信息

机械特性

  • 外壳:环氧树脂模塑。
  • 重量:约95 mg。
  • 表面处理:所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。
  • 焊接温度:引脚和安装表面焊接时的最高温度为260 (^{circ}C),持续时间不超过10秒。

封装尺寸

采用SMB(CASE 403A)封装,文档详细给出了各尺寸的毫米和英寸规格,如高度A为1.95 - 2.47 mm(0.077 - 0.097英寸)等。

包装形式

以12 mm胶带和卷轴形式发货,每卷2500个。

典型特性曲线

文档中给出了典型正向电压、典型反向电流、典型电容、电流降额(外壳)和功率耗散等特性曲线,这些曲线直观地展示了器件在不同条件下的性能表现,有助于工程师在设计时进行参考和优化。

订购信息

器件型号 封装 包装数量
MBRS130T3G SMB(无铅) 2500 / 胶带和卷轴
NRVBS130T3G* SMB(无铅) 2500 / 胶带和卷轴
NRVBS130NT3G* SMB(无铅) 2500 / 胶带和卷轴

在选择这些肖特基功率整流器时,工程师们需要综合考虑其特性、参数和应用场景,以确保设计的可靠性和性能。大家在实际应用中是否遇到过类似器件的选型难题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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