电子说
在电子电路设计中,整流器是不可或缺的元件,尤其是在开关电源等应用场景。onsemi推出的MBR60H100CTG、MBRB60H100CTT4G、NRVBB60H100CTT4G这三款肖特基势垒整流器,以其卓越的性能和广泛的应用范围,受到众多电子工程师的关注。下面我们就来详细了解一下这些器件。
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这三款整流器具有低正向电压的特点,在125°C时正向电压仅为0.72V。低正向电压意味着在导通时功率损耗更低,从而提高了整体效率,减少了能量的浪费。这对于追求高效电源设计的工程师来说,无疑是一个重要的优势。
具备高浪涌能力,能够承受瞬间的大电流冲击。在实际应用中,电路可能会遇到各种浪涌情况,如电源启动瞬间、雷击等,高浪涌能力可以保证整流器在这些情况下正常工作,提高了电路的稳定性和可靠性。
能够在高达175°C的结温下正常工作,这使得它们适用于一些高温环境的应用。在高温环境中,普通的整流器可能会出现性能下降甚至损坏的情况,而这些整流器凭借其高工作结温特性,能够保持稳定的性能。
这些器件是无铅的,并且符合RoHS标准,这符合现代电子行业对环保的要求。对于注重环保的企业和产品设计来说,这是一个重要的考虑因素。
在电源供应领域,这些整流器可用于输出整流。在开关电源中,整流器将交流电转换为直流电,其性能直接影响电源的输出质量和效率。低正向电压和高浪涌能力使得这些整流器能够高效地完成整流任务,为电源的稳定输出提供保障。
在功率管理系统中,整流器可以对电能进行有效的转换和控制。通过合理选择整流器,可以优化功率分配,提高系统的整体性能。
在仪器仪表中,对电源的稳定性和精度要求较高。这些整流器的低噪声和高精度特性,能够满足仪器仪表对电源的严格要求,确保仪器仪表的正常运行。
采用环氧模塑封装,这种封装具有良好的绝缘性能和机械强度。环氧材料符合UL 94 V - 0标准,在0.125英寸厚度下具有良好的阻燃性能,提高了产品的安全性。
不同封装的产品重量有所不同,TO - 220封装的产品约重1.9克,D²PAK - 3封装的产品约重1.7克。较轻的重量在一些对重量有要求的应用中具有优势,如便携式设备。
所有外表面具有耐腐蚀性能,引脚易于焊接。焊接时,引脚温度最高可承受260°C,持续时间为10秒,这为焊接工艺提供了一定的灵活性。
具有较好的ESD防护能力,人体模型评级为3B,机器模型评级为C,能够有效防止静电对器件造成损坏。
| 器件型号 | 封装形式 | 包装数量 |
|---|---|---|
| MBR60H100CTG | TO - 220(无铅) | 50个/导轨 |
| NRVBB60H100CTT4G | D²PAK - 3(无铅) | 800个/卷带 |
| MBRB60H100CTT4G | D²PAK - 3(无铅) | 800个/卷带 |
需要注意的是,MBRB60H100CTT4G已停产,不建议用于新设计。如果需要相关信息,可以联系onsemi代表或访问其官方网站。
| 特性 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 直流阻断电压 | VRRM、VRWM、VR | 100 | V |
| 平均整流正向电流(每二极管、每器件) | F(AV) | 30、60 | A |
| 重复峰值正向电流(方波,20kHz,TC = 151°C) | IFRM | 60 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(半波、单相、60Hz,额定负载条件下) | IFSM | 350 | A |
| 工作结温范围 | TJ | - 55 至 + 175 | °C |
| 储存温度范围 | Tstg | - 65 至 + 175 | °C |
| 电压变化率(额定VR) | dV/dt | 10,000 | V/μs |
| 可控雪崩能量 | WAVAL | 400 | mJ |
| ESD评级(人体模型、机器模型) | > 8000、> 400 | V |
| 特性 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压(iF = 30A,TJ = 25°C) | vF | - | 0.80 | 0.84 | V |
| 最大瞬时正向电压(iF = 30A,TJ = 125°C) | vF | - | 0.68 | 0.72 | V |
| 最大瞬时正向电压(iF = 60A,TJ = 25°C) | vF | - | 0.93 | 0.98 | V |
| 最大瞬时正向电压(iF = 60A,TJ = 125°C) | vF | - | 0.81 | 0.84 | V |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 125°C) | iR | - | 2.0 | 10 | mA |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 25°C) | iR | - | 0.0013 | 0.01 | mA |
这里需要注意的是,产品的参数性能是在所列测试条件下给出的,如果在不同条件下运行,性能可能会有所不同。脉冲测试条件为脉冲宽度300μs,占空比≤2.0%。
| 特性 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 最大热阻(结到外壳,最小焊盘) | ReUC | 1.0 | °C/W |
| 最大热阻(结到环境,最小焊盘) | RBA | 70 | °C/W |
热特性对于整流器的性能和可靠性至关重要。较低的热阻可以有效地将热量散发出去,保证整流器在正常的温度范围内工作。
文档中给出了多个典型特性曲线,如典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额(外壳每引脚、环境每引脚)、正向功率耗散、电容等曲线。这些曲线可以帮助工程师更好地了解整流器在不同工作条件下的性能,从而进行合理的设计和选型。
文档中还介绍了可控雪崩能力的测试电路和原理。通过一个未钳位电感开关电路来演示器件的可控雪崩能力,使用汞开关模拟嘈杂环境。通过求解回路方程和计算能量转移,可以得到转移到二极管的总能量近似公式。这对于理解整流器在复杂电路环境下的性能和可靠性具有重要意义。
文档详细给出了TO - 220 - 3和D²PAK - 3两种封装的机械尺寸,包括各个引脚的定义和尺寸公差等信息。这些信息对于PCB设计和器件安装非常重要,工程师可以根据这些尺寸信息进行合理的布局和布线。
onsemi的MBR60H100CTG、MBRB60H100CTT4G、NRVBB60H100CTT4G肖特基势垒整流器具有低正向电压、高浪涌能力、高工作结温等优点,适用于电源供应、功率管理、仪器仪表等多个领域。在设计过程中,工程师需要根据具体的应用需求,结合其电气特性、热特性和机械尺寸等参数进行合理选型和设计。同时,要注意产品的停产情况和相关的环保要求。大家在实际应用中是否遇到过类似整流器的选型难题呢?欢迎在评论区分享你的经验和想法。
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